2019年はどうなる？ PCテクノロジートレンド - その4 GPU編
TU102とTU104は、全SMをフルに有効にした製品(Quadro RTX 6000/Quadro RTX 5000)と、一部SMを無効化した製品(GeForce RTX 2080 Ti/GeForce RTX 2080)があるのに、TU106だけ全SMが有効の製品しかないというのはちょっと考えにくい。 もちろんTU102/104よりダイが小さいから、Yieldの悪化に影響を受けにくいといえばそれはそうだし、TSMC 12FFNのYieldがものすごく高いから大丈夫という可能性もないわけではないのだが、それでも445平方mmのダイともなれば、多少なりとも欠陥はあるはずで、これのフォローアップは必要だと思う。 そう考えると、同じTU106のダイを利用した下位モデルが出るのは必然と言える。海外では2018年末に、GeForce RTX 2060のニュースを報じている(例えばVIDEOCARD
Intel，初の6C12TモデルなどノートPC向け第8世代Coreプロセッサを発表。デスクトップPC向け下位モデルの拡充も
Intel，初の6C12TモデルなどノートPC向け第8世代Coreプロセッサを発表。デスクトップPC向け下位モデルの拡充も ライター：米田 聡 北米太平洋時間2018年4月3日0：01，Intelは第8世代Coreプロセッサのラインナップ拡充を発表した。今回加わった新シリーズの概要は以下のとおりだ。 ノートPC向けH-Series： Coffee Lakeマイクロアーキテクチャ採用。6コア12スレッド対応モデルを含む ノートPC向けU-Series： Coffee Lakeアーキテクチャ採用，初のTDP 28Wモデル デスクトップPC向けS-Series： Coffee Lakeマイクロアーキテクチャ採用。TDP 65Wの通常電力モデルおよびTDP 35Wの低消費電力モデル 最大のトピックは，ノートPC向けとしては史上初となる6コア12スレッド対応CPUが登場することと，それに合わせてIn
［CES 2018］「Radeon RX Vega搭載の第8世代Coreプロセッサ」が正式発表。「ミドルクラス市場向け単体GPU並みの3D性能」を1パッケージで実現へ
［CES 2018］「Radeon RX Vega搭載の第8世代Coreプロセッサ」が正式発表。「ミドルクラス市場向け単体GPU並みの3D性能」を1パッケージで実現へ ライター：米田 聡 日本時間2018年1月8日11：01，IntelはCPUの新製品「Core Mobile Processor with Radeon RX Vega M Graphics」（以下，Core with RX Vega M）を発表した。2017年11月にその存在が明らかになっていた，CoreプロセッサとAMD製セミカスタム版GPU「Radeon RX Vega」をMCM（Multi-Chip Module）でワンパッケージにした，初の「Intel＋AMD」なプロセッサが，ついに正式発表となったわけである。 Core with RX Vega M。写真右に見えるダイがCoreプロセッサだ。左に見える2つのダイは
Radeonの顔だったRaja Koduri氏がIntelに入社。将来的には「Intel製単体GPU」登場か
Radeonの顔だったRaja Koduri氏がIntelに入社。将来的には「Intel製単体GPU」登場か ライター：米田 聡 Raja Koduri氏。IntelではCore and Visual Computing GroupのChief Architect兼Senior Vice Presidentに就任する 4Gamerでは2017年11月8日に，AMDでRadeon Technologies Group（以下，RTG）を率いていたRaja Koduri（ラジャ・コドゥリ）氏の退職をお伝えしたばかりだが，あれから1日足らずで，今度はIntelがKoduri氏の入社を発表した。 IntelとAMDは，つい先日，第8世代CoreプロセッサのH Processor Line（Hシリーズ）におけるRadeonの採用を発表したが（関連記事），Intelはほぼ同時に，Radeon部門のトップ
Intel，Radeon搭載の第8世代Coreプロセッサを開発中と発表。2018年第1四半期に市場投入 - 4Gamer.net
Intel，Radeon搭載の第8世代Coreプロセッサを開発中と発表。2018年第1四半期に市場投入 編集部：小西利明 北米時間2017年11月6日，Intelは，AMDのセミカスタム版Radeon GPUと広帯域メモリ「HBM2」をMCM（Multi Chip Module）でCPUパッケージ上に搭載するタイプの第8世代Coreプロセッサを開発中と明らかにした。プレミアムノートPC向けとなる「H-Processor Line」（Hシリーズ）の新作として，2018年第1四半期には市場投入予定という。 次世代Hシリーズプロセッサのパッケージ画像。パッケージの左に見える長方形のダイがHBM2で，その隣の大きなダイがセミカスタム版Radeonと思われる 「従来のHシリーズプロセッサとGPU，グラフィックスメモリはノートPCのマザーボード上でかなりのスペースを占めていたが，セミカスタム版Rade
Intel Core i7-8700K/Core i5-8400レビュー - Coffee LakeはRyzenを突き放せるか
既報の通り、米Intelは10月5日に"Coffee Lake"ベースのデスクトップ向けCore iシリーズ6製品の販売を開始した。ただし、日本国内の販売は遅れるようで「第4四半期中を予定」とアナウンスしている。今回、国内販売に先駆けて試用する機会に恵まれたので、早速レポートをお届けしたい。 製品の概要やポジショニングは発表時のニュースに詳しいが、製造プロセスを14nm++に刷新。最上位モデルをはじめとしてコア数とスレッド数が増えたほか、動作周波数の引き上げやオーバークロック性を高めることにより、性能を向上させたとしている。 早速テスト環境の紹介 - Core i7-8700KとCore i5-8400をテスト 今回試用できたのは、ハイエンドにあたる倍率アンロック仕様のIntel Core i7-8700Kと、ミドルレンジの倍率ロック品Intel Core i5-8400の2製品である(P
デスクトップ向け"KabyLake"ことIntel Core i7-7700Kを試す - 14nm+プロセスの効果を検証する
モバイル向けには2016年8月30日に発表されたKabyLakeこと第7世代のIntel Coreプロセッサだが、やっとデスクトップ向けにも登場することになった。ということで早速紹介したい(Photo01)。 先の記事でKabyLakeの特徴そのものは、モバイル向け製品の発表時に説明されているので、この部分は繰り返さない。基本的にはSkylakeをベースに、14nm+プロセスを利用することで高速化を図ったのが最大の違いである。 つまり、CPUおよびGPUコアそのものには変更は無い「はず」である。違いがあるのはMedia Engineで、ここが強化されたのが違いらしい違いである。 ちなみにKabyLakeのダイエリアの詳細な写真も示されている(Photo02)が、これのエリア説明なし版(Photo03)とSkylakeのダイ写真(Photo04)(なぜか上下がPhoto03と反転)を重ね合わ
Kaby Lake-S「Core i7-7700K」基礎検証レポート。注目すべきは絶対性能ではなく，電力対性能比だ
Kaby Lake-S「Core i7-7700K」基礎検証レポート。注目すべきは絶対性能ではなく，電力対性能比だ ライター：米田 聡 カメラマン：佐々木秀二 第7世代Coreプロセッサの製品ボックス 日本時間2017年1月4日，Intelは「Kaby Lake-S」（ケイビーレイクS）という開発コードネームで呼ばれていた，Kaby Lake世代のデスクトップPC向けCPUを第7世代Coreプロセッサとして発表した。 1月4日に発表となったKaby Lakeの製品ラインナップや概要は別記事にまとめているので，参照してもらえればと思うが，Skylake世代と比べて，アーキテクチャ上の変更や改善点のアピールがとくにない点は強調しすぎてもしすぎることはないだろう。 Skylake世代と比べた場合，Kaby Lake世代が持つ最大の特徴は，改良版14nmプロセス技術である「14nm＋」を用いて製造
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