秋田エルピーダメモリは,1.4mm厚で20枚のチップを積層するパッケージを開発した。秋田エルピーダは,エルピーダメモリが2006年7月に設立し,10月に操業を開始した半導体後工程を担う新会社。日立製作所の流れを汲み,現行では2~3段を中心に,MCP(multi chip package)やPoP(package on package)といったチップ積層品を供給している。
4月1日、東京・品川駅そばにあるホテル「ザ・プリンス さくらタワー東京」の壁面に、ひときわ目を引くロゴが掲げられた。夜になると、「The Prince」の繊細な文字が白色にくっきりと輝く。実はこれは、松下電工が今春から新規参入した「LED(発光ダイオード)看板」の第1号だ。 松下電工がLED看板の事業化で狙っているのは、ネオン看板の市場。ネオン看板は細長いネオン管を折り曲げて作るが、そのネオン管をLEDに置き換えようとしているのだ。ネオン看板は長年、繁華街を色鮮やかに照らし続けてきたが、近い将来に「ネオン街」が「LED街」とでも呼ばれるようになるかもしれない。 ポスト薄型TVの有望技術?
日経エレクトロニクス2007年4月9日号,pp.153-159から転載しました。 ポーラ変調は,パワー・アンプを飽和動作させながら信号を振幅変調する技術である。パワー・アンプに高い線形性を要求する必要がないため,消費電力の低減が期待できる。今回は,線形な増幅回路が必要となる理由や,ポーラ変調の概要などを述べる。 (田中 正晴=本誌) 上野 伴希 オフィスウワノ技術コンサルティング 2007年1月,PHSを含む携帯電話の契約数が国内で1億件を突破し,国民1人1台時代に到達した。1991年に容量が150ccのムーバ(mova)が発売されて以来,携帯電話機の技術は小形軽量,長時間動作の方向へ一気に加速した。 この間,半導体プロセスは1μmから数十nmに微細化が進み,いまや数個のLSIとパワー・アンプ(PA)のチップセットで携帯電話機が構成されている。微細化による高速化と低消費電力化が,技術革新を
松下電器産業は,GaN基板上に作製した青色発光ダイオード(LED)チップを利用した白色LEDを,他社に先駆けて製品化した(Tech-On!関連記事)(図1)。GaN基板を用いればLEDなどの発光素子の発光効率といった特性が向上することは知られていたものの,GaN基板の価格が非常に高いことが実用化への障壁となっていた。例えば直径2インチのGaN基板は数十万円するものもある。そのため一般的な白色LEDは,価格の安さからサファイア基板を用いた青色LEDチップと蛍光材料を組み合せた白色LEDが多い。 今回,松下電器産業 半導体社 ディスクリートビジネスユニット長 兼 パナソニック半導体オプトデバイス 代表取締役社長の石黒永孝氏,パナソニック半導体オプトデバイス 取締役 営業担当の後藤博文氏,同社営業グループ 海外チーム 参事の中里浩之氏,同社 開発グループ 第2開発チーム チームリーダーの前田俊秀
気になる記事をスクラップできます。保存した記事は、マイページでスマホ、タブレットからでもご確認頂けます。※会員限定 無料会員登録 詳細 | ログイン 「日本の研究開発はあまり独創性がない」といった声を聞くことがある。事実は決してそうではないのだが、かつて私自身も、日本には優れた研究者が多いのに面白い研究テーマが提案、実行されることが少ないのではないかと考えたことがある。そこで光エレクトロニクス関連の国際学会における発表論文数について、国別に比較してみた。その結果、日本からの研究発表は、応用に近い、あるいは実用化が目前の研究テーマに集中しがちなことが分かった。 世界には様々な学会があり、この例から一般的な結論を導くことはできない。それに基礎研究と同様に、応用研究にも独創性は必要である。日本では応用研究が多いからと言って、独創性が不足していると結論づけることはできない。しかし、面白味、あるいは
奈良先端科学技術大学院大学の研究グループと松下電器産業は共同で,タンパク質を吸着させたアモルファスSiに対し,5~6秒の加熱でSi結晶薄膜を得る技術を開発した。LSIなどに適用するSi結晶薄膜のプロセスは,ガラスやプラスチック基板には厳しい高温条件である上,膜内均一性などの問題から20時間ほどの長時間を要する。今回開発した技術では,これに比べ熱処理時間が約1万2000分の1と非常に短いことに加え,より低温で薄膜トランジスタ(TFT)を形成できる。また,結晶粒界(結晶の境界)の制御が可能であるためトランジスタを高性能化でき,リーク電流を少なくできるため低消費電力化が可能という。薄型ディスプレイやフレキシブルなフィルムとコンピュータを一体化した,シート状のコンピュータやウエアラブル・コンピュータといった応用展開を期待している。
日商エレクトロニクスは,米RedDot Wireless Inc.(RDW社)の無線LANとWiMAXの統合LSI「MaxBand」のOEM販売を3月に日本で開始したことを明らかにした。無線LANのIEEE802.11a/b/gと,固定通信向けWiMAXのIEEE802.16-2004に準拠したMAC層回路およびベースバンド処理回路を1チップ上に集積したもの。日商エレクトロニクスは同LSIの販売で初年度3億円の売り上げを見込んでいるという。価格はまだ決めていない。 MaxBandは,256ポイントのFFTを4種類の無線仕様で共用する構成を取る。消費電力が300mWと非常に小さいがこれは「無線仕様の深いところまで知り尽くして設計したため」(RDW社)と説明する。ダイの寸法は明らかにしていないが,パッケージの寸法は14mm×14mm×1mmである。無線仕様のほかに,IEEE802.11作業部会
ラジオのイノベーションを達成したソニー井深氏 しかし,日本メーカーがもともとイノベーション力に劣っていたのかというとそれは違う。半導体の歴史をさかのぼると,例えばトランジスタという知識を活用してトランジスタ・ラジオという製品を実現したのはソニーの創業者である井深大氏である。トランジスタの増幅作用は1947年に見いだされた。当初米国では電話交換台などに使われていたが,高周波特性に問題があったためにラジオへの応用は考えられなかった。しかし,井深氏はトランジスタの誕生を知ると,すぐにラジオを作ろうと決める。井深氏によって目標を与えられたソニーの技術者たちは一丸となって開発に集中し,1955年にはトランジスタ・ラジオの製品化に成功するのである(西村吉雄「イノベーションは儲けの源泉」,『日経マイクロデバイス』2005年6月号,pp.48-57)。 では今の日本のLSIメーカーに欠けているのは井深氏の
半導体チップは,サイズの縮小と同時に,パッケージには新しい機能搭載が要求され,依然として性能の向上が求められている。常に拡大し続ける家電マーケットは,ウエーハ・レベル・パッケージや3次元ICなどのパッケージング技術革新の強いけん引役となっている。しかし,ウエーハ・レベル・パッケージと3次元ICの技術はそれぞれ手法が異なり,混在することはない。多くの3次元IC技術プロセスはウエーハ・レベルで行われるが,これはウエーハ・レベル・パッケージとは異なる。われわれは,3次元積層技術がより重要性を増し,技術課題がまもなく克服されようとしている岐路に立っている。ウエーハ・レベル・パッケージについては,半導体産業ではほとんど使用されていない。というのは,幅広く利用されるためのウエーハ・レベル・パッケージングにおいて,克服すべき技術課題が残っているからである。本稿では,IC,MEMS(micro elect
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