Make: Japan | ICの「蓋を開ける」方法念のためにお伝えしておくが、この「蓋を開ける」とは、繊細な電子回路を保護するために密閉されているICの樹脂のカバーを取り除いて、中身を見てみようということだ。私も長年、電子工作をやってきたが、この脚の生えた小さな黒いモノリスの中が、実際にどうなっているのかをよく知らずに使ってきた。 上の動画は、Applied Scienceの愛すべきマッドサイエンティスト、Ben KrasnowがICのカバーを削って溶かして、中の小さなチップを露出させている。彼は次のように解説している。 IC チップの中身が見られたら面白いだろうと考えました。それには発煙硝酸を使用します。それも面白そうです。なので、実行してみました。まずは、CNCマシンを使ってICの上面に正確にくぼみを作ります。使ったのは、グラスファイバーやエポキシ素材の切削に使用するカーバイドのエンドミルです。そこに硝酸を1〜2滴垂らして、約100℃
