【福田昭のセミコン業界最前線】 VLSIシンポジウムが「AIハードウェア」シンポジウムになる日【前編】 ～2010年～2016年のシンポジウムからAI関連の研究成果を総ざらい
Make: Japan | ICの「蓋を開ける」方法
念のためにお伝えしておくが、この「蓋を開ける」とは、繊細な電子回路を保護するために密閉されているICの樹脂のカバーを取り除いて、中身を見てみようということだ。私も長年、電子工作をやってきたが、この脚の生えた小さな黒いモノリスの中が、実際にどうなっているのかをよく知らずに使ってきた。 上の動画は、Applied Scienceの愛すべきマッドサイエンティスト、Ben KrasnowがICのカバーを削って溶かして、中の小さなチップを露出させている。彼は次のように解説している。 IC チップの中身が見られたら面白いだろうと考えました。それには発煙硝酸を使用します。それも面白そうです。なので、実行してみました。まずは、CNCマシンを使ってICの上面に正確にくぼみを作ります。使ったのは、グラスファイバーやエポキシ素材の切削に使用するカーバイドのエンドミルです。そこに硝酸を1〜2滴垂らして、約100℃
携帯電話用半導体を巡って繰り広げられた「ババ抜き」
今から7～8年ほど前の2000年代半ば、アジアで売られた携帯電話機には、現在とは大きく顔ぶれが異なるメーカーのベースバンドLSIが採用されていた。2000年代半ばの主な携帯電話機向けベースバンドLSIメーカーは、当時最大手の携帯電話機メーカーNokia向けで強いポジションを築いていたTexas Instruments（TI）を筆頭にNXP Semiconductors、Analog Devices（ADI）、LSI Corporation（LSI社）などであった。 ただ、これらのメーカーは、すぐに携帯電話機向けベースバンドLSI市場から姿を消す。TIは2000年代後半に撤退。ADIは2007年に事業をMediaTekに売却。NXPも2009年にSTMicroelectronicsとEricssonの合弁会社ST-Ericsson（現在はEricssonに集約）に事業を譲渡している。 図1の
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