technobahnの記事に「1万年間動き続ける機械」というものがあった。どこかで見た「太陽系をつくる」に似ているような気もするが、それは置いておこう。このプロジェクト、機械はどれだけ動き続けるかを実装、検証するための手順を作り上げるというのが主眼らしい。 とてもアレゲなのが、この仕様書。 1万年の間には何が起るかは判らないため、盗難の対象となる宝石や貴金属などの貴重品を使ってはいけない。1万年時計を託す将来の世代は時計の基本技術は理解しているはずだが、青銅器時代と差ほど違わない技術水準でもメインテナンスができることが必要。1万年時計は分解しなくても外見からその構造が理解できなければならない。歴史の経過と共に、時計の構造に改良が加えられることが必要。1万年時計が正確に機能することを検証するために小型のプロトタイプで確認を行うことが必要。 私としては、4.は違うのではないか？と考えるが皆さん

●人材を引き入れて変身を繰り返すNVIDIA NVIDIAの技術的な方向性は、同社にどんな人物が加わったかによってわかる。NVIDIA GPUの最大の転機となった「GeForce 8800(G80)」の背後には、並列コンピュータのアーキテクトであるJohn Nickolls(ジョン・ニコルズ)氏(現Director of Architecture, Nvidia)がいた。Nickolls氏は、超並列SIMD(Single Instruction, Multiple Data)スーパーコンピュータ「MasPar Computer」のアーキテクトだった人物。MasParのアーキテクチャを、部分的にGPUに持ち込んだ。「(MasParとG80には)違う部分も色々あるが、元になっているアイデアは非常に似ている」とNickolls自身も語っていた。 NVIDIAの人材集めはGPUハード絡みだけではな

●IntelのCPU戦略を根幹から揺るがす Intelに襲いかかった「キャニバリゼーション (Cannibalization:共食い現象)」は、同社のCPU事業の根幹を揺るがしつつある。低コストかつ低消費電力のAtom系CPUが、PC向けCPUの市場を侵食することで、Intelの利益を減らす可能性があるからだ。最悪の場合、非PCの新市場を切り開くというAtomの目的は達成できずに、単にIntelの市場でPC向けCPUをAtomに置き換えるだけで終わってしまうかもしれない。 現在の状況は、9カ月ほど前の記事「ムーアの法則がIntelに逆襲する～Nettop/Netbookの脅威」の中で予測した“バッドシナリオ”を予感させる進み方をしている。この時の記事では、AtomがIntelにとっての新市場を拡大することができず、既存のPC向けCPUを脅かしてしまうというシナリオを予測した。今、日本など一

1月8日(現地時間) 発表 米AMDは8日(現地時間)、45nm SOIプロセスを採用したデスクトップ向けクアッドコアCPU「Phenom II」を正式発表した。日本でも1月10日よりボックス版の発売が開始される。 先だって発表されたサーバー/ワークステーション向けのShanghaiコアOpteronをベースにしたプロセッサ。これまでの65nm SOIから45nm SOIプロセスへとシュリンクされたほか、いくつかの機能改善を施し、ブランド名もPhenomからPhenom IIへと変更された。 主立ったPhenomとの相違点は、共有L3キャッシュ容量が2MBから6MBになった点と、DDR2-1066に加え、DDR3-1333にも対応する点(ただし、当初の対応メモリはDDR2のみとなる)。 また、クロック当たりの性能を改善し、動作クロックも最大3GHzまで引き上げることで、従来のPhenom最

AMDは1月8日、45nmプロセスで製造されるクアッドコアCPU「Phenom II X4」を発表した。この週末にもショップに並ぶ見込みだ。マイクロアーキテクチャのアップデートも行なわれた本製品のパフォーマンスをチェックしてみたい。 ●機能強化も盛り込まれた45nmプロセス「Deneb」 Intelから遅れること約1年、AMDも、ついに45nmプロセスで製造されるCPUをデスクトップPC市場に投入する。サーバー/ワークステーション向けには、すでに11月に「Shanghai」のコードネームを持つ45nm版Opteronが投入されているが、今回登場するのは「Deneb」のコードネームで呼ばれるデスクトップPC向けの製品である。 既報の通り、この新製品は「Phenom II」という新ブランドが冠せられた(図1)。また、これに併せてモデルナンバーも3桁の新しいルールが採用されている。この新しいモデ

●2009年に期待したいGPGPU 前回も書いたように2008年のPC業界を代表する製品は、ネットブックとSSDの2つだったと思っている。はたして2009年はどうなるだろう。2008年の話題だったネットブックとSSDが、引き続き大きなトピックとなるのは、ほぼ間違いないだろう。両製品とも、市場でしっかりとした地位を確保するのではないだろうか。 この2つに続くような、新しい技術、新しい製品ジャンルとなるとなかなか思いつかないのだが、注目度ということではGPGPUに対する期待が大きい。だが、注目度としては高いものの、技術としてではなく、実際の製品として大きなトピックになるかというと、まだ難しいように思う。GPGPUは2009年も話題になるとは思うが、製品として市場を席巻するのは2010年以降になるだろう。 なぜGPGPUが製品としてなかなか普及しないのか。それはGPGPUがソフトウェアの対応を必

ブロードコムは11日、無線LANとBluetooth、FM技術を1チップに集積した「BCM4329」に関する発表会を開催。米BroadcomのバイスプレジデントであるMichael Hurlston（マイケル・ハルストン）氏がBCM4329やBroadcomの展開について説明した。 ■ 11nの無線LANとBluetooth、FM送受信を1チップ化 BCM4329 BCM4329は、IEEE 802.11nおよびIEEE 802.11a/g対応の無線LANとBluetooth、FM送受信機能を搭載した無線LANチップ。無線LAN構成は1×1の2ストリームで、 IEEE 802.11n準拠の製品と組み合わせると最大150Mbpsの通信が可能。IEEE 802.11a/g準拠の製品との通信では最大54Mbpsとなる。 無線LANとBluetooth、FMを搭載した無線チップとしては、2007年

●高パフォーマンスCPU時代、最大のネックがメモリ CPUとGPUが一緒になるだけでなく、CPUとメモリも一緒になろうとしている。数年後の高スループットCPUは、DRAMダイ(半導体本体)をCPUと同じパッケージに封入する可能性が高い。マルチコア化とベクタ演算能力を強化(またはGPUコア統合)したCPUに、DRAMもくっつく。言ってみれば、「CPU+GPU+DRAM」という姿へと変わることになる。 理由は簡単だ。TFLOPSパフォーマンスを狙うCPUが、数百GB/secのメモリ帯域を必要とするためだ。フル性能を発揮するために必要なピーク数百GB/sec帯域を実現するためには、現在の数十GB/secから一気に10倍へメモリ帯域を高めなければならない。しかし、3～4年にデータ転送レートを倍々に引き上げるDRAMロードマップでは、この帯域を到底実現できない。メモリインターフェイス幅を広げることも

ギャンブルに関する法律 日本では、オンラインギャンブルは法律の観点からグレーゾーンにあります。 日本の法律は、オンライン ギャンブルを含むほとんどの形態のギャンブルを厳しく禁止していますが、競馬、ボート、競輪、オートバイのレースなどのいくつかの顕著な例外は、レースの種類ごとに特定の機関によって認可および規制されています。 したがって、日本のスポーツ賭博愛好家は限界を感じています。 あなたも制限なしで賭ける方法を疑問に思っているなら、必然的に海外のブックメーカーに頼らなければならないことをすでに知っているはずです。 外国のブックメーカーについて話す人は、紛争が発生した場合に現地の法律があなたを守ってくれないため、高いリスクについても話します。 これが、日本で最高の非認可ブックメーカーの中から選択する必要がある理由です。 国際的なスポーツ賭博サイトはプレーヤーに多くのメリットを提供します。 ま

地デジの普及により、これまでのテレビ視聴のスタイルを変えざるをえなくなりつつある。録画した番組を、任意のメディアにコピーし、好きなデバイスで、好きな場所で、好きなときに見るといったことは、もうできなくなってしまうのだろうか。 ●下がる一方のストレージ容量単価 PC Watchの調査によれば、東京・秋葉原では1TBのHDDベアドライブが、8,000円割れを記録し、1GBあたりの単価がついに7円台に達したそうだ。格安のDVD-Rでも数十円はするし、BD-Rなどを使おうものなら、単価はもっともっと高くなる。いや、単価もそうだが、二層のDVDにしたって容量が中途半端すぎてめんどうくさい。 だから、巨大なファイルの保存には、単価の安いHDDを使いたい。実際、手元の環境では、録画した番組のファイルは、USB接続した大容量のHDDに保存し、容量がいっぱいになったところで、新しいHDDと入れ替えるという方

●半導体業界のファブレス化のトレンドとAMD 現在、伝統的なCMOS技術は限界に近づいたため、プロセスの移行が難しくなりつつある。そのことが、プロセス技術開発と新Fab建造のコストを押し上げている。コスト増は、IDM(独立半導体メーカー)を圧迫し、IDMに自社Fabでの新プロセスでの製造を諦めさせ、ファブレスへの移行を促している。半導体製造Fabを分離するAMDの動きは、こうした半導体業界全体のトレンドの一例に過ぎない。 AMDは、こうした半導体業界全体の大きなトレンドを浮き彫りにした。同社によると、製造キャパシティを分社して、ファブレスモデルに移ることは、この状況では合理的な判断だという。ファウンドリの需要が伸びるため、ファウンドリカンパニを立ち上げることにビジネスチャンスがあるとAMDは説明する。AMDの動きは、業界全体の動きに対応して、そこで成功するため戦略だという位置づけだ。 AM

●半導体製造がよりリスキービジネスになった AMDはシリコン製造Fabをスピンオフして、ファブレスのビジネスモデルへと転換する。これは、半導体業界の大きなトレンドを象徴している。それは、半導体製造の分業化だ。 半導体メーカーは、自社Fabを持つIDM(独立半導体メーカー)と、自社Fabを持たないファウンドリに二分されている。AMDの創設者でCEOだったW.J.(Jerry) Sanders, III(ジェリー・サンダース)氏(現名誉会長:Chairman Emeritus)の有名なセリフ「Real men have fabs(真の男ならFabを持つ)」に表されているように、これまでは、IDMが本格的な半導体メーカーで、ファブレスは半人前のようなイメージがあった。 しかし、今、業界には地殻変動が起きている。AMDだけでなく複数のIDMが、ロジック半導体製造から脱落して行きつつある。一例を挙げ

ストーリー by soara 2008年12月08日 9時00分 バッテリの大きさから解放される日も近い? 部門より 薄膜製造装置などを手がけるアルバックが、薄膜リチウムイオンバッテリーの一貫量産技術を開発した（プレスリリース）。アルバックの枚葉式スパッタ装置（正極の製造）、真空蒸着装置（負極の製造）、枚葉式蒸着重合装置（封止層の製造）を組み合わせることで、薄膜リチウムイオンバッテリーの一貫製造が世界で初めて可能になったそうだ。固体電解質を封入した薄膜バッテリーは、過去に液漏れ・発火などの事故を起こしている従来型のリチウムイオンバッテリーよりも安全とされており、その薄さと柔軟性によりさまざまな適用分野が考えられるという。

WEB Davinci Last update 20 Jun,2004. WuƂɂ͏cDɊ҂BvԊO WuguKN̍hɕqȕ|͂ǂꂾHvԊO eWB fڎ҂ɂ͒IŐ}v[gI ̃v`i{ 6/5UP cȐ̖{oł�Â錻݁A ̒{ɂ낢{ɏo̂͂ȂȂނB vĂǎ҂݂̂ȂɁA_EB`ҏW Ac Hotel By Marriott Tokyo Ginza Aman Tokyo Hotel Ana Intercontinental Tokyo, An Ihg Hotel Andaz Tokyo - A Concept By Hyatt Hotel Ascott Marunouchi Tokyo Aparthotel Bulgari Hotel Tokyo Cerulean Tower Tokyu Hotel, A Pan Pacific Partner Hotel Tokyo Conrad Tok