LSIIC は半導体のチップ上に多数のトランジスタやダイオードなどの素子を集積して電子回路を構成したものですが、 1000 ～ 10 万個程度の素子を集積したものを LSI （大規模集積回路）、 それ以上の素子を集積したものを VLSI （very large scale integration, 超大規模集積回路） といいます。 IC の集積度が高くなると、 IC の電子回路は複雑になり、 機能も高くなります。 それに伴って、 一般的には IC の外部に接続する信号の数も増え、 IC のピン （リード） がたくさん必要になります。 また、 小さなチップにトランジスタを集積すればするほど発熱が増えます。 IC の形状は集積されたトランジスタの数やピンの数、 発熱の程度、 などによってほぼ決まります。 LSI の形状のいくつかを紹介します。 DIP （dual in-line package） I
