組み込みソフトウェア／ハードウェア開発における技術力の向上、改善・最適化などを幅広く支援する“組み込み開発エキスパート”のための情報フォーラム
さらに分かっておきたいトランジスタの種類 − ＠IT MONOist
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Yusuke Ohara -Top Page-
This page is written in japanse only. I have a plan to make english version, but not sure. Sorry.... 大原雄介公式サイト フリーライターの大原雄介が、あちこちのWebzineに書き散らした記事一覧をまとめたページ Last Update : 2024/1/30 ←雑記のUpdateは反映しません /VmagOnlineのコンテンツがアクセス出来なくなったため、ここに置かれた記事へのリンクは削除しました(2008/2/7) 会社名・媒体名・ドメイン変更に伴い、MYCOM Journalをマイナビニュースに更新しました(2012/1/5) マイナビニュースの2007年4月以前の記事がアクセス出来なくなっています。現在編集部に問い合わせ中(2018/4/3) ↑なんか移行に色々問題があったらしい。
PoE (Power over Ethernet)
LANの配線に使うイーサネット・ケーブル（UTPケーブル）を介して電力を供給する技術。2003年6月、米国の標準化組織であるIEEE（米国電気電子技術者協会）が「IEEE802.3af」として規格化した。 PoEの機能を備えたLANスイッチと、PoE対応の機器を組み合わせて利用すれば、データを送受信するためのイーサネット・ケーブルを通じて、LANスイッチからPoE対応機器へ電力を供給できる。電源の確保が難しい場所に、ネットワーク接続する機器を設置する際に有効だ。 具体的には、無線LANのアクセス・ポイントや、LAN直結型のカメラで使うことが多い。無線LANのアクセス・ポイントは通常、広範囲に電波を届かせるために天井や壁面に設置する。カメラも、天井や屋外での利用が多い。ともに電源コンセントの位置に合わせて設置場所を決めるわけではないため、電源の確保が難しい。 一方で、どちらの機器もデータ通信
2008年には半導体の業界再編がさらに加速――Gartner社アナリストに聞く
2006年から2007年にかけて，半導体企業は業界再編の波にさらされた。米LSI Logic社は米Agere Systems社と合併し，米NVIDIA社は米PortalPlayer社を買収，米AMD社はカナダATI社を買収した。米Freescale社は投資ファンドに買収され，オランダPhilips社は半導体部門を分社化した。 「2008年以降，こうした業界再編の流れはますます加速する」。米Gartner社 Semiconductor ASIC/SOC/FPGA, Research VP & Chief AnalystのBryan Lewis氏はこのように主張する。Lewis氏および同社 Semiconductor ASSP/SoC, Research DirectorのJohn Barber氏に，2008年の半導体業界の展望を聞いた。 ――半導体産業の業界再編を引き起こしている要因は何か。
LSI
IC は半導体のチップ上に多数のトランジスタやダイオードなどの素子を集積して電子回路を構成したものですが、 1000 ～ 10 万個程度の素子を集積したものを LSI （大規模集積回路）、 それ以上の素子を集積したものを VLSI （very large scale integration, 超大規模集積回路） といいます。 IC の集積度が高くなると、 IC の電子回路は複雑になり、 機能も高くなります。 それに伴って、 一般的には IC の外部に接続する信号の数も増え、 IC のピン （リード） がたくさん必要になります。 また、 小さなチップにトランジスタを集積すればするほど発熱が増えます。 IC の形状は集積されたトランジスタの数やピンの数、 発熱の程度、 などによってほぼ決まります。 LSI の形状のいくつかを紹介します。 DIP （dual in-line package） I
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高速なデータ書き換えに耐えるRFIDタグを考える － ＠IT
田中 均 富士通株式会社 電子デバイス事業本部 システムマイクロ事業部 FRAM設計部 部長 2007年4月2日 RFIDタグに使われているメモリには、いくつかの種類が存在する。RFIDの利用形態が多様化するにつれ、高速な読み書き性能が求められるだろう。そのような要求に応えられる「FRAM」を取り上げる（編集部） RFIDの半導体チップの中には、データを保持するメモリが入っている。メモリには、書き換えのできないマスクROM（Read Only Memory）か、電気的手段で書き換え可能なEEPROM（Electrically Erasable Programmable Read Only Memory）が使われている。 書き換えのできないRFIDチップにおいては、チップごとに異なるデータを書き込む必要があるため、チップ製造工程の終わり近くで電子線やレーザーを使ってチップ配線の一部を接続した
Freescale、MRAMの量産開始 ～究極の不揮発性メモリへの期待と現実
7月10日(現地時間) 発表 ●理想のメモリLSIを求めて 米国の大手半導体ベンダーFreescale Semiconductorは10日(現地時間) 、4Mbit MRAM(Magnetoresistive Random Access Memory)の量産を始めたと発表した。 MRAMは半導体業界で、「究極の不揮発性メモリ」と期待されてきた。将来、PCやサーバーなどのメインメモリに採用されれば、使用環境を一変させる可能性を秘めているからだ。 MRAMが製品化されたこの機会を捉え、理想のメモリLSIについて述べるとともに、最初のMRAMとなったこの製品の位置付けを考えてみたい。 まず、理想のメモリLSIとは何かについて考えよう。これには、いろいろな条件がある。 ・電源を切ってもデータが半永久的に消えないこと(不揮発性) ・データを高速に読み出せること(高速読み出し) ・データを高速に書き込
【レポート】MICRO39 - 最優秀論文に見るアーキテクチャ研究の最前線 (1) 最優秀論文(1) | エンタープライズ | マイコミジャーナル
MICRO-39が2006年12月9日から13日に掛けてフロリダ州のオルランドー(ディズニーワールドなどがある有名な観光地で、日本の旅行案内などではオーランドと書いてあるものが多いが、Orlandoはオル・ランドーという感じで発音しないと通じない)で開催された。MICROはISCAと並ぶコンピュータアーキテクチャの世界最高レベルの学会であり、日本からの論文の採択は、毎回、良くて1〜2件で、今回は合計42件の論文発表の内、日本からの発表はゼロである。 最優秀論文 このMICRO39で最優秀論文賞を受賞したのが、イリノイ大学のTorrellas教授のグループのドクターコースを今年卒業する学生であるSmruti.R.Srangi氏の発表した"Phoenix: Detecting and Recovering from Permanent Processor Design Bugs with
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