【後藤弘茂のWeekly海外ニュース】 iPhone 9世代の製造技術7nmプロセスがいよいよ本格化
IntelとARMはなぜ協業したか - 今後のモバイル向けプロセッサへの影響は?
既報の通りIntelは16日(太平洋時間)に、IDF 2016 SanFranciscoの開催に合わせて、Zana A. Ball氏(VP, Technology and Manufacturing Group, Co-GM, Intel Custom Foundry)が10nm世代のFoundry ServiceでARMのProcessor IPとArtisan Physical IPを提供することを発表した。 また、ARMも同日にWill Abbey氏(General Manager, ARM Physical Design Group)がやはりARMとIntelのコラボレーションについて発表を行っている。この詳細について少しご紹介したい。 IntelとARM、協業の背景 まずはっきりしているのは、この発表はIntelがARM陣営に与したとか、Atomを捨ててARMにしたとかいう話では
ARM TechCon 2015に見る最新プロセス技術の動向 - TSMC、Samsung、GLOBALFOUNDRIESまで
レポート ARM TechCon 2015に見る最新プロセス技術の動向 - TSMC、Samsung、GLOBALFOUNDRIESまで 2015年11月に米サンタクララで開催されたARM TechCon 2015のレポートは既に3本ほどお届けした(その1、その2、その3)が、このレポートはちょっと毛色を変えて、そこで紹介された各ファウンダリのプロセス技術をまとめてみたいと思う。 12月に開催されたARM Tech Symposiaの場合、日本国内の半導体メーカーの減少に加え、新規にARMのIPを使って自社専用のASICを起こそうという顧客も少なくなったので、ARMの最新技術と、パートナー企業によるARMのIPを使って製造されたSoC(アプリケーションプロセッサとMCU)の製品紹介が主になる。 しかし、ARM TechConの場合、実際に自社でASICあるいはASSPを作ろうと計画している
ARM Cortex-M7に見る、今後のMCUの方向性
2014年9月にARMはCortex-M7を発表し、早速AtmelとFreescale、STMicroelectronicsがライセンスを受けたことを発表したのは既報の通り。加えて11月にはSpansionもライセンスを取得しており、恐らくすでにCortex-M4のライセンスを受けているメーカーのほとんどはこれに追従するのではないかと思われる。そのCortex-M7、内部構造が2014年に行われたARM TechConで発表されているので、これを紹介しつつ、今後のMCUの動向についてちょっと考察してみたいと思う。 内部構造 Cortex-M7そのものの命令セットはCortex-M4と完全に一緒である(Photo01)。恐らく次のARM v8Mが発表されるまで、これは変わりそうに無い。逆に言えば既存のCortex-M0～Cortex-M4のコードはそのまま完全に互換に動作することが保障されて
［COMPUTEX］ARM，新CPUコア「Cortex-A12」とGPUコア「Mali-T622」などを発表。200〜350ドル台の低価格スマートフォンを狙う
［COMPUTEX］ARM，新CPUコア「Cortex-A12」とGPUコア「Mali-T622」などを発表。200〜350ドル台の低価格スマートフォンを狙う ライター：大原雄介 COMPUTEX TAIPEI 2013開催前日の6月3日，ARMは記者説明会を行い，新しいCPUコア「Cortex-A12」と，GPUコア「Mali-T622」，ARM初のビデオ処理専用プロセッサ「Mail-V500」と，これらの製造に用いる28nm世代のPOP IP（プロセッサオプティマイゼーションパック IP）を発表した。 ARMが発表した4種類の製品。CPUコアはCortex-A12，GPUコアはMali-T622となる。Mail-V500はビデオ処理用のプロセッサコアで，これらに対応した28nm世代のPOP IPも発表された Cortex-A9のポジションを引き継ぐ 新CPUコア Cortex-A12
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