CPU性能を100倍にするチップ「PPU」を開発――フィンランドのスタートアップFlow - fabcross for エンジニア
フィンランドのスタートアップ企業Flowは、2024年6月11日、あらゆるCPUの性能を100倍に向上させるという、「Parallel Processing Unit（PPU）」アーキテクチャを発表した。同時に、北欧のVCなどからの総額400万ユーロ（約6億9000万円）の調達も公表した。 PPUは、従来のCPUにおける並列処理の問題を解決するもので、あらゆるCPUアーキテクチャ、命令セット、プロセスジオメトリに統合できる。既存のソフトウェアと下位互換性があるため、PPU用に再コンパイルすることで大幅に高速化される。 従来のマルチコアCPUでは、共有メモリの参照処理に起因する実行速度の低下や、コア間通信ネットワークでの遅延の増大などの問題があった。PPUは、メモリにアクセスしながら他のスレッドを実行することで、メモリ参照の遅延を隠す仕組みを持っている。 PPUコアの数、機能ユニットの種類と
これで我が子も天才エンジニアに!? CPUの仕組みを直感的に学べるしかけ絵本「Computer Engineering for BIG Babies」 | ライフハッカー・ジャパン
もう容量不足に怯えない。サンディスクのmicroSD 1.5TBは在庫があるうちに回収だ #Amazonセール
前回はLunar LakeのPコアであるLion Coveを解説したので、今週はEコアのSkymontを解説しよう。 TremontとGracemontの違いはキャッシュ容量だけ Skymontの前身であるCrestmontではそれなりに強化された Pコア同様、Eコアの方もAlder LakeからRaptor Lakeまではあまり変わっていない。もっと正確に言えば、Alder LakeのGracemontの元になったのはLakefield/Elkhart Lakeで採用されたTremontコアである。これがAlder Lake/Raptor LakeではGracemontになったが、違いは1次命令キャッシュが32KB→64KBに増量されただけである。 このGracemontはSierra Forestでも採用されたが、2次キャッシュの容量が4MB決め打ちになった以外に外から見える違いはない
リブランドした「Intel Xeon 6」はどんなCPU？ Intelの解説から分かったことを改めてチェック（1/3 ページ） Intelが6月上旬に発表した「Xeon 6プロセッサ」は、「Sierra Forest」（開発コード名）というサーバ／データセンター向けCPUとして予告されていたものだ。Xeon 6プロセッサには、Sierra Forest以外にも「Granite Rapids」（開発コード名）として開発されている製品もあるが、そちらは少し遅れて登場するようだ。 →Intelが「Xeon 6プロセッサ」の詳細を発表 コンパクトな「6700シリーズ」と大型の「6900シリーズ」の2本立て これまでXeonプロセッサは、データセンター／HPC（ハイパフォーマンスコンピューティング）向け製品が「Xeon スケーラブル・プロセッサ」、ワークステーション向け製品が「Xeon Wプロセッサ
Noctua、NF-A14x25r G2 PWM搭載の新フラッグシップCPUクーラー「NH-D15 G2」発表 - エルミタージュ秋葉原
Noctua、NF-A14x25r G2 PWM搭載の新フラッグシップCPUクーラー「NH-D15 G2」発表 2024.07.03 10:37 更新 2024.07.02 配信 ベースプレート形状の異なる3モデルがラインナップ Noctua（本社：オーストリア）は2024年7月2日（現地時間）、COMPUTEX TAIPEI 2024のブースレポートで一報をお届けしたフラッグシップCPUクーラー「NH-D15 G2」を発表。グローバル市場向けに発売を開始した。 「NH-D15 G2」は、2014年に登場したベストセラーCPUクーラー「NH-D15」の後継モデルで、ツインタワーデザインはそのままに、冷却ファンは最新140mmファン「NF-A14x25 G2」にアップグレード。
AWS CDKのStepFunctionsでEcsRunTaskにcpuパラメータを渡す - KAKEHASHI Tech Blog
Musubi AI 在庫管理で DevOps エンジニアをしている kacky です。 この記事では AWS CDK 上でのジョブ開発でのとある困り事を解決した話をしたいと思います。 AWS CDK の StepFunctions には、EcsRunTask という API が存在します。この API を使用すると、StepFunctions 上で ECS の Task を指定して実行することが可能です。この機能は Fargate や EC2 に対応しており、バッチ処理などには必要不可欠なものです。しかし、この API には CPU や Memory などのリソース割り当てを実行時に上書きできないという制限があります。 AWS の REST API や boto3 などの SDK では、この機能を実現できますが、CDK の StepFunctions には含まれていません。これは非常に面倒
AMD Ryzen 9 9900X 12コアCPU、ベンチマークでIntel Core i9-14900KSを圧倒！ - ハオのガジェット工房
概要 AMD Ryzen 9 9900X 12コアCPUのベンチマーク結果がリークし、Intel Core i9-14900KSを含む現世代CPUを凌駕する性能を発揮していることが明らかになりました。この結果は、Geekbench 6とCinebench R23の両方で確認されています。 詳細 Geekbench 6ベンチマークにおいて、Ryzen 9 9900Xはシングルコアで3401ポイント、マルチコアで19756ポイントを記録しました。シングルコアスコアは、現時点で最速のCPUであるIntel Core i9-14900KS (3189ポイント) を上回っています。 Cinebench R23ベンチマークでは、Ryzen 9 9900Xはデフォルト設定で33000ポイント、PBO有効時は34500ポイントを記録しました。これは、前世代のRyzen 9 7900X (29234ポイント
【スペック】 画面種類：TFTカラーLCD 解像度：フルHD (1920x1080) アスペクト比：16：9 ワイド画面：○ 幅x高さx奥行：361x27x244mm メモリ容量：16GB メモリ規格：DDR4 PC4-25600 メモリスロット（空き）：2(0) ビデオチップ：AMD Radeon Graphics ビデオメモリ：メインメモリと共用 Office詳細：Microsoft Office Home and Business 2021 OS：Windows 11 Home 64bit ドライブ有無：有り ドライブ規格：DVD±R/±RW/RAM/±RDL 駆動時間：JEITA Ver3.0：4.9時間(動画再生時)/8.9時間(アイドル時)、JEITA Ver2.0：10.3時間 インターフェース：HDMIx1、USB3.2 Gen1x2、USB3.2 Gen2 Type-Cx
AMD Ryzen 9 9950X：Zen 5 CPUは5.85GHzのFMAXで前世代と同じ？詳細を徹底解説 - ハオのガジェット工房
概要 AMDの次世代Zen 5 CPUであるRyzen 9 9950Xは、前世代Ryzen 9 7950Xと同じ5.85GHzのFMAX周波数を持つ可能性が高いと報告されています。これは、初期のエンジニアリングサンプルに基づくものであり、実際の製品仕様は異なる可能性があります。 詳細 FMAX周波数: 5.85GHz コア数/スレッド数: 16コア/32スレッド L3キャッシュ: 64MB ベースクロック: 3.6GHz ブーストクロック: 5.7GHz TDP: 170W (PBO有効時は200W以上) 発売日: 2024年7月31日予定 ベンチマーク 初期のベンチマークによると、Ryzen 9 9950Xは60Wで動作した場合でも、Core i9-12900Kに近い性能を発揮することが示唆されています。 期待できる点 前世代よりも高いクロック速度 改善されたIPC 消費電力の削減 懸念
序 一般的にLinuxで利用するCPUドライバはacpi-cpufreqである。 acpi-cpufreqは現在の利用状況とgovernorに応じてCPUの周波数を変更する。 しかし、現代では電力とパフォーマンスのコントロールは非常に複雑に制御され、省電力と性能を両立している。P-Stateはそのような技術のひとつで、amd-pstate-eppはLinux 6.3で追加された、AMD Ryzen向けのCPUドライバである。 このCPUドライバは仮想のpowersave governorとperformance govenorを提供する。 powersave governorは電力性能を重視し、performance govenorは最大パフォーマンスを出そうとする。 これは、Windowsの省電力/パフォーマンスの設定とだいたい同じ。 新しいamd-pstate-eppドライバを使うには
Arrow Lake-SデスクトップCPUはコア再配置によりゲームプレイがより快適になるかも知れない | XenoSpectrum
Intelの次世代デスクトップCPU「Arrow Lake-S」のダイレイアウトが明らかになり、PコアとEコアの配置が大幅に変更されることがわかった。この新しい設計は、プロセッサの性能と効率性を向上させる可能性に繋がりそうだ。 Arrow Lakeの新コア構成 Intel の Arrow Lake-S プロセッサは、従来のデザインとは異なるコア配置を採用する。これまでのAlder Lake、Raptor Lake、Meteor Lakeでは、PコアとEコア クラスターがダイの別々の領域に配置されていた。 しかし、Arrow Lake-Sでは、 Eコア クラスターが Pコアの間に分散して配置される新しいレイアウトが採用されるようだ。 Arrow Lake-Sのダイコアショット (Credit: Kepler_L2 (X)) 具体的には、1つのPコアの後にEコア クラスター、続いて2つのPコア
Intel、エントリーレベルデスクトップCPUにArrow Lakeを採用せず：Core i3後継はRaptor Lake Refreshで凌ぐ？ - ハオのガジェット工房
最新の情報によると、IntelはエントリーレベルデスクトップCPU向けに開発していた次世代アーキテクチャ「Arrow Lake」シリーズの一部として、Core Ultra 3 SKUを投入しない可能性が高いことが明らかになりました。これは、Core i3の後継となるCPUも従来のRaptor Lakeアーキテクチャをベースとしたものになることを意味します。 エントリーレベルはRaptor Lake Refreshで継続 当初、IntelはArrow Lake-Sファミリ―にCore Ultra 9、Core Ultra 7、Core Ultra 5 SKUを含む「Core Ultra 200」シリーズを投入する予定でした。しかし、情報筋によると、エントリーレベル向けのCore Ultra 3はラインナップから除外される可能性が高いようです。 現時点では、Intelから公式な発表は出ていませ
Intel Arrow Lake デスクトップ CPU: ベンチマークリークでシングルスレッド性能が 14900KS より 20% 向上か？ - ハオのガジェット工房
Intelの次世代デスクトップ向けCPU、Arrow Lakeの性能に関するリーク情報が話題になっています。この情報によると、Arrow Lakeはシングルスレッド性能で現行最速CPUであるCore i9-14900KSを20%も凌駕する可能性があるとのことです。 詳細情報 リークされたCPU-Zベンチマークによると、Arrow Lake CPUはシングルスレッドで1143.2ポイント、マルチスレッドで12922.4ポイントを記録しています。 これらのスコアが確実であれば、シングルスレッド性能はCore i9-14900KSよりも20%向上していることになります。 マルチスレッド性能はCore i5-14600Kよりも約30%向上しており、これはCore Ultra 5レベルのパフォーマンスを示唆しています。 Arrow Lake CPUは、Lion Cove PコアとSkymont Eコ
AMDのソケットAM4対応CPU、Ryzen 9 5900XTとRyzen 7 5800XTが2024年7月31日にRyzen 9000と同時発売へ AMDでは2024年7月31日にZen 5アーキテクチャーを採用したデスクトップソケットAM5向けCPUとしてRyzen 9000シリーズを発売する予定ですが、同じ日に2020年に登場したZen 3アーキテクチャーを採用するソケットAM4向けCPUであるRyzen 5000 XTも発売予定であることが明らかになりました。 Ryzen 9000シリーズと同時に発売されるのはRyzen 9 5900XTとRyzen 7 5800XTの2モデルでとなっており、BHPhotoのページに7月31日発売であることが記載されている事が発見されています。 Ryzen 9 5900XTでは合計16コア32スレッド構成で、動作クロックは最大4.8 GHz、TDP
リブランドした「Intel Xeon 6」はどんなCPU？ Intelの解説から分かったことを改めてチェック（ITmedia PC USER） - Yahoo!ニュース
Sierra Forestの大型パッケージを掲げるIntelのマット・ラングマン氏（ジェネラルマネージャー兼副社長）General Manager＆Vice President） Intelが6月上旬に発表した「Xeon 6プロセッサ」は、「Sierra Forest」（開発コード名）というサーバ／データセンター向けCPUとして予告されていたものだ。Xeon 6プロセッサには、Sierra Forest以外にも「Granite Rapids」（開発コード名）として開発されている製品もあるが、そちらは少し遅れて登場するようだ。 【画像】Xeon 6シリーズのラインアップ これまでXeonプロセッサは、データセンター／HPC（ハイパフォーマンスコンピューティング）向け製品が「Xeon スケーラブル・プロセッサ」、ワークステーション向け製品が「Xeon Wプロセッサ」、組み込み機器用製品が「Xe
Ultrafast PCB fabrication manufacturer, offering one-stop PCB manufacturing, PCB assembly, SMT stencil, components sourcing services online. いままで頼んだことがあるFusionPCBとか、JLCPCBでは注文データとして最初にガーバーデータもUPするボタンがあったりしますが、ALLPCBでは注文データを確定してカートに入れてからガーバーデータをUPするというかたちで、最初はちょっと戸惑いました。 8/2の晩に注文して、8/3から製造開始。8/5には製造完了してDHLで出荷され8/6には成田到着。土日と祝日を挟んで8/10に手元に届きました。注文日を工夫すると1週間ぐらいで届きそうです。 部品組付け 基板が届いて翌日は、パターンのチェックなどをしてまし
Published 2024/07/04 01:59 (JST) Updated 2024/07/04 07:06 (JST) インド電子・情報技術省、モスチップ・テクノロジーズのそれぞれの幹部と提携を発表したソシオネクストの吉田副社長（右から４人目）＝１日、首都ニューデリー（ソシオネクスト提供） システムオンチップ（ＳｏＣ）の設計・開発と販売が主力のソシオネクスト（横浜市）は２日、インドの同業、モスチップ・テクノロジーズとインド電子・情報技術省（ＭｅｉｔＹ）の研究開発機関と提携したと発表した。インドが国産化を目指す、高度な計算処理が可能なハイパフォーマンス・コンピューティング （ＨＰＣ）向けのプロセッサー（ＣＰＵ、中央演算処理装置）の開発を進める。 提携したのは、ソシオネクスト、モスチップ、電子・情報技術省傘下でＩＴ・エレクトロニクス関連の研究を行う先進コンピューティング開発センター（Ｃ
AMD Ryzen 9 9900X 12コア「Zen 5」CPUの性能がCinebench R23でリーク、PBO搭載で7900Xより20%向上 - ハオのガジェット工房
AMD Ryzen 9 9900X (Zen 5) 12コアCPUのCinebench R23ベンチマーク結果がリークされました。初期結果では、**デフォルト設定で14%、PBO使用で20%**という驚くべきパフォーマンス向上が示されています。 低電力で高性能：電力効率も向上 注目すべきは、TDPが120Wと低く抑えられている点です。これは前世代のRyzen 9 7900X (170W)と比べて50Wも低消費電力でありながら、マルチスレッド性能で14%も向上していることを意味します。 PBO使用でさらなる飛躍 さらに、Precision Boost Overdrive (PBO)を有効にすることで、性能はさらに20%向上し、Intel Core i7-14700K (253W)と同等のスコアに迫ります。電力効率を考えると、Ryzen 9 9900Xは圧倒的な性能と電力効率を誇るCPUと言え
Intel Arrow Lake「Core Ultra 200」CPUが「Fast Throttle」を搭載してデビュー、効果的な熱管理を実現 - ハオのガジェット工房
Intelの次世代デスクトップCPU「Arrow Lake」は、**「Fast Throttle」**と呼ばれる革新的な熱管理技術を搭載して登場する予定です。この技術は、コアレベルでの温度管理を可能にし、熱によるパフォーマンス低下を大幅に抑制します。 従来のスロットリングとは一線を画す「Fast Throttle」 従来のスロットリングでは、CPU全体のクロック速度が低下して温度を下げていました。しかし、この方法では、一部のコアだけが過熱している場合でも、すべてのコアのパフォーマンスが低下するという問題がありました。 一方、Fast Throttleは、個々のコアを独立して制御することで、熱が高いコアのみクロック速度を下げ、他のコアは通常速度で動作させます。これにより、全体的なパフォーマンスを大幅に向上させながら、熱による問題を解決することができます。 オーバークロックユーザーにも嬉しい機
AMD Ryzen 9000 CPU には、オーバークロックをさらに強化する「カーブ シェイパー」機能が搭載される - ハオのガジェット工房
AMD Ryzen 9000「Zen 5」CPUは、オーバークロック愛好家にとってエキサイティングな新機能を搭載する予定です。1usmus氏によると、カーブ シェイパーと呼ばれる新しい機能が導入され、Curve Optimizerの機能を拡張します。 カーブ シェイパーは、CPU全体の温度範囲にわたって電圧・周波数カーブをより細かく制御することを可能にし、従来のCurve Optimizerよりも精度の高いオーバークロックとパフォーマンスの向上を実現します。 従来のCurve Optimizerでは、CPU全体または個々のコアに対して単一のカーブを適用する必要がありましたが、カーブ シェイパーでは、温度に応じて異なるカーブを適用することができます。これにより、低温時にはより高いクロック速度を維持し、高温時には熱と消費電力を抑えることができます。 カーブ シェイパーの利点は以下の通りです。
moto g64 5GはOPPO Reno11 A、edge 40 Neoに近いCPU構成！3万円台は神機の予感 | ハイパーガジェット通信
スマートフォンの性能に『多く』は求めないけど、とりあえず『快適』に使いたい場合は、脳となりデータの演算処理を行う『CPU』の性能を重視すべき。CPUがポンコツだと、高い確率で動作がモッサリします。 Motorola（モトローラ）が2024年6月28日から各チャネルで順次発売を開始する『Motorola moto g64 5G』は、SocにMediaTek社の『Dimensity 7025』を搭載。 TSMCの躍進と共に、国内モデルへの採用が一気に増えた印象の強い『Dimensityシリーズ』。直近では上位モデルのMotorola edge 40 neoが『Dimensity 7030』、そしてOPPO Reno11 Aが『Dimensity 7050』を搭載。 この3モデルのCPUにはどの程度性能差があるのか。
Intel Sapphire Rapids リフレッシュ Xeon W7-2595X CPU：詳細情報 - ハオのガジェット工房
概要 Intelは、Sapphire Rapids RefreshワークステーションCPUのラインナップを発表しました。このラインナップには、Xeon W-3500およびXeon W-2500シリーズが含まれ、前世代モデルよりもコア数とTDPが向上しています。今回注目すべきは、フラッグシップモデルとなるXeon W7-2595Xが、すでにLenovoのThinkstation P5ワークステーションPCに搭載されていることです。 仕様 CPU名: Xeon W7-2595X シリーズ: Xeon W-2500 アーキテクチャ: Golden Cove (モノラル) プロセスノード: 10nm ESF「Intel 7」 コア/スレッド: 26/52 ベースクロック: 2.8GHz ブーストクロック: 4.8GHz L3キャッシュ: 48.75MB メモリサポート: DDR5-4800 最大P
子どもが夢中になるアタラシイ知育しかけ絵本！『Computer Engineering for BIG Babies』が日本に上陸しました！ 本製品は開発者であるChase Roberts氏から株式会社モノツク工業が日本における独占販売権を取得し、本プロジェクトの運営を行っています。詳細に関しては、ページ下部のリスク＆チャレンジをご確認ください。 教育系ファミリーYouTuberとしてご活躍中の、えみる研究所様に機能や価値をレビューしていただきました。中身の濃い解説と4歳、5歳、7歳の子どもたちのそれぞれの反応の違いが興味深いです。 えみる研究所様は「家族全員で科学や最先端技術を楽しく学ぶ」というテーマで、科学技術系パパとアート系ママの経験を生かし、えみー、みーしゃ、るーくの3人の子供達が主役の「遊びで学ぶ」STEAM教育動画を配信されています。 『Computer Engineering
Stable Diffusionの利用にはある程度スペックの高いPCが必要とされていますが、CPUについても気になるところですよね。 今回は、Stable Diffusionの利用におけるCPUの性能やおすすめCPU、CPUのみでの動かし方などをご紹介していきます！ ※Stable Diffusionの立ち上げ方や使い方については、以下の記事で詳しく解説しています。
Intelの次世代デスクトップ向けCPU、Arrow Lake-Sのダイレイアウトが明らかになりました。この新しいレイアウトでは、PコアとEコアの配置が大幅に変更されており、性能向上が期待されています。 Lion Cove PコアとSkymont Eコアの密集配置 従来のレイアウトとは異なり、Arrow Lake-SではPコアとEコアが密集して配置されています。これは、コア間の通信距離を短縮し、パフォーマンスを向上させるのに役立ちます。 コアとキャッシュ Arrow Lake-Sは、最大8個のLion Cove Pコアと16個のSkymont Eコアを搭載します。Pコアはそれぞれ3MBのL2キャッシュと3MBのL3キャッシュを備え、Eコアは4MBのL2キャッシュと3MBのL3キャッシュを共有します。これは、Raptor Lake-S CPUと比べて、L2キャッシュとL3キャッシュが大幅に増
AMD Ryzen 9000X3D「Zen 5」CPU：3D V-Cache搭載でゲーミング性能が向上 - ハオのガジェット工房
概要 AMD Ryzen 9000X3D「Zen 5」デスクトップCPUは、既存のRyzen 7000X3Dと同じ量の3D V-Cacheを搭載する見込みです。これは、最大128MBのL3キャッシュを備え、ゲーム性能を大幅に向上させる可能性があります。 詳細 Ryzen 9 9950X3DとRyzen 9 9900X3Dは128MBのL3キャッシュ、Ryzen 7 9800X3Dは96MBのL3キャッシュを搭載 すべてのコアが3D V-Cacheの恩恵を受けるため、ゲーム性能が大幅に向上 9月30日に発売予定のマザーボードX870EおよびX870と同時に発売予定 価格は未定 仕様 ・9950X3D ： CCD あたり 32 MB (64 MB L3) + 64 MB 3D V キャッシュ (128 MB) + 16 MB L2 + 1 MB L1 ・9900X3D ： CCD あたり 32
モトローラ6800CPUボード(SBC6800)で電大版TinyBASICを動かす (6) テストプログラム動作確認と電大版TinyBASIC | KUNINET BLOG
さて、いよいよブルーバックス「マイ・コンピューターを使う」に出ていた電大版TinyBASICを動かしてみたいと思います。 テストプログラムの稼働確認 まずは、そもそも作ったマイコンボードが正しく動くか確認しなければ、というわけでデータパックで提供していただいているHELLOを表示する機械語プログラムや、マイクロBASICなどを動かしてみます。
この記事はリーク情報に基づいています。詳細はリーク情報の見方とその注意点を解説した記事をご確認ください。 【リーク情報確度：3】 Intel LGA1851ではCPUの反り問題が解決へ。圧力を分散する機構が選択可能に Intelが2021年に第12世代CPUのAlder Lakeから導入した新ソケットLGA1700では、CPUの形状が長方形に変更されましたが、CPUの固定方法は中央側面を押さえる形式のため、CPU中央部分がくぼむように反る問題が発生していました。この問題は直接的にCPUを劣化させることはありませんが、CPUクーラーとの接触が悪くなり、CPU温度が上がりやすくなる問題を引き起こしています。しかし、2024年に投入されるArrow Lakeと共に登場する新ソケットLGA1851では、このCPUの反り問題に対応した機構が用意されることが明らかになりました。 The reason
リブランドした「Intel Xeon 6」はどんなCPU？ Intelの解説から分かったことを改めてチェック（ITmedia PC USER） - Yahoo!ニュース
Sierra Forestの大型パッケージを掲げるIntelのマット・ラングマン氏（ジェネラルマネージャー兼副社長）General Manager＆Vice President） Intelが6月上旬に発表した「Xeon 6プロセッサ」は、「Sierra Forest」（開発コード名）というサーバ／データセンター向けCPUとして予告されていたものだ。Xeon 6プロセッサには、Sierra Forest以外にも「Granite Rapids」（開発コード名）として開発されている製品もあるが、そちらは少し遅れて登場するようだ。 【画像】Xeon 6シリーズのラインアップ これまでXeonプロセッサは、データセンター／HPC（ハイパフォーマンスコンピューティング）向け製品が「Xeon スケーラブル・プロセッサ」、ワークステーション向け製品が「Xeon Wプロセッサ」、組み込み機器用製品が「Xe
Arrow Lake / LGA1851ソケットはCPUが曲がりにくい構造を採用か。圧力が弱いReduced Load ILM | ニッチなPCゲーマーの環境構築Z
LGA1700ソケットを使用するIntel第12～14世代は、CPUが曲がります。CPUが曲がる理由はLGA1700ソケットのILM (Independent Loading Mechanism / CPUソケット固定カバー・固定機構の総称)の圧力が強すぎるためです。 では、LGA1851のCore 200シリーズデスクトップCPUことArrow Lakeはどうでしょうか。ハードウェアリーカーのJaykihn氏は以下のように述べています。 Jaykihn: LGA1851には2種類のILMがあります。1つはデフォルトのILMでLGA1700と同様のものです。もう1つは、フラットで放熱性能が向上したReduced Load ILM (低負荷ILM / RL-ILM)と呼ばれるものです。こちらはデフォルトのものより1個あたり1ドル未満の追加費用がかかります。 Jaykihn: デフォルトのIL
ASUS、Ryzen 9000「Zen 5」CPUのパフォーマンス向上に向けて、X670EおよびB650マザーボードをAGESA 1.2.0.0 BIOSでアップデート - ハオのガジェット工房
ASUSは、Ryzen 9000「Zen 5」CPUのサポートを強化するために、X670EおよびB650マザーボード向けに最新のAGESA 1.2.0.0 BIOSアップデートをリリースしました。 主な変更点 AMD Ryzen 9000「Zen 5」デスクトップCPUのシステムパフォーマンスと安定性を向上 AGESAをAMD ComboAM5 1200にアップデート その他、全体的なシステムパフォーマンスの向上 対象マザーボード ROG CROSSHAIR X670E HERO ROG CROSSHAIR X670E GENE ROG CROSSHAIR X670E EXTREME ROG STRIX X670E-A GAMING WIFI ROG STRIX X670E-E GAMING WIFI ROG STRIX X670E-F GAMING WIFI ROG STRIX X670
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Lunar LakeではEコアの「Skymont」でもAI処理を実行するようになった インテル CPUロードマップ (1/4)
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【インド】ソシオネクスト、印政府機関とＣＰＵ開発へ［ＩＴ］ ｜ NNAアジア経済ニュース
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