TSMC、脱「台湾集中」急ぐ 日米欧で生産2割底上げ - 日本経済新聞
【台北=龍元秀明】半導体世界大手の台湾積体電路製造（TSMC）は熊本県に第2工場を設け、生産拠点の分散を進める。米欧などの新工場を合算すると海外の生産能力は2028年に月間およそ30万枚（12インチ換算）となり、現在の全生産能力の2割超に相当する。最先端品を台湾、それ以外の増産を海外が担う体制を敷く。熊本第2工場は24年末までに建設を始め、2027年末までに稼働を予定する。国内最先端となる回路
【台北=龍元秀明】半導体世界大手の台湾積体電路製造（TSMC）は熊本県に第2工場を設け、生産拠点の分散を進める。米欧などの新工場を合算すると海外の生産能力は2028年に月間およそ30万枚（12インチ換算）となり、現在の全生産能力の2割超に相当する。最先端品を台湾、それ以外の増産を海外が担う体制を敷く。熊本第2工場は24年末までに建設を始め、2027年末までに稼働を予定する。国内最先端となる回路
ミネベアミツミが日立製作所子会社の日立パワーデバイスを推定４００億円程度で買収する。当初の構想から６年越しでの取得で、「脱炭素の切り札」として需要が拡大するパワー半導体の一貫生産体制が整う。電源など自社の他製品とのシナジー効果も発揮し、２０２７年３月期に半導体事業の売上高を２０００億円規模（２３年３月期比２・５倍）まで伸ばす。多数の企業がひしめく国内パワー半導体業界にとっては再編の号砲でもある。（山田邦和） 27年3月期、売上高2000億円 ニッチトップに 「当初の構想から時間はかかったが素晴らしい会社を買収できた」。ミネベアミツミの貝沼由久会長兼最高経営責任者（ＣＥＯ）は２日の決算会見で、日立パワーデバイス買収についてそう説明した。「当初の構想」とは何か。話は６年前にさかのぼる。 「半導体事業として売上高１０００億円規模をどう実現するか」。２０１７年、ミネベアミツミの矢野功次常務執行役員
プロセッサやメモリなどの進化を支えるパッケージ基板：福田昭のデバイス通信（447） 2022年度版実装技術ロードマップ（71）（1/2 ページ） 今回は第3章第4節第8項（3.4.8）「パッケージ基板」の概要を説明する。パッケージ基板の変遷と、パッケージ基板に対する要求仕様のロードマップを解説する。 用途別に改良が進むパッケージ基板 電子情報技術産業協会（JEITA）が3年ぶりに実装技術ロードマップを更新し、「2022年度版 実装技術ロードマップ」（書籍）を2022年7月に発行した。本コラムではロードマップの策定を担当したJEITA Jisso技術ロードマップ専門委員会の協力を得て、ロードマップの概要を本コラムの第377回からシリーズで紹介している。 本シリーズの第66回から、第3章第4節（3.4）「パッケージ組立プロセス技術動向」の内容説明に入った。第3章第4節は、第1項から第9項までの
半導体業界が｢就活生｣に硬軟自在の猛烈アピール
「ほかの企業で『搬送装置』の説明を受けたのですが、御社のこの装置で使われている『ハンドラー』とはどう違うんでしょうか？」 昨年12月、大規模展示場の東京ビッグサイト。スーツを着た10人前後の学生たちの集団が、観光ツアーさながらに手旗を持った案内役に率いられ、展示場内を移動していた。企業の展示ブースを訪れると、学生たちはメーカー社員の話に熱心に耳を傾けていた。 ビッグサイト内で開かれていたのは大規模展示会の「SEMICON Japan 2023」（セミコン）だ。2023年は半導体メーカーだけでなく製造装置や材料、ソフトウェアなど国内外から961の団体が出展。3日間の開催期間中、来場者数は8万5000人に達した。 セミコンは就活イベントとしての一面も 主に情報収集や商談を目的にビジネスパーソンが集まるセミコン。だが近年は、業界を志す学生たちも集まる「就活イベント」という一面も持ち始めている。
米エヌビディアの次期人工知能（ＡＩ）半導体が設計上の不備で遅れる見込みだと、同半導体とサーバー・ハードウエアの製造に関わる匿名の関係者２人を引用してジ・インフォメーションが報じた。 報道によると、この半導体は３カ月以上遅れる可能性があり、エヌビディアの顧客であるメタ・プラットフォームズやグーグル、マイクロソフトなどに影響が及ぶ恐れがある。 匿名のマイクロソフト従業員と別の関係者によれば、エヌビディアは今週、「ブラックウェル」シリーズの最先端ＡＩ半導体モデルに影響する遅れについてマイクロソフト側に通知したという。 エヌビディア、ＡＩ向け次世代チップ「ブラックウェル」発表 この遅延は大規模な出荷が2025年の第１四半期まで見込まれないことを意味すると、インフォメーションは付け加えた。 同報道によると、エヌビディアの広報担当者は、遅延に関する顧客への説明についてコメントをしなかったが、年内に「生
セントラル硝子はパワー半導体の先端素材である「炭化ケイ素（SiC）」の基板の新製法を開発した。artience（アーティエンス、旧東洋インキSCホールディングス）も新たな接合材の実用化にめどを付けた。いずれも電気自動車（EV）の充電速度を高められるSiC半導体を安くできる。日本が強みを持つ素材技術がEVの普及を後押しする。セントラル硝子はケイ素と炭素を含む溶液からSiC基板を製造する方法を開発
注目が集まるチップレット技術で2023年に見られた重要なブレークスルー：SoCからの移行は加速していくか（1/3 ページ） 半導体の微細化による「ムーアの法則」が頭打ちになりつつあるなかで注目が集まるチップレット技術。本稿では今後の発展の展望や2023年にあった重要なブレイクスルーなどを紹介する。 チップレット技術はどのような状況にあるといえるだろうか？ ムーアの法則に基づく微細化のコストメリットが失われつつあると考えれば、マルチダイヘテロジニアス実装のチップレット方式が今後、SoC（System on Chip）設計に置き換わってくるだろうか？ 半導体業界がこの重大局面を迎えようとしている中、チップレット技術の実現に向けて悠長に事を進めているだけでいいのだろうか？ これらの問いに対する明確な答えはまだない。ただ、一つだけ確かなことがある。それは、データセンター、クラウドコンピューティング
佐賀県は11月14日、副知事として島耕作氏が就任したと発表した。大手電器メーカー、初芝電器産業で社長にまで上り詰めた経験を生かし、佐賀県のスポーツビジネスや、今後成長が期待される半導体産業の情報発信に取り組む。 佐賀県の情報発信プロジェクト「サガプライズ！」の一環として、弘兼憲史さんの人気ビジネス漫画「島耕作シリーズ」とコラボした。14日に早稲田大学の大隈記念講堂で行われた就任式では「佐賀県の皆様に大きな還元ができるよう全力で公務に取り組んで参ります」と意気込みを語った。 同日公開した特設サイトでは、5月に開業した「SAGAアリーナ」や、2024年に佐賀県で初めて開催される全国障害者スポーツ大会「SAGA2024」をアピール。また県内の企業や研究機関で組織した「さが半導体フォーラム」発足や、伊万里市で計画されている半導体素材工場などで注目を集める半導体産業についても、情報発信を通じて後押し
稼働している!? 中国へ大量出荷された半導体製造装置の謎：大山聡の業界スコープ（78）（1/3 ページ） このところ中国に向けて半導体製造装置が大量に出荷されている。一方で、中国産の半導体デバイスの流通量が増えている様子がない。どういうことなのだろうか。 半導体製造装置が中国に向けて大量に出荷され続けている。SEMIなどによれば、世界全体の半導体製造装置出荷に占める中国向けの割合は、2022年が26％、2023年が同35％（いずれも金額ベース）で、2024年は5月時点で約50％にも達しているという。当然、中国における半導体製造はさぞかし活性化しているのだろうと思いたくなるが、実は実態が明らかになっていない。そもそも中国製半導体は世界市場にどれぐらい流通しているのか、どのメーカーがどれだけ生産しているのか。筆者が疑問に思っていることを、ここで紹介してみたい。 中国勢のシェアは4％に満たないが
富士フイルムは半導体事業と深い関係を築いたオールドエコノミー企業の一つ（写真は同社が昨年横浜で開いた展示会） Photo: Stanislav Kogiku / SOPA Images / LightRocket / Getty Images
３月１８日、米半導体大手エヌビディアは同日開幕した年次開発者会議「ＧＴＣ２０２４」で、人工知能（ＡＩ）向け旗艦チップ「ブラックウェルＢ２００」を発表した。２０２３年３月撮影（２０２４年 ロイター/Dado Ruvic） [サンノゼ（米カリフォルニア州） １８日 ロイター] - 米半導体大手エヌビディア(NVDA.O), opens new tabは１８日開幕した年次開発者会議「ＧＴＣ２０２４」で、人工知能（ＡＩ）向け旗艦チップ「ブラックウェルＢ２００」を発表した。従来製品より最大３０倍高速という。
中国SMIC開発の7nmプロセッサ搭載、ファーウェイのスマホは再浮上するか？ 新型スマホ「Mate 60 Pro」を発売しても出荷台数大幅増加は見込めない理由 | JBpress (ジェイビープレス)
（湯之上 隆：技術経営コンサルタント、微細加工研究所所長） ファーウェイのスマホのプロセッサは7nm 「PC Watch」は2023年9月5日、ファーウェイ（華為、Huawei）が中国国内で発売したスマートフォン「Mate 60 Pro」に搭載されているプロセッサ「Kirin 9000s」をカナダの半導体調査会社Tech Insightsが分析したところ、中国のファウンドリ（半導体受託製造企業）、中芯国際集成電路製造（SMIC）の7nmプロセスによって製造されていることが分かったと報じた。 ・「Huawei新スマホ『Mate 60 Pro』は中国製7nmプロセスのチップ。TechInsights分析」劉尭、PC Watch ・「TechInsights Finds SMIC 7nm (N+2) in Huawei Mate 60 Pro」TechInsights ファーウェイは、2012年
福岡県が半導体人材の育成を目的に2023年8月に開設した「福岡半導体リスキリングセンター」の講座が盛況だ。従業員にとどまらず、社長自ら受講する地場中小企業もある。台湾積体電路製造（TSMC）進出で活気づく半導体のサプライチェーン（供給網）に食い込もうと、リスキリング（学び直し）で商談の円滑化や事業の改善を狙う。2月16日、福岡タワーのすぐそばにある「福岡システムLSI総合開発センター」。福岡市
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パワー半導体業界再編に号砲…ミネベアミツミの6年越し構想、日立子会社買収の影響度 ニュースイッチ by 日刊工業新聞社
プロセッサやメモリなどの進化を支えるパッケージ基板
エヌビディアの新ＡＩ半導体に遅れ、設計不備で－インフォメーション
EV充電速めるパワー半導体、セントラル硝子が低コスト化 【イブニングスクープ】 - 日本経済新聞
注目が集まるチップレット技術で2023年に見られた重要なブレークスルー
「副知事 島耕作」佐賀県に誕生 スポーツビジネスや半導体産業を後押し
稼働している!? 中国へ大量出荷された半導体製造装置の謎
半導体競争が「職人芸をいまも保持する日本企業」に恩恵をもたらしている | 世界の供給網に不可欠な存在へ
エヌビディア、旗艦ＡＩ半導体発表 30倍高速化で競合引き離しへ
食い込め半導体供給網 九州の中小、社長もリスキリング - 日本経済新聞