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SoCの検索結果201 - 240 件 / 957件

  • Qualcomm、世界初のAR/VR専用SoC「Snapdragon XR1」

      Qualcomm、世界初のAR/VR専用SoC「Snapdragon XR1」
    • NVIDIA、70億トランジスタで消費電力が20Wの自動運転車向けSoC「Xavier」 ~Volta GPUを内蔵し毎秒20兆回演算

        NVIDIA、70億トランジスタで消費電力が20Wの自動運転車向けSoC「Xavier」 ~Volta GPUを内蔵し毎秒20兆回演算
      • セキュリティー略語SASE・CSPM・SOC・SOAR・UEBA・IRM、いくつ分かる?

        近年サイバー攻撃は勢いを増していて、ここ数年はその動きがより顕著だ。その傾向はJPCERTコーディネーションセンターへのセキュリティー事故(インシデント)の報告に表れている。 報告件数は2019年度まで1万5千件から2万件程度と高水準で推移してきた。だが2020年度には前年度の2.5倍にまで増加した。 2021年末ごろからはマルウエアの活動も今まで以上に活発になっている。トレンドマイクロの調査によれば、2021年12月に国内でマルウエア「Emotet」を検出したセキュリティー機器の台数は2467台だった。これは同年11月の524件と比較し約5倍となっている。2022年1月は2398台となり、年が明けても高い水準が続く。 そのような状況に対し、セキュリティー対策を打つ側も黙って見ているだけではない。現在のサイバーセキュリティー環境に対応するような新しい製品やサービスが次々と登場。それに伴い、

          セキュリティー略語SASE・CSPM・SOC・SOAR・UEBA・IRM、いくつ分かる?
        • SoCのスペックの読み方について - フツーな日常

          スマートフォンで使われるSoC ARMのコアを中心にベースバンド機能、グラフィック、その他PCにおけるチップセットぐらいまでを一つのチップに搭載した半導体。System On Chip。 例えばi.MX53シリーズでは ARMプロセッサコア グラフィックコントローラ メモリコントローラ USBコントローラ GPIC SDカードコントローラ PATA/SATA UART 小容量のROM/RAM など まさに1チップコンピュータと呼べるほどの機能を集積している。 CPUコア 現行のSoCはほとんどCortex-A8で横並び。次の世代はCortex-A9か同 MPCore。クロック当りの性能が向上したりマルチコアになったりする。 命令セットとしてはARMv7、古いAndroid端末ではコアの世代が一つ前のARMv6(シリーズ名としてはARM11)しか対応していないものもあり、これらでは一部のバイ

            SoCのスペックの読み方について - フツーな日常
          • morihi-soc

            www.morihi-soc.net のブログは閉鎖しました。(2022/12/31) ご連絡は Twitter(@morihi_soc) かメール(morihisa.sec@gmail.com)でお願いします。

            • 次世代SoC「Snapdragon 820」が正式発表! カスタムCPU搭載で性能向上と省電力化を実現

              クアルコムは、12月11日、アジアのメディアを招いたイベントを中國・北京で開催。2016年には搭載端末が発売される「Snapdragon 820」をお披露目した。 Snapdragon 820は、設計を一新したフラグシップ向けのチップセット(SoC)。先代にあたる「Snapdragon 810」は、英ARMのCPUをそのまま採用してSoCにしていたが、820からは従来のように、クアルコム自身がカスタマイズを加えた「Kryo」(最大2.2GHz駆動)を搭載する。オクタコア構成からクアッドコア構成に切り替わっており、「SoC全体で最適化を行ない、パフォーマンスを上げながら、消費電力を下げられるようにしている」(クアルコム関係者)のが特徴だ。 オクタコアからクアッドコアへ カテゴリー12/13のLTEやIEEE802.11adに対応 元々、SnapdragonはARMからアーキテクチャーライセン

                次世代SoC「Snapdragon 820」が正式発表! カスタムCPU搭載で性能向上と省電力化を実現
              • 【決算】ルネサスが営業黒字化を達成,モバイル・マルチメディアSoC事業は会社分割へ

                ルネサス エレクトロニクスは2010年10月27日,2010年度第2四半期(2010年7~9月期)の決算を発表した(ニュース・リリース1,決算説明資料)。売上高は対前年同期比11.5%増の2954億円,半導体売上高は同12.4%増の2635億円(前年同期分は旧NECエレクトロニクスと旧ルネサス テクノロジの合算の値を使用。以下同じ)。営業損益は11億円の黒字(前年同期は439億円の赤字,直前期は3億円の赤字)と黒字転換を果たした。純損益は82億円の赤字(前年同期は548億円の赤字)。

                  【決算】ルネサスが営業黒字化を達成,モバイル・マルチメディアSoC事業は会社分割へ
                • [ケータイ用語の基礎知識]第705回:SoC とは

                  • LinuxとAndroid向けの高速起動ツールが106種のSoCに対応

                    サイバートラストグループのリネオソリューションズが提供する、組み込みLinuxおよびAndroid機器向けの高速起動ソリューション「LINEOWarp!!」が、2008年の発売以来累計で106種のSoCに対応し、128種の製品に採用された。 サイバートラストは2021年6月30日、組み込みLinuxおよびAndroid機器向けの高速起動ソリューション「LINEOWarp!!」が、2008年の発売以来累計で106種のSoCに対応し、128種の製品に採用されたと発表した。 同ソリューションは、サイバートラストグループのリネオソリューションズが提供。数十秒から数分かかっていた起動を数秒から十数秒に短縮することが可能で、利用時以外は省電力のため電源を切っている機器や、瞬断から素早い復帰が必要となる機器、緊急時に電源を入れて用いる医療機器などでの起動を高速化する。 TVやBlu-rayディスクレコー

                      LinuxとAndroid向けの高速起動ツールが106種のSoCに対応
                    • Qualcomm、20nmプロセスの高性能64bit SoC ~300MbpsのLTE通信対応、5,500万画素カメラサポート

                      • NVIDIA、4コアモバイルSoC「Tegra 4」発表 LTEもサポート

                        NVIDIA、4コアモバイルSoC「Tegra 4」発表 LTEもサポート:2013 International CES 米NVIDIAは1月6日(現地時間)、“世界最速のモバイルプロセッサ”と称するSoC「Tegra 4(コードネーム:Wayne)」を発表した。 ARM Cortex-A15のクアッドコアで72基のGeForce GPUを搭載する。GPUパワーはTegra 3の6倍で、Webブラウジング速度は2.6倍という。 また、オプションの第5世代NVIDIA Icera i500プロセッサにより、LTEの音声およびデータをサポートする。さらに、新技術「Computational Photography Architecture」で画像・動画の自動HDR(ハイダイナミックレンジ)合成をサポートする。 エネルギー効率も向上しており、消費エネルギーはTegra 3より45%少なく、モバイ

                          NVIDIA、4コアモバイルSoC「Tegra 4」発表 LTEもサポート
                        • Google製のARヘッドセット「Google Glass」に新型登場、AR/VR向けSoC搭載でよりパワフルに

                          Googleの開発した眼鏡型のウェアラブル端末「Google Glass」は、2013年の登場時は大きな話題を呼びましたが徐々に話題にのぼらなくなっていき、もはや終わったコンテンツかと思われていた2017年に、突如エンタープライズ向けの「Glass Enterprise Edition」として再び姿を現しました。このエンタープライズ向けGoogle Glassに、新型の「Glass Enterprise Edition 2」が登場しています。 Glass Enterprise Edition 2: faster and more helpful https://www.blog.google/products/hardware/glass-enterprise-edition-2/ Tech Specs – Glass https://www.google.com/glass/tech-s

                            Google製のARヘッドセット「Google Glass」に新型登場、AR/VR向けSoC搭載でよりパワフルに
                          • Google、モジュール端末プロジェクト「Ara」のSoCで中国Rockchipと提携

                            米Googleは8月23日(現地時間)、ARMベースのSoC設計を手掛ける中国Rockchip(Fuzhou Rockchip Electronics)と「Project Ara」向けSoCで提携すると発表した。2015年初旬に予定している第三フェーズのプロトタイプでカスタムチップのデモを行える見込みという。 Project Araは、同社のAdvanced Technology & Projects(ATAP)チームが取り組む、ハードウェア開発者による各種モジュールをユーザーが選んで組み合わせてスマートフォンを組み立てられるようにするというプロジェクト。2013年10月に当時Google傘下にあったMotorola Mobilityが立ち上げた。 Rockchipが製造するSoCはAraで採用するモジュールインタフェース「MIPI UniPro」をサポートし、ブリッジチップなしでアプリケ

                              Google、モジュール端末プロジェクト「Ara」のSoCで中国Rockchipと提携
                            • Drupalの脆弱性(CVE-2018-7600)を悪用したWebサイトへの広範囲な攻撃を観測 - Tokyo SOC Report

                              IBM is going to train two million learners in AI in three years, with a focus on underrepresented communities.

                                Drupalの脆弱性(CVE-2018-7600)を悪用したWebサイトへの広範囲な攻撃を観測 - Tokyo SOC Report
                              • Tegra K1 SoC

                                The NVIDIA Tegra K1 SoC will remain available through January 2024. L4T sustaining releases for Tegra K1 will continue to be made as deemed necessary. (L4T 21.8 was the most recent release.) Note that the Jetson TK1 Developer Kit has reached EOL and is no longer available for purchase. NVIDIA JetPack 3.1 was the final JetPack to support Jetson TK1 Developer Kit. If you have any questions, please v

                                  Tegra K1 SoC
                                • Qualcomm製新世代SoC「Snapdragon 845」の実力が明らかに? 開発機によるベンチマーク結果レポート

                                  Qualcomm製新世代SoC「Snapdragon 845」の実力が明らかに? 開発機によるベンチマーク結果レポート ライター:小山安博 カリフォルニア州サンディエゴにあるQualcommの本社キャンパス Qualcomm製の新世代ハイエンドSoC(System-on-a-Chip)である「Snapdragon 845 Mobile Platform」(型番:SDM845,以下 Snapdragon 845)を搭載するモバイル機器は,2018年の早い時期に登場する予定と言われている。おそらく,2018年2月26日にスペイン・バルセロナで開幕する携帯電話関連イベント「Mobile World Congress 2018」(MWC)が一斉リリースのタイミングになるだろう。 そんなMWCを控えた2月上旬,Qualcommは,米国・サンディエゴにある本社キャンパスへ報道関係者を集め,「Snapd

                                    Qualcomm製新世代SoC「Snapdragon 845」の実力が明らかに? 開発機によるベンチマーク結果レポート
                                  • 世界初のAIプロセッサ「NPU」を搭載するSoC「Kirin 970」はモバイルAI時代を切り開く

                                    Huaweiがドイツで開催中の家電見本市「IFA 2017」で、AI処理を行う専用プロセッサ「NPU」を内蔵する世界で初めてのSoC「Kirin 970」を発表しました。スマートフォンなどのモバイル端末においては画像処理や音声アシスタントなどキーテクノロジーになるであろうAI技術ですが、NPUの登場によってAI処理を端末側で高速かつ安全に行うことが可能になります。 Huawei Reveals the Future of Mobile AI at IFA 2017 - Huawei Press Center http://www.huawei.com/en/news/2017/9/Mobile-AI-IFA-2017 Huawei announces the Kirin 970 – new flagship SoC with AI capabilities | AndroidAuthori

                                      世界初のAIプロセッサ「NPU」を搭載するSoC「Kirin 970」はモバイルAI時代を切り開く
                                    • Qualcomm、最大48コアのサーバー向けSoC「Centriq 2400」 ~業界初の10nmプロセス採用サーバーCPU

                                        Qualcomm、最大48コアのサーバー向けSoC「Centriq 2400」 ~業界初の10nmプロセス採用サーバーCPU
                                      • Kryo 485/Adreno 640搭載など、「Snapdragon 855」の技術が明らかに ~DSPにはTensorアクセラレータを新規搭載、SoC全体で7TOPSの性能を実現 - PC Watch

                                          Kryo 485/Adreno 640搭載など、「Snapdragon 855」の技術が明らかに ~DSPにはTensorアクセラレータを新規搭載、SoC全体で7TOPSの性能を実現 - PC Watch
                                        • 再インストールせずに RHEL から CentOS への乗り換えちゃいますた ω_(゚∀゚ )≡ モヒョヒョヒョヒョ | Linux - P-SOC

                                          Red Hat Enterprise Linux の契約が切れてしまった(...というか契約更新の稟議書作るのがめんどくさくてサボった)。 ( ゚Д゚)マンドクセー このままではセキュリティアップデートができないぞ。 今後は、CentOS で逝くぞ!と決めていたが、サービス中のシステムを今すぐ移行作業なんてありえねー。計画稟議を上げねば... Σ(゚Д゚;≡;゚д゚) とりあえず契約が切れてからクリティカルなアップデートはないが、いつ出るか心配でしょうがない。 ・・・というわけで移行するまで Red Hat Enterprise Linux なのに CentOS のアップデートを適用してしまおう。 「パッケージは同じソース RPM からできている・・・要は CentOS の yum さえ入ればこっちのもの!!」 今回のターゲットは、Red Hat Enterpri

                                          • Qualcommがスマートフォン向けSoCの供給不足に陥っていると報じられる

                                            AMDのCPU・GPUの供給が不足したり、NVIDIAがGPUの供給不足解消のために旧型GPUを再生産したりと、半導体の需要に対して供給が追いつかない状況が続いています。そんな中、半導体大手Qualcommが生産するスマートフォン向けSoCの供給も不足しており、スマートフォンの生産に影響が出ていることが報じられています。 Qualcomm struggles to meet chip demand as shortage spreads to phones: sources | Reuters https://www.reuters.com/article/idUSKBN2B32OO 新型コロナウイルス感染症(COVID-19)の流行による物流の停滞や人手不足、PC需要の増加の影響を受けて、世界中で半導体の供給が不足しています。さらに、2020年11月に登場した「PlayStation 5

                                              Qualcommがスマートフォン向けSoCの供給不足に陥っていると報じられる
                                            • 競合より高性能で低電力なMediaTekの5G SoC「Dimensity」

                                                競合より高性能で低電力なMediaTekの5G SoC「Dimensity」
                                              • morihi-soc

                                                www.morihi-soc.net のブログは閉鎖しました。(2022/12/31) ご連絡は Twitter(@morihi_soc) かメール(morihisa.sec@gmail.com)でお願いします。

                                                  morihi-soc
                                                • Intelが新SoC「Atom x3」でライバルのARMグラフィックチップを採用した理由とは?

                                                  Intelがモバイル向け新SoC「Atom」シリーズの「x3」「x5」「x7」を発表しましたが、なんとエントリー向けモデル「x3」はグラフィックにARM製チップを採用しています。IntelがライバルARMのグラフィックを採用したのには意外な理由がありそうです。 Intel Launches New Mobile SoCs, LTE Solution http://newsroom.intel.com/community/intel_newsroom/blog/2015/03/02/intel-launches-new-mobile-socs-lte-solution Intel taps ARM graphics for new x86 smartphone chip, in a marriage of convenience http://www.pcworld.com/article/

                                                    Intelが新SoC「Atom x3」でライバルのARMグラフィックチップを採用した理由とは?
                                                  • 「Xperia Z4」速攻フォトレビュー、オクタコアSoC搭載ハイエンドモデルの強化ポイントは?

                                                    2015年5月13日にNTTドコモの開催した「NTTドコモ2015夏新サービス・新商品発表会」で、ソニーモバイルのフラッグシップモデルXperia Z4のドコモ版となる「Xperia Z4 SO-03G」が発表されました。インカメラはXperia Z3の220万画素から510万画素に強化され、高音質なワイヤレス音楽再生を可能にするLDAC(エルダック)にも対応しました。 Xperia(TM) Z4 SO-03G | 製品 | NTTドコモ https://www.nttdocomo.co.jp/product/smart_phone/so03g/index.html Xperia Z4の展示ブースに到着。 これが「Xperia Z4」です。 カラーバリエーションはブラック・カッパー・アクアグリーン・ホワイトの4種類。 ベゼルの色はホワイトのみ白で、ブラック・カッパー・アクアグリーンは黒です

                                                      「Xperia Z4」速攻フォトレビュー、オクタコアSoC搭載ハイエンドモデルの強化ポイントは?
                                                    • Samsung、薄さ5.6mmのオクタコアSoC搭載Androidタブレット

                                                        Samsung、薄さ5.6mmのオクタコアSoC搭載Androidタブレット
                                                      • AMD,SoCになった新世代APU「Temash」「Kabini」を正式発表。Jaguar+GCNとなったそのアーキテクチャを丸裸にする

                                                        AMD,SoCになった新世代APU「Temash」「Kabini」を正式発表。Jaguar+GCNとなったそのアーキテクチャを丸裸にする ライター:西川善司 TemashおよびKabiniのパッケージ,公式イメージ。サイズ比較のため,鉛筆が横に置かれている 2013年5月23日13:01,AMDは,開発コードネーム「Temash」(タメシもしくはテマシュ)および「Kabini」(カビニ)と呼ばれてきた新世代APUを,AMD A-SeriesおよびAMD E-Seriesに追加すると発表した。 ラインナップと主立った製品概要は下記のとおりとなる。 ●Temash A6-1450:Radeon HD 8250,8W TDP 【CPU】1.0GHz(最大1.4GHz),4C4T,2MB L2 【GPU】128基,300MHz(最大400MHz) 【MC】DDR3L-1066 A4-1250:Ra

                                                          AMD,SoCになった新世代APU「Temash」「Kabini」を正式発表。Jaguar+GCNとなったそのアーキテクチャを丸裸にする
                                                        • 16コア省電力SoC、Atom C3958搭載Mini-ITXマザーボード、GIGABYTE「MA10-ST0」 - エルミタージュ秋葉原

                                                          GIGABYTE TECHNOLOGY(本社:台湾)は2017年8月15日(現地時間)、Intelの新省電力SoC Atom C3958を搭載するMini-ITXマザーボード「MA10-ST0」を発表した。 「MA10-ST0」は、製造プロセス14nmの“Denverton”コアを採用する、Intelの省電力SoC Atom C3958(16コア/2.00GHz/キャッシュ16MB/TDP31W)をオンボードさせたMini-ITXマザーボード。 コンパクトサーバー向けモデルで、基板上には32GBのeMMCメモリを標準装備。さらに最大16台のSATA3.0(6Gbps)ドライブを接続できる4ポートのminiSASポート(各ポートあたり4台)を備える。 マネジメントチップはAspeed「AST2400」で、ネットワークは10ギガビットLAN×2、ギガビットLAN×2、ギガビットマネジメントLA

                                                            16コア省電力SoC、Atom C3958搭載Mini-ITXマザーボード、GIGABYTE「MA10-ST0」 - エルミタージュ秋葉原
                                                          • クアルコムが強化するIoT戦略--断片化に対処するSoC、「Android Things」サポート

                                                            Qualcommがモノのインターネット(IoT)戦略を強化する。同社は米国時間2月21日、GoogleのIoT向けOS「Android Things」をサポートし、Amazon Web Services(AWS)との連携を進めることを明らかにしたほか、多くの規格を集約するシステムオンチップ(SoC)2製品を発表した。 「QCA4020」および「QCA4024」という2つのSoCは、Bluetooth Low Energy 5、デュアルバンドWi-Fi、ZigBee、Threadなどの規格に対応する。開発の面で、Qualcommの新システムがデフォルトでサポートするのは、Appleの「HomeKit」、Open Connectivity Foundation(OCF)のIoT標準規格、AWSのIoTソフトウェア開発キット(SDK)、Microsoftの「Azure IoT Device SD

                                                              クアルコムが強化するIoT戦略--断片化に対処するSoC、「Android Things」サポート
                                                            • 【イベントレポート】 【IDF 2010レポート】 Atomベースの組み込み向けSoC「Tunnel Creek」の概要

                                                              • [COMPUTEX]2019年のSoCに使われるArmの新CPU「Cortex-A76」と新GPU「Mali-G76」は,一体何が変わったのか

                                                                [COMPUTEX]2019年のSoCに使われるArmの新CPU「Cortex-A76」と新GPU「Mali-G76」は,一体何が変わったのか ライター:大原雄介 プレゼンテーションを担当したNandan Nayampally氏(Vice President&General Manager,Client Line of Business Group,Arm) 既報のとおり,COMPUTEX TAIPEI 2018開幕前日となる2018年6月4日,Armは,台北市内にてプレスカンファレンスを開催し,CPU IPコアの「Cortex-A76」,GPU IPコアの「Mali-G76」,そしてビデオプロセッサIPコアの「Mali-V76」からなるIP Suiteを発表した。 実のところ,今回の3製品は,英国時間の2018年5月31日に発表済みであり(関連記事),米国・サンフランシスコでは,翌6月1

                                                                  [COMPUTEX]2019年のSoCに使われるArmの新CPU「Cortex-A76」と新GPU「Mali-G76」は,一体何が変わったのか
                                                                • Qualcomm、ハイエンドスマホ向けSoC「Snapdragon 870」を発表。865 Plusから動作クロック向上

                                                                    Qualcomm、ハイエンドスマホ向けSoC「Snapdragon 870」を発表。865 Plusから動作クロック向上
                                                                  • Intel、14nmのSoC版Broadwell/Denvertonを 省電力サーバー市場に投入

                                                                    • 【ニュース】Samsungの新SoC「Exynos 9810」を発表 | おなやみ通信

                                                                      どうもこんにちわ!unianikiiです。 Samsungの新SoC、Exynos 9シリーズの最新プロセッサ「Exynos 9810」が正式発表されました。 Exynos 9810の良いところ Exynos 9810 第2世代の10nm FinFETプロセスルール 8コアのうち4基は第3世代のカスタムCPUを採用(最大2.9GHz駆動) 前世代製品からシングルコア性能は2倍、マルチコア性能は40%向上 LTEモデムは業界ではじめてCat.18CAをサポートし4×4 MIMO技術、256-QAMなどにより、1.2Gbpsの下り、200Mbpsの上り通信速度を実現 120fps、4K UHD動画、10ビットのHEVC、VP9をサポートし、10億色に対応 Galaxy S9に搭載か? 世界最大のテクノロジー・トレードショー、「CES 2018」がいよいよ1月9日から開幕します。 Samsung

                                                                        【ニュース】Samsungの新SoC「Exynos 9810」を発表 | おなやみ通信
                                                                      • 【後藤弘茂のWeekly海外ニュース】IntelのAtomプロセッサとSoC戦略

                                                                        ●2009年にはGPUを統合したLincroftに移行 Intelは、新しい低消費電力CPUファミリに「Atom」ブランドを冠した。Atomは、LPIA(Low Power Intel Architecture)としてゼロから開発された「Silverthorne(シルバーソーン)」と「Diamondville(ダイヤモンドヴィル)」系CPUのブランドとなる。また、Silverthorneのプラットフォーム「Menlow(メンロー)」には「Centrino Atom」ブランドがつけられた。 Menlowプラットフォームは、Silverthorneと、対応するチップセット「Poulsbo(プースボー)」で構成される。Poulsboは、ノースブリッジ(GMCH)とサウスブリッジ(ICM)の機能を統合したワンチップで、低消費電力のDirectX 9グラフィックスコアとビデオデコーダ、DDR2(40

                                                                        • TSMC日本拠点に期待せず、今こそ電機メーカーはSoCを開発すべし

                                                                          1985年東京エレクトロン入社。1996年から2004年までABNアムロ証券、リーマン・ブラザーズ証券などで産業エレクトロニクス分野のアナリストを務めた後、富士通に転職、半導体部門の経営戦略に従事。2010年よりIHS Markitで、半導体をはじめとしたエレクトロニクス分野全般の調査・分析を担当。2017年9月に同社を退社し、同年10月からコンサルティング会社Grossberg合同会社に専任。 TSMCの2021年度の設備投資額は280億米ドル、実に3兆円という規模である。日本の半導体産業全体の設備投資がトータルで1兆円程度なので、随分と格差がついてしまったものである。 日本政府がTSMCや韓国Samsung Electronics(サムスン電子)に対して日本への誘致を画策している、という話を聞いたことがある。報道記事によれば「経産省は5G以降で必要になる先端半導体を国内で製造できる技術

                                                                            TSMC日本拠点に期待せず、今こそ電機メーカーはSoCを開発すべし
                                                                          • NTTセキュリティ・ジャパン、中堅中小企業向けのセキュリティ対策「SOC in Pocket ~セキュリティおまかせBOX~」を提供

                                                                              NTTセキュリティ・ジャパン、中堅中小企業向けのセキュリティ対策「SOC in Pocket ~セキュリティおまかせBOX~」を提供
                                                                            • iPhone5SはカメラとSoCが高性能化で7月発売 iPad mini 2はRetinaに IGZO搭載可能性はiPad 5のみ : SIerブログ

                                                                              1 : ラ・パーマ(東京都) 2013/01/28(月) 00:00:50.09 ID:LZheyyPd0 BE:1043948328-PLT(12000) ポイント特典 iLoungeは信頼できる消息筋の話として、iPhone 5S、iPad 5、iPad mini 2の更なる詳細情報を伝えています。 iPhone 5Sのコードネームは「N51」と「N53」。外観はiPhone 5に似ているものの、Sony製の1300万画素カメラとプロセッサの更新が行われる模様。7月発売が予定されているそうです。 iPad 5のコードネームは「J72」。劇的なサイズ縮小・軽量化がセールスポイントで、シャープのIGZO液晶が採用される可能性あり。今のところ10月発売が予定されているそうです。 iPad mini 2のコードネームは「J85」。デザインは第一世代iPad miniとほぼ同じですが、Retin

                                                                              • DeNA SOC始動 ━ マルウェア解析とフォレンジック | BLOG - DeNA Engineering

                                                                                はじめに こんにちは、DeNAセキュリティ部のWanです。 セキュリティ部では、チート対策関連の開発や脆弱性診断、SOC・インシデントハンドリングなどを担当しています。 今回はSOC業務で解析を担当したマルウェアの挙動や具体的に行った解析手法について、紹介したいと思います。 マルウェア解析 DeNAでは、インシデントハンドリングを内製していて、マルウェア感染時の解析なども対象にしています。 今回は、インシデントハンドリングの模擬演習の一環として、 話題になっているマルウェア の感染を伴う簡易フォレンジックをある感染シナリオを想定して行いました。 このマルウェアが会社の重要情報などを持ち出すような挙動をするかを判断できる状態をゴールとして、解析しました。 解析結果を下記にまとめます。 感染シナリオでの攻撃の起点 攻撃の起点は、Remote Code Execution(遠隔任意コード実行、以

                                                                                  DeNA SOC始動 ━ マルウェア解析とフォレンジック | BLOG - DeNA Engineering
                                                                                • 【イベントレポート】 【速報】NVIDIA、192コアGPU搭載の次世代モバイルSoC「Tegra K1」を発表