【iPhone分解】2枚の基板は，無線モジュールとiPodモジュール2枚重ねの基板を取り出した技術者たちは（Tech-On！の関連記事），基板の分析に取りかかった。ここで分かったのは，無線モジュールと，iPodの機能などを実現するメイン・モジュールが別々の基板として実装されていたことである。iPhoneの背面側に配置されている無線モジュール，ディスプレイ側に配置されているメイン・モジュールの順に見ていこう。 無線モジュールは，基板全体が大きなシールドで覆われていた。このシールドを取り除くと，左右に2個ずつ実装されたチップと，中央部にベアチップ実装された2個のチップなどが顔を出した（図1）。 右上にある10mm角のLSIには「1YUSM484S02」などの文字が見える（図2）。「どうやらベースバンド・プロセサだろう。ただ，メーカー名や仕様は分からない」（分解作業に協力した技術者）。その下に位置する8mm×10mmのLSIは「1030W0YT02」などの文字が
