TU102とTU104は、全SMをフルに有効にした製品(Quadro RTX 6000/Quadro RTX 5000)と、一部SMを無効化した製品(GeForce RTX 2080 Ti/GeForce RTX 2080)があるのに、TU106だけ全SMが有効の製品しかないというのはちょっと考えにくい。 もちろんTU102/104よりダイが小さいから、Yieldの悪化に影響を受けにくいといえばそれはそうだし、TSMC 12FFNのYieldがものすごく高いから大丈夫という可能性もないわけではないのだが、それでも445平方mmのダイともなれば、多少なりとも欠陥はあるはずで、これのフォローアップは必要だと思う。 そう考えると、同じTU106のダイを利用した下位モデルが出るのは必然と言える。海外では2018年末に、GeForce RTX 2060のニュースを報じている(例えばVIDEOCARD
となっており、トランジスタ数が若干増えたことを勘案しても、トランジスタ密度は1.55倍程度に留まる。この理由はPhoto03を見ていただくとわかりやすい。 Photo03:Vega 20のPCI Expressは上辺全部かもしれない。CCIX絡みもあるので、あるいはInfinity Fabriと配置が逆の可能性もある シェーダが実装されているとみられる赤枠の面積は、Vega 10の方が推定で375.3平方mm、Vega 20の方は203.9平方mm程度になっている。ここだけ比較すると、2倍とまではいかないまでも84%ほどトランジスタ密度が上がっている。 後述するが、シェーダの内部構造に追加機能があるから、実質的にはほぼ倍に近いトランジスタ密度を実現できていることは間違いなさそうだ。Photo03で見ると、ダイの中にかなりの無駄な領域が確認できる。それにもかかわらず、これ以上小さくできないの
AMD,「Radeon Software」の大規模アップデート「Adrenalin 2019」を発表。PCゲームをスマートフォンでリモートプレイ可能に ライター:米田 聡 AMDはここ数年,同社製GPU向けドライバソフトウェア「Radeon Software」の大規模アップデートを毎年リリースしている。心待ちにしていたRadeonユーザーもいるだろう。2018年もその例にならって,新たな大規模アップデート「Radeon Software Adrenalin 2019 Edition」(以下,Adrenalin 2019)が発表となった。 Adrenalin 2019は,大型アップデートにふさわしく多彩な新機能が盛り込まれている。その中でも,PC上で動作しているゲームをスマートフォンやタブレット上でプレイできるようにするリモートプレイ機能は,大きな目玉となるだろう。VRゲームのリモートプレイ
前回に引き続き、AMDのNext Horizonで発表された内容について解説していこう。今回はGPU側である。しかし、その前に少し余談を。 Radeon RX 590を発表 GTCでの公言を果たす AMDは11月16日にRadeon RX 590を発表した。さっそく加藤勝明氏のレポートが上がっているので、性能などはこちらをご覧いただくのが早いが、Radeon RX 580のPolarisコアをGlobalfoundriesの12LPで作り直したというものである。 これによってGPUコアは高速化されたものの、メモリークロックは8GHzに据え置きである。厳密に言えば、Ryzen 2と同じく、メモリーコントローラーのレイテンシーは多少削減されている可能性があるが、CPUと違ってGPUの方はレイテンシーよりもスループットの世界であり、多少レイテンシーを減らしたところでスループットが変わらなければ性
ということで、昨年発表されたアレはなんだったのか? という話だが、Sasa Marinkovic氏によれば「もともと昨年公開したものはコンセプトモデルという位置づけのもので、そこから改めて製品化に向けて仕様を決めた」そうである。ちなみにMarinkovic氏は「サイズは(コンセプトモデルと)同じ」としている。 さて、Radeon RX Vega56 Nanoであるが、カタログスペック的にはRadeon RX Vega 56とほぼ同一で、56CU・定格1156MHz/ブースト時最大1471MHz・HBM2 8GBとなっている。 わずかに違うのは、Radeon RX Vega56のリファレンスでは補助電源が8ピン×2な程度だ。ただこれもMarinkovic氏によれば、「スペックは一緒だが動作プロファイルが異なる」という話であった。放熱能力的にはNanoの方がやや厳しいため、温度が上がり始めた際
2月8日に「開封の儀」を執り行ったが、AMDよりRyzen 5 2400GとRyzen 3 2200Gの評価キットを借用して一通り評価を行ってみたので、その結果を紹介したい。スペックとか技術的な詳細などは1月にレポートしたので今回は割愛する。 Photo01:Ryzen 5 2400G。なんかCore Voltageの取得に失敗している気がする Photo02:GPUは11CUということでVega 11と表示される Photo03:Ryzen 3 2200G。こちらではきちんとCore Voltageが取得できている気が こちらは8CUなのでVega 8となる 今回の検証でオーバークロック動作は一切行っていない。CPUクーラーも、Ryzen 5 2400Gに付属してきたWraith Stealthをそのまま利用している。GPUの動作周波数変更にも対応したRyzen Master 1.2もイ
デスクトップPC向けRaven Ridgeはゲーマーの選択肢になるか? Ryzen 5 2400G,Ryzen 3 2200G Text by 米田 聡 2018年2月12日23:00,AMDは,開発コードネーム「Raven Ridge」(レイヴンリッジ)と呼ばれてきた新世代APUのデスクトップPC向けモデルとなる「Ryzen 5 2400G」「Ryzen 3 2200G」を正式に発表した。国内価格は順に1万9800円(税込2万1384円),1万2800円(税込1万3824円)となっている。 Ryzen 5 2400G(左)とRyzen 3 2200G(右)。いずれも製品ボックスに「Wraith Stealth」クーラーが付属する デスクトップPC向けRaven Ridgeには,「Ryzen Desktop Processor with Radeon Vega Graphics」という,少
[CES 2018]「Radeon RX Vega搭載の第8世代Coreプロセッサ」が正式発表。「ミドルクラス市場向け単体GPU並みの3D性能」を1パッケージで実現へ ライター:米田 聡 日本時間2018年1月8日11:01,IntelはCPUの新製品「Core Mobile Processor with Radeon RX Vega M Graphics」(以下,Core with RX Vega M)を発表した。2017年11月にその存在が明らかになっていた,CoreプロセッサとAMD製セミカスタム版GPU「Radeon RX Vega」をMCM(Multi-Chip Module)でワンパッケージにした,初の「Intel+AMD」なプロセッサが,ついに正式発表となったわけである。 Core with RX Vega M。写真右に見えるダイがCoreプロセッサだ。左に見える2つのダイは
12FFNはProcessの所で説明した、16FF+に6Track Library(なのかTurbo Cell Libraryなのかハッキリしない)を組み合わせたNVIDIAのスペシャルである。16FFC→12FFCと同等の効果があるとすれば、Turbo Cell Libraryだと10%位のエリア面積削減が可能である。 実際に1億トランジスタ当たりのダイサイズを見ると、4%程度の削減でしかないが、そもそも試算がラフ(パッド面積とかを無視して、ダイ全体がトランジスタで埋められている前提)なことを考えると、確かにプロセスの変更でダイそのもののスリム化は実現できているっぽい。ただその分を埋めて余るほど、SMあたりのダイサイズが増えているというのは、Tensor Coreを追加したためと考えられる。 要するにVoltaのままだと、12FFNを利用しても、16FF+を使うPascalよりもダイが大
「Adrenalin Edition」でも中間アップデートは予定あり。AMD担当者に聞く「Radeon Software」の現状と今後 ライター:米田 聡 Radeon Softwareの大型アップデートが入り,名称も従来の「Radeon Software Crimson ReLive Edition」(以下,Crimson ReLive Edition)から「Radeon Software Adrenalin Edition」(以下,Adrenalin Edition)へ変わった。 Adrenalin Editionで何が変わったのかは,同時に掲載している別記事を参照してほしいが,4Gamerでは,国内の報道関係者を対象とする事前説明会に合わせ,Adrenalin Edition,そしてRadeon Software全般について,短時間ながら話を聞くことができた。 AMD本社でソフトウェ
Intel,Radeon搭載の第8世代Coreプロセッサを開発中と発表。2018年第1四半期に市場投入 編集部:小西利明 北米時間2017年11月6日,Intelは,AMDのセミカスタム版Radeon GPUと広帯域メモリ「HBM2」をMCM(Multi Chip Module)でCPUパッケージ上に搭載するタイプの第8世代Coreプロセッサを開発中と明らかにした。プレミアムノートPC向けとなる「H-Processor Line」(Hシリーズ)の新作として,2018年第1四半期には市場投入予定という。 次世代Hシリーズプロセッサのパッケージ画像。パッケージの左に見える長方形のダイがHBM2で,その隣の大きなダイがセミカスタム版Radeonと思われる 「従来のHシリーズプロセッサとGPU,グラフィックスメモリはノートPCのマザーボード上でかなりのスペースを占めていたが,セミカスタム版Rade
リリース、障害情報などのサービスのお知らせ
最新の人気エントリーの配信
処理を実行中です
j次のブックマーク
k前のブックマーク
lあとで読む
eコメント一覧を開く
oページを開く