カリフォルニア大学アーバイン校(UCI)の研究チームは、ナノサイズの穴をメッシュ状にあけたシリコン基板の熱伝達特性についての研究結果を発表した。シリコンナノメッシュは熱を望んだ位置に伝えることができるため、電子デバイスの効果的な冷却に利用できる可能性があるという。研究論文は「Nanotechnology」に掲載された。 今回の研究を主導したUCI機械工学・航空宇宙工学研究者Jaeho Lee氏 (出所:UCI) 熱電変換デバイスでは、温度勾配(デバイス内での温度差)を利用して熱を電気に変換する。デバイスの熱伝導度が高いと熱はすぐに拡散して温度勾配が消えてしまうので、熱電変換を行うためには熱伝導度は低いほうが都合がよいといえる。 一方で、電子デバイスにとって熱の発生は動作を阻害する要因にもなる。この観点からは、熱伝導度が高く放熱しやすいほうが良いということになる。 このように特に熱電変換デバ