米AMD、次世代GPUに搭載を予定する広帯域メモリ「HBM」の詳細を公開
既報の通り、米AMDは6日(現地時間に)に開催したFinancial Analyst Meetingの中で、次世代GPU製品にHBM(High Bandwidth Memory)を採用することを明らかにしているが、このHBMに関するもう少し詳細な情報が同社のJoe Macri氏(Corporate VP, Product CTO and Corporate Fellow)から電話会議の形で説明があったので、その内容を紹介したい。 もともとMacri氏は半導体分野の標準化団体であるJEDECのBoardメンバーで、JC-42.3(Subcommittee: DRAM Memories)の議長も勤めている。そのため、既存のGDDR5の限界もよくわきまえた人である。HBMの策定にはかなり初期から関係しており、その意味では氏が携わってきたHBMがやっと製品の形で登場するということになる。 GDDR
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