Core 2世代の965から次世代ノートチップセットまで (1/3)
モバイル向け965世代は2007年5月に登場 さて今回は、インテルのモバイル向けチップセット解説の後編である。デスクトップから1年遅れた2007年5月に、Core 2 Duoなどに対応した「Intel GM965」と「Intel PM965」が投入される。ICHも「ICH8M」となり、GM965は内蔵GPUとして「GMA X3100」を搭載する。同時に、このGM965からPCI Express(PCIe) x16レーンを省略し、FSBや対応メモリーにも制限を加えたCeleron向けの「Intel GL960」もリリースされている。 このGM965とGL960から、Macrovision社の著作権保護機能を外した「Intel GME965」「Intel GLE960」も、やはり2007年5月にリリースされており、Macrovision社のライセンス料が結構馬鹿にならないものな事がうかがい知れ
845から945まで モバイルチップセットを振り返る (1/4)
今回からはインテルのモバイル向けチップセットについて語ろう。モバイル向けと言っても、Pentium Mの登場以降はノートパソコンだけでなく「SFF」(Small Form Factor)向けにも積極的に投入されている。特にPentium Mの時代は、バルクのマザーボードまで売られていたりした。Core 2世代に入って多少下火になった感はあるが、Atomの登場で再び復活といった感じになっており、自作ユーザーにも無縁ではない。というわけで、2002年あたりからのロードマップを簡単に紹介したいと思う。 まず2002年3月、「Intel 845E」をモバイル向けとした「Intel 845MP」が登場する。もっとも登場時期では、Intel 845MPの方がIntel 845Eよりも若干早い。また仕様も過渡的で、MCHのスペックはほぼIntel 845Eに準じているが、ICHには「ICH3M」を利用し
次世代のIntel 6シリーズはDMIを高速化しUSB 3.0対応？ (1/3)
まず2008年11月に、Core i7シリーズの投入にあわせて登場したのが「Tylersburg」のコード名を持つ「Intel X58 Express」である。これは右図のような構造をとっている。 CPUのインターフェースそのものは、20bit幅のQPI(Quick Path Interconnect)になっており、これでIOH(I/O Hub)とつながる。IOHはPCI Express Gen2を最大36レーン出すことができ、ICHとは従来のDMI(Direct Media Interconnect)でつながる。CPU側にメモリーコントローラーが移動したため、IOHは事実上、PCI ExpressとQPI/DMIのブリッジとして動作するような形になっている。 ただし、デスクトップ向けでQPIを持つCPUは、当初投入されたNehalemコアの「Core i7-9xx」シリーズのみ。続いて2
Intel，グラフィックス機能を統合した新型CPU「Core i7/i5/i3」正式発表
Intel，グラフィックス機能を統合した新型CPU「Core i7/i5/i3」正式発表 ライター：米田 聡 日本時間2010年1月8日11：00，Intelは，Intel Microarchitecture（Nehalem）に基づくプロセッサで，一つのCPUパッケージにデュアルコアCPUダイとグラフィックス機能を統合する製品群を正式に発表した。 製品ラインナップは下記のとおり，計17製品。内訳は，開発コードネーム「Clarkdale」（クラークデール）と呼ばれていたデスクトップPC向けが計6製品，ノートPC向けの同「Arrandale」（アランデール）が11製品で，Core i7/i5/i3という“Nehalem世代”のラインナップが，すべて揃ったことになる。 ●デスクトップPC向けCore i5/i3 Core i5-670/3.46GHz Max 3.73GHz，2C4T，L3 4M
DDR3に先鞭をつけたIntel 3～4世代のチップセット (1/4)
標準化を先取りしてDDR3対応チップセットを投入 5回にも渡ったインテルチップセットロードマップ解説の最終回を始めよう。前回紹介したIntel 900ファミリーを3世代経たのち、ほぼDDR2メモリーが一般的になったタイミングで、インテルは新たにDDR3への移行開始を目論んだ。2007年6月にリリースされた「Intel P35」チップセットは、DDR2-600/800/1066に加えて、DDR3-800/1066/1333をサポートする、過渡期らしい構成のチップセットとなった。 Direct RDRAMではユーザーの支持を得られず、結果としてJEDECのロードマップのメモリーに戻ることになったインテルだけに、今回はJEDEC標準にあわせたというか、先取りするかのような動きとなった。これは別にメモリーだけの話ではなく、さまざまな標準技術についてインテルは、必ず標準化を先取りするような動きをとる
Pentium 4～Core 2時代を支えたi915～965チップセット (1/4)
DDR2にいち早く対応したIntel 915ファミリー インテルチップセットの歴史を振り替える3回目は、DDR2世代のチップセットについて取り上げる。2004年6月、インテルは満を持して「Intel 915/925」チップセットを発表する。この世代は大きく3つの変更があった。 メインメモリーをDDR SDRAMからDDR2-SDRAMに変更 グラフィックカードの接続をAGPからPCI Expressに変更 (G)MCHとICH間の接続をHubLinkからDMIに DDR2 SDRAM 前回述べたように、DDR SDRAMへの対応はほかのベンダーよりも遅かったインテルだが、その分DDR2-SDRAMへの移行はどこよりも早かった。もっとも2004年の時点では、DDR2-400/533の標準化こそ終わったものの、DDR2-677/800はまだ未定だったし、この時点ではインテルはDDR2-677/
RDRAMから逃れてi845～865で盛り返したPentium 4世代 (1/3)
初のPentium 4用チップセット「Intel 850」 トータルコストの高さで泣かず飛ばす さて、今回はPentium 4のチップセットに関して話をしたい。話は1996年に遡る。同年12月にインテルとRAMBUS社は、共同開発契約を締結する。この契約では、インテルは「Direct RDRAM」をPCのメインストリーム用チップセットに使う必要がある一方で、Direct RDRAMに関わるライセンス料を安くするというものだった。これに基づきPentium用に「Intel 820」や「Intel 840」といったチップセットをリリースするわけだが(関連記事)、この契約の軛はPentium 4用チップセットにも掛かってくることになった。 その結果、インテルは2000年に、Pentium 4用チップセットとして「Intel 850」をリリースする。構造的にはIntel 820をPentium 4
チップセットの構造が大きく変わったIntel 810世代 (1/3)
前回に続いて、インテルチップセットの変遷について解説しよう。 Intel 810でチップセットの構造は大きく変化 1999年にリリースされた「Intel 810」シリーズで、インテルはチップセットの構造を大きく変えた。従来のチップセット(Intel 440BXあたりまで)の構造を、簡単にまとめると図1のようになる。 通常「North Bridge」と呼ばれるチップは、「FSB＋PCIバスブリッジ＋メモリーコントローラー＋AGPインターフェース」という構造だった。これにPCIバスでつながる先に「South Bridge」が置かれる。こちらにはPCI-ISAバスブリッジのほかに、いくつかの周辺回路(例えばIDEコントローラーなど)が統合されている。 なお「Super I/O」というのは、シリアルポート(RS232C)とパラレルポート(IEEE488、いわゆるプリンタポート)をワンチップで提供す
PCI登場から440BXまで Intelチップセットの歴史 その1 (1/4)
前回のまとめに引き続き、今回よりインテルチップセットのロードマップを解説する。が、その前にまず「チップセットとはなんぞや」、という話を簡単に触れておく。 下の図1は、IBM PC/ATの内部構成をだいぶ簡略化したものである。この当時、PC/ATを構成するには7つのチップと、DRAMコントローラーやそのほかの周辺回路が必要であり、これらは独立したチップを使っていた。構成部品はかなり多かったわけだ。 これがIntel486プロセッサーの時代になると、高性能化やデザインの容易さを考えて、だいぶ様相が変わった。図1では、メモリーを初めとする周辺回路が全部ISAバスにつながっている構造だったが、この構成ではCPUを高速化するとアクセスが間に合わなくなる。そこで80386が登場してしばらく後に、プロセッサーがつながる内部バスと、周辺回路をつなぐI/Oバスを分離しようという方向性に変わってくる。 図2は
486時代から現在まで チップセットとベンダーの歴史 (1/4)
今回からチップセットのロードマップをテーマとしよう。CPU編も長かったが、チップセット編は間違いなく、それに輪をかけて長くなると思われる。なにせプレイヤーが多い上に製品も多いからで、これは致し方ないところだ。まずは総集編というか、チップセットというマーケット全体のここまでのトレンドを紹介しておきたい。 Pentium＆PCIによって淘汰が進んだ チップセットベンダー 図1は大雑把にプラットフォーム別に7社(インテル、AMD、VIA、ATI、NVIDIA、SiS、ALi/ULi)がどんな形で製品展開していたかを、CPUソケット別にまとめたものだ。これでも「たった」7社に集約されて、だいぶすっきりしている。というのはこのロードマップ以前、つまり1993年以前はさらに多数のチップセットベンダーが存在したからだ。 特にi486の時代は、チップセット専業ベンダー以外にマザーボードベンダーが自社専用チ
Intelのプラットフォームロードマップ大整理。いま選ぶならP55か，それとも……？
Intelのプラットフォームロードマップ大整理。いま選ぶならP55か，それとも……？ ライター：本間 文 発表時点におけるCore i7-800番台の最上位モデル，Core i7-870/2.93GHz LGA775に替わる新しいCPUパッケージ，LGA1156。これを採用した「Lynnfield」（リンフィールド）コアの「Core i7＆i5」プロセッサが，2009年9月8日に市場投入された（関連記事）。 Intelは，LGA1156版Core i7＆i5プロセッサで従来のCore 2ファミリーを置き換える予定で，2010年第1四半期には，Celeronをはじめとしたローエンドモデルを除いて，一気にLGA1156プラットフォームへ移行する。Core 2 Quad/Duoの最高クロックを更新する新製品が登場しなくなって久しいが，LGA775プラットフォームはいよいよ第一線から退くことになる
アキバで恥をかかないための最新パーツ事情2009【マザーボード編】 (1/4)
自作PCの時計の針が「Pentium 4」や「Athlon XP」あたりで止まっている諸氏や、これからPCを自作しようという人のために、イマドキのトレンドというものを僭越ながら紹介しよう。 CPUとくれば、次に選ぶのはマザーボード。というわけで第2回はマザーボード編だ。 マザーボードを選ぶコツは CPUソケットと対応メモリ 今は、ちょうどCPUとメモリのトレンドが移行しつつある端境期にあたるため、マザーボードの種類もそれに応じて非常に多くなっている。が、基本は2つだけ覚えておけばよい。それは、CPUソケットと対応メモリだ。 具体的な例をあげると、例えばIntelのCore 2シリーズなら「LGA 775」、Core i7なら「LGA 1366」、AMDのPhenom IIなら「Socket AM2＋」または「Socket AM3」対応という感じで、選ぶCPUによってマザーボードも絞られてく
2009年旧正月明け特別企画（1）：IntelのデスクトップPC向けCPU＆チップセットロードマップを整理する
2009年旧正月明け特別企画（1）：IntelのデスクトップPC向けCPU＆チップセットロードマップを整理する ライター：本間 文 アジアの一部地域で慣例的に採用されている太陰暦（※月の満ち欠けを基準にして作られた暦）。2009年は1月26日にその正月を迎え，台湾や中国の主要PCベンダー＆PCパーツベンダーは，それぞれ1週間程度の休暇期間を迎えた。“旧正月明け”となった2月から，各社は動き始めているが，そんなタイミングで，「2009年のPC業界に何が起こりそうか」を，ロードマップから占ってみようというのがこの企画だ。 解説するのは，台湾＆中国ベンダー，そして北米半導体メーカーの動向に精通する本間 文氏。PCゲームをプレイするに当たって，2009年中にPCの刷新を考えていたりする人はぜひご一読を。 →2009年旧正月明け特別企画（2）：AMDのCPU＆チップセットロードマップを整理する →2
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