TSMC、熊本・菊陽町に建設中の工場建物など初公表 - 日本経済新聞
半導体受託生産の世界最大手、台湾積体電路製造（TSMC）は、熊本県菊陽町で建設中の工場予定地と完成イメージを公開した。現在は基礎的な工事をほぼ終え、本格的な建屋の建設に進んでいるという。建設する建物などを明らかにするのは初めてとなる新工場は、FAB棟やオフィス棟といった4棟のほか、ガスヤード、駐車場などからなる予定だ。16日に建設地を視察した西村康稔経済産業相を案内した際、報道機関にも進捗状況
半導体受託生産の世界最大手、台湾積体電路製造（TSMC）は、熊本県菊陽町で建設中の工場予定地と完成イメージを公開した。現在は基礎的な工事をほぼ終え、本格的な建屋の建設に進んでいるという。建設する建物などを明らかにするのは初めてとなる新工場は、FAB棟やオフィス棟といった4棟のほか、ガスヤード、駐車場などからなる予定だ。16日に建設地を視察した西村康稔経済産業相を案内した際、報道機関にも進捗状況
キオクシアホールディングス（ＨＤ）は30日、四日市工場（三重県四日市市）と北上工場（岩手県北上市）で、10月から当面、同社分のウエハー投入量の約３割を削減する生産調整を行うと発表した。 同社は発表資料で、需要動向に沿って生産調整を実施することで、生産と販売のバランスを図ると説明。市況動向を見ながら随時、稼働状況を見直すという。中長期的にはフラッシュメモリー市場の成長が期待されているため、将来に向けた研究開発投資や新製品開発などは今後も積極的に行うとしている。
図3：ソニーのCMOSイメージセンサー［クリックで拡大］ 出所：Chih Hang Tung, TSMC, “3D Integration for More Moore and More than Moore”, VLSI 2019, Short Course. 確かに、熊本にTSMCの新工場が建設され、DRAMをMicronの広島工場から調達すれば、3種類の全てのチップを国内で賄うことができる。しかし、その3種類を張り合わせ、パッケージ化する後工程をどこで行うのだろうか？ 後工程を専門に行うASE、Amkor、JCETなどのOSAT（Outsourced Semiconductor Assembly and Test）は、台湾、韓国、中国、アジアなどに工場がある。もし、台湾のASEで後工程を行うとなると、ソニーが製造したPixelやTSMCが日本で製造したロジック半導体などは、台湾に送ら
iPhone13用A15チップの量産を、TSMCが5月下旬に開始〜性能と電力効率向上 2021 4/07 台湾メディアDigiTimesが現地時間4月7日に発表する報告書に、iPhone13（iPhone12sとの噂もあり）シリーズ用A15チップの量産を、TSMCが5月下旬に開始すると記していることが明らかになったと、MacRumorsが伝えました。 TSMCのN5Pで、5月末までに量産開始 DigiTimesは2021年3月31日の配信記事でも、iPhone13シリーズ用A15チップの製造が、5月末までに開始されると報じていました。 A15チップはTSMCの5nmプロセス「N5P（N5 Plus）」で製造されることで、A14 Bionicの製造に用いられている5nmプロセス「N5」に比べ、同性能での消費電力改善率10%、同消費電力での性能向上率5%が実現されると予想されています。 iPh
中国政府系の半導体メーカーが、台湾の大手半導体メーカーTSMCから、年間100人以上もの管理職や高度技術者などを引き抜いている。中国半導体産業の海外部品サプライヤーへの依存度を下げる目的とみられる。日経アジアンレビューが8月12日に報じた。 TSMCは半導体製造ファウンドリの世界的な大手。国際会計事務所PWC（プライスウォーターハウスクーパース）の評価によると、TSMCの市場価値は世界トップ100企業のうち37位。顧客には、アップル、クアルコム、グーグルなど世界のトップテクノロジー企業がある。次世代通信規格「5G」対応スマートフォンの登場や、新型コロナウイルス感染症対策としてテレワーク増に伴うサーバー需要の拡大で、TSMCの2020年4～6月期の純利益が過去最高の1208億台湾ドル（約4400億円）に達した。 報道によれば、中国でそれぞれ2017年と2019年に設立された半導体メーカーであ
最新の高性能スマホに、ChatGPTに代表される生成AI、さらには自動運転やロボット技術など、私たちの暮らしを便利にするうえでなくてはならないのが先端半導体です。 その大半を生産しているのが、台湾の半導体メーカー、TSMCです。 ハイテク分野をめぐるアメリカと中国の対立、それに有事リスクにさらされるなかでも、台湾は次なる投資を島内で着々と進めていました。 現地取材によって分かった、台湾の覚悟と悩みを深掘りします。 （国際部 記者 山田裕規） アップルが2023年9月下旬に発売した最新型のiPhone15。 最近は発熱問題が話題となっていますが、高い解像度のカメラ、リアルなゲームもなめらかに動き、バッテリー性能も大幅に向上しているといいます。 このスマホを動かす心臓部のチップは、台湾のTSMCが製造する最先端の半導体が使われているといわれています。 ほかの企業から半導体の製造を任される受託生
TSMC、5nmプロセスがフル稼働、3nmプロセスも予約済み〜Appleが最大の顧客 2021 8/06 半導体不足が続く中、台湾TSMCの5nmプロセスでの半導体製造ラインはフル稼働状態であるほか、微細化される次世代プロセスも既に予約済みのようです。 AppleがTSMCの最大の顧客 Wccftechによれば、AppleはTSMCにとって最大の顧客であり、同社の5nm、4nm、3nmプロセスでの半導体製造枠を確保しているようです。 半導体不足の中、TSMCの製造枠はAppleなどの既存顧客への対応だけで一杯であり、新たな注文を受け付ける余裕はないと、同メディアは伝えています。 TSMCは現在、5nmプロセス「N5」の改良版である「N5P」において、iPhone13シリーズが搭載するA15 Bionicを量産中とみられています。 AppleはTSMCに対し1億個のA15 Bionicの発注
Semiconductor Intelligenceは8月14日、2023年第2四半期（Q2）における半導体メーカーの売上高トップ15を発表した（関連記事：「23年Q2の半導体企業売上高ランキング、トップはIntel」）。それによると、1位はIntel（129億米ドル）、2位はSamsung Electronics（112億米ドル）、3位はNVIDIA（110億米ドル）などとなっている。 しかし、筆者はこのランキングに少々不満を持っている。その不満とは、以下の2つである。 1）売上高ランキングにTSMCを入れていない 2）NVIDIAは会計年度が異なるため、売上高110億米ドルは「予測値」と書かれている まず1）については、TSMCなどのファウンドリーの売上高はTSMCに生産委託しているファブレスに含まれていることから、ダブルカウントを防ぐためにGartnerなどはランキングにファウンドリ
【ワシントン=八十島綾平】米商務省は8日、半導体世界大手の台湾積体電路製造（TSMC）が米アリゾナ州に建設する新工場に最大66億ドル（約1兆円）の補助金を支給すると発表した。TSMCは第3工場を設け、先端半導体を生産する。米国は中国に頼らない半導体供給網の構築をめざす。TSMCは既に2つの工場を同州に建設中だ。レモンド米商務長官は、TSMCが新たに第3工場の建設を確約したと明かした。第3工場で
A14 Bionicを透過型電子顕微鏡（TEM：Transmission Electron Microscope）で観察した結果を、半導体のリバースエンジニアリングを行っているICmastersが報告しました。A14 Bionicのダイサイズは88平方ミリメートルで、A13 Bionicの98.48平方ミリメートルから縮小しています。 A14 Bionic初期調査結果 ICmastersは、A14 Bionicに関して下記の通り報告しています。 118億個のトランジスタを搭載 TSMCの5nmプロセス「N5」で製造 2つの高性能コア「FireStorm」と、4つの省電力コア「IceStorm」を搭載 A14 Bionicのダイサイズは88平方ミリメートル 平均トランジスタ密度は1平方ミリメートルあたり1億3,409万個と、A13 Bionicの8,997万個から増加 性能強化版に関する予測
Appleが、現在開発中の拡張現実（AR）デバイスに搭載する、次世代有機EL（OLED）技術を、台湾TSMCと提携し共同開発していると、日本経済新聞が報じました。 次世代ディスプレイ技術「マイクロOLED」 同紙が事情に詳しい関係者から得た情報によると、新技術は「マイクロ有機EL（OLED）」と呼ばれる技術で、半導体と同じウエハー基板上に画像を表示するための素材を作り込むのが特徴だそうです。 スマートフォンやテレビに用いられる従来型のディスプレイはガラス基板を使いますが、マイクロOLEDはウエハー基板を使うため、薄型化や小型化、省電力化が期待できます。 並行してマイクロLEDの開発も進行中 日経によれば2社が共同開発しているマイクロOLEDのサイズは1インチ以下とのことです。現在は試作の段階で、量産化には数年かかる見通しです。このマイクロOLEDは、現在開発中と噂のARデバイス、あるいは複
cnBetaが、台湾TSMCは1億個以上のA15チップを2021年内に製造予定だと報じました。これは、iPhone13シリーズの出荷予想を上回る数です。 iPhone13シリーズ用に9,500万個製造か cnBetaによれば、TSMCは8月からA15チップを量産開始し、年内に1億個以上を製造する予定です。 この数は、iPhone13シリーズの出荷予想数である9,500万個よりも5%以上多いものだと同メディアは伝えています。 iPad mini（第6世代）やiPad Air（第5世代）が搭載するとの噂も 年内に発売されると噂のiPad mini（第6世代）の搭載チップもA15になるとの噂があります。 また、iPad mini（第6世代）とiPad（第9世代）が発表されるだけではなく、iPad Air（第4世代）もA15チップを搭載し、iPad Air（第5世代）として登場するとの噂があります
TSMC、20社超と連携 日本に半導体開発拠点 - 日本経済新聞
経済産業省は31日、世界半導体大手の台湾積体電路製造（TSMC）が新たに設ける日本拠点への支援を決めたと発表した。総事業費約370億円の半分を拠出する。イビデンなど日本企業20社超が参画し、最先端の半導体製造技術の開発をめざす。官民一体でTSMCと連携し、国際競争力の維持・向上を図る。茨城県つくば市の産業技術総合研究所で夏
Nikkei Asian Reviewによると、中国企業がTSMCから昨年だけで100人以上のエンジニアやマネージャーなどを引き抜いているという。中国政府が国内の半導体産業を育成するという目標を達成させること、海外のサプライヤーに依存することを減らすことを目的にしているという（Nikkei Asian Review、GIGAZINE、iPhone Mania）。 引き抜きを行っているのは済南市にあるQuanxin Integrated Circuit Manufacturingと武漢にあるHongxin Semiconductor Manufacturingの新興半導体企業2社。2社ともにそれそ゜れ50人以上の元TSMC従業員を雇用しているのに加えて、そのスタッフを元TSMC幹部が率いているとされる。14ナノメートルと12ナノメートルのプロセス技術の開発を目標としている。TSMCと比べれば
世界有数の資産運用会社が、人工知能（ＡＩ）の次の勝ち組を米国外に探そうとしている。 ＡＩに対する世界的な熱狂を背景に米半導体大手エヌビディアの株価は１年足らずで３倍になり、半導体企業を対象とする米国の主要指数であるフィラデルフィア半導体株指数は50％上昇。そうした中、投資家はより良いバリューとより多くの選択肢を求めて新興国市場に注目している。 米ゴールドマン・サックス・グループの資産運用部門は、特に冷却システムや電源といったＡＩサプライチェーンの構成要素を製造する企業への投資を模索していると説明。ＪＰモルガン・アセット・マネジメントは、従来の電子機器メーカーの中でＡＩのリーダーへと変貌しつつある企業を選好。またモルガン・スタンレーでは、非テクノロジー分野の事業モデルをＡＩで再構築している企業に賭けている。
米政府が新たにHuaweiの禁輸措置を見直したことによって、同社からの新規受注を台湾大手チップ製造メーカーTSMCが停止しました。昨年Huaweiが禁輸リスト入りした際は、TSMCは取引を停止しない意向を明らかにしていました。 米政府に“抜け道”が問題視された Huaweiが2019年5月に禁輸措置対象のリスト（エンティティリスト）入りしたことによって、米国企業と同社との取引が原則禁止されました（米政府の許可があれば可能）。これによってHuaweiのスマートフォンは、YouTubeやGoogleマップ、Google PlayといったGoogleのサービスをプリインストールできなくなりました（オープンソースのAndroidは利用可能）。 しかし、あくまでもHuaweiとの取引が禁止されたのは米企業であって、他国企業は取引が可能でした。また、2019年9月に発表されたMate 30シリーズでは
海外大手メディアBloombergは、Appleが温室効果ガス削減目標を達成するためには、台湾サプライヤーによる再生可能エネルギー導入が重要であると報じています。 Appleはカーボンニュートラルを目指している Appleは7月、環境保護のため、製造サプライチェーンも含めて温室効果ガスの排出を低減し、2030年までにカーボンニュートラルを目指すと発表しています。 AppleはiPhone等の全ての製品を、太陽光発電や風力発電等の再生可能エネルギーを用いて製造することを計画しています。 現在までに、71社のサプライヤーがAppleの計画に賛同し、消費電力の合計は約800万キロワットとなっています。 800万キロワットという消費電力は、シンガポール1国の最大電力を超えるため、Appleの計画が2030年までに達成された場合、地球規模で気候変動を抑える効果がありそうです。 台湾企業の再エネ導入が
【台北=龍元秀明】半導体世界大手の台湾積体電路製造（TSMC）は熊本県に第2工場を設け、生産拠点の分散を進める。米欧などの新工場を合算すると海外の生産能力は2028年に月間およそ30万枚（12インチ換算）となり、現在の全生産能力の2割超に相当する。最先端品を台湾、それ以外の増産を海外が担う体制を敷く。熊本第2工場は24年末までに建設を始め、2027年末までに稼働を予定する。国内最先端となる回路
台湾積体電路製造（TSMC）は、台湾で2024年4月3日朝（日本でも同日）に発生したM（マグニチュード）7.7の地震の影響に関する日経クロステックの問い合わせについて、次のように回答した。4月4日22時の時点で、「半導体工場内設備の復旧率は8割以上に達した」（TSMCの広報担当者）とする一方で、「震度が比較的大きかった地域の一部生産ラインは、完全自動生産に戻る前に、調整と校正のためにより多くの時間を要すると予想する」（同担当者）と述べた。 TSMCが台湾で運営する工場は台湾北部の新竹市やその周辺、中部の台中市、南部の台南市に立地する。新竹市周辺は震度5弱の揺れと大きかった。台中市や台南市は震度4程度だった（図）。
iPhone14向け「A16」は3nmプロセスで製造、TSMCが受注決定〜日経報道 2022 1/14 2022年秋の発売が見込まれる「iPhone14」に搭載される「A16」プロセッサは、台湾TSMCが3nm（ナノメートル）プロセスで製造することが決まった、と日本経済新聞が報じています。年内には、2nmプロセスの新工場の建設を開始する計画です。 四半期として過去最高の売上高・利益 iPhoneなどに搭載されているAシリーズプロセッサを独占供給しているTSMCは現地時間1月13日、2021年10月〜12月期の決算発表を行い、売上高、利益ともに四半期として過去最高となったことを発表しました。TSMCの売上高の2割強はiPhone向けが占めています。 2022年は25％〜29％の増収、向こう数年間の売上高も15％〜20％の成長が続くとの見通しを発表しています。 3nmプロセスの「A16」の受注
台湾TSMCは、3ナノメートル（nm）プロセスチップのリスク生産を2021年に開始し、2022年上半期に量産体制に入る見込みである、とAppleのサプライチェーン情報に詳しいDigiTimesが報じています。 5nmや7nmプロセスよりも顧客の関心が高い3nmプロセス 「当社の3nmプロセス技術開発は順調に進んでいる」とTSMCの最高経営責任者（CEO）の魏哲家（CC・ウェイ）氏はコメントしています。3nmプロセスは現地点（リスク生産時）で、5nmや7nmと比べてハイパフォーマンスコンピューティング（HPC）とスマートフォン業界の顧客の関心が高い」 リスク生産とは、半導体メーカーが顧客からチップ生産の発注を受ける前に独自で先行的に行う試験生産のことを指します。 今年発売の新型MacBook Proに新チップが搭載か 年内の発売が噂されている新型14インチMacBook Proおよび16イン
次期iPad Proにはトランジスタ数が100億個を超えるA13Xシステム・オン・チップ（SoC）が搭載されるとの情報が、ファウンドリに関する報道の中で取り上げられました。 Aシリーズのファウンドリとトランジスタ数 A13Xは、2020年3月6日付けのUnited Daily Newsの報道の中で取り上げられました。今回の報道は主に、世界最大規模の半導体製造ファウンドリである、TSMCの高度な研究開発能力を取り上げています。 また、iPhoneやiPadシリーズに搭載されているAシリーズチップは、搭載するトランジスタ数が2013年以降、年率43%づつ増加していること、そしてTSMCがその成長の一翼を担ってきたことも伝えられています。 A13とA13Xのトランジスタ数に関する報道内容 iPhone11シリーズが搭載するA13チップは、TSMCの7nmプロセスで製造されており、トランジスタ数は
日本経済新聞は6月10日、Appleの主要サプライヤーで半導体大手のTSMCが熊本県に大規模工場を建設することを検討していると報じました。 熊本県に半導体工場を建設か 日経新聞によると、半導体を日本国内で生産するよう、日本政府がTSMCに要請しており、TSMCが工場建設の検討を開始した模様です。 TSMCは九州の熊本県に大規模な半導体工場を建設し、自動車や家電製品向けの16ナノメートル（nm）～28nmの半導体を生産することを視野に入れていると言われています。 日刊工業新聞は5月27日、経済産業省の仲介により、ソニーとTSMCが合弁企業を設立し、熊本県に半導体工場を建設する構想があると報じました。 九州地方には、熊本県や福岡県に多くの半導体関連企業が位置しており、ソニーグループは、映像デバイスの生産工場を熊本県に保有しています。 なおTSMCは今年2月、茨城県つくば市に開発拠点を開設すると
スペイン・バルセロナで開催されたファーウェイの発表会で新機種の写真を撮る人たち（2020年2月24日、写真：ロイター/アフロ） （湯之上 隆:技術経営コンサルタント、微細加工研究所所長） 2020年5月14日は、世界半導体産業の歴史に刻まれる日になる――と直感した。この日に、次の2つの“重大な事件”が明らかになったからだ。 【グラフ】TSMCの直近5年間の地域別売上高比率。売上高の約60％が米国向けである （1）台湾のファウンドリ（半導体受託生産メーカー）TSMCが120億ドルを投じて、12インチウエハで月産2万枚の半導体工場を米アリゾナ州に建設することを発表した。 （2）同日、米商務省が中国のファーウェイ（華為技術）への輸出規制を強化すると発表した。それを受けて、TSMCは2020年9月以降、ファーウェイ向けの新規半導体の出荷を停止する。 ここ数年、TSMCは、米中ハイテク戦争に揺さぶら
2025年に半導体の量産を開始するTSMCの2nmプロセス「N2」で最初に製造される製品は、Appleシリコンになるようです。 TSMCの最新プロセスで最初に製造される製品がAppleシリコンになる事例が、3nmプロセス「N3」と同様に続くことになります。 ■3行で分かる、この記事のポイント 1. TSMCの次世代製造プロセスである2nm「N2」が、2025年後半に半導体の製造を開始する。 2. N2で最初に製造される製品は、Appleシリコンになる。 3. 最初に製造される見込みのiPhone17 Proシリーズ用A19 Proの性能向上率を確認。 1年半後にAppleシリコンの製造プロセスが2nmへ 予想されていたこととはいえ、サプライチェーン関係者から「TSMCの2nmプロセスで最初に製造される製品は、Appleシリコンになる」との予想が改めて伝えられました。 TSMCの2nmプロセ
Cult of Macが、M2 ProとM2 Max、M2 Ultraの性能向上率は、M2のそれを大きく上回るとの予想を伝えました。 M2 Ultra搭載Mac Pro発表か Cult of Macは、M2 ProとM2 Max、M2 UltraはTSMCの3nmプロセスで製造されることで、現行チップであるM1 ProとM1 Max、M1 Ultraから大幅に性能が向上すると予想しています。 これらのシステム・オン・チップ（SoC）の改善点は処理能力だけではなく、プロセス微細化の恩恵を受けることで電力効率にもおよぶと同メディアは述べています。向上率は、どちらも5nmプロセスで製造されるM1とM2を比較した場合よりも大きいとCult of Macは期待感を示しています。 同メディアは、M2 ProとM2 Maxを搭載した新型Macが早ければ今秋にも発表されるとの予想を伝えています。 Cult
iPhone12に搭載される可能性の高いApple 「A14」チップは、TSMCの5nmプロセスを用いて4月から生産されると報じられました。 他社に先行して5nmプロセスでの生産を開始 DigiTimesは有料会員向けに配信したニュースの中で、TSMCの5nmプロセスは、2020年4月の生産開始に向けて順調に準備が進んでおり、このプロセスを用いるA14チップの生産も、4月から始まると伝えています。 iPhone12は複数のTSMC製チップを搭載する見込み iPhone12にはA14チップと、5GモデムとしてQualcommのSnapdragon X55が搭載されると噂されています。このうち、A14はTSMCの5nmプロセスで、Snapdragon X55はTSMCの7nmプロセスで生産される見通しです。 iPhone12の生産開始時期は、新型コロナウイルスの影響で、遅れる可能性が報じられて
台湾TSMCとソニーセミコンダクタソリューションズ、デンソーの3社は2022年2月15日、TSMCが過半の株式を所有する「Japan Advanced Semiconductor Manufacturing株式会社」（以下、JASM）に対して、デンソーが約3.5億米ドル（約400億円）の少数持分出資を行うと発表した。この出資によりデンソーはJASMの10％超の株式を取得する。 デンソーの出資発表と併せて、JASMが熊本県菊陽町で2022年に建設を開始し、2024年に稼働を計画している半導体ファウンドリーの製造プロセスについて、これまで公表していた22／28nmプロセスに加えて、12／16nmのFinFETプロセスによる製造も行えるように能力を強化することも明らかにした。また、300mmウエハー換算での月間生産能力も、当初計画の4万5000枚から22％増となる5万5000枚に増強される予定。
DigiTimesが、次期MacBook Proに搭載されるM2 ProとM2 Maxや、次期iMacなどに搭載されるM3は、TSMCの3nmプロセスで製造されると報じました。Appleは既に、製造枠を確保済みのようです。 M2が5nmプロセスで製造も、M2 Pro/Maxは3nmプロセスへ移行 発表予想時期から、M3はTSMCの3nmプロセスで製造されると予想されていましたが、M2が5nmプロセス「N5P」で製造されていることから、M2 ProとM2 Maxの製造がどうなるかが注目されていました。 DigiTimesによれば、AppleはTSMCの3nmプロセスの製造枠を確保済みで、M2 ProとM2 MaxおよびM3を同プロセスで製造するべくTSMCに発注する見通しです。 M2 Pro/MaxとM3搭載製品の発表時期は？ YouTubeチャンネル「Max Tech」のVadim Yur
iPhone15シリーズ用A17とM3は、TSMCの3nmプロセスの良品率が高くないことから、3nmプロセスで製造されたチップと5nmプロセスで製造されたチップとのチップレットになる可能性があるとIT之家が報じました。 A17が、ハイブリッド接合によるチップレットになる可能性 韓国メディアinfostockによれば、TSMCは3nmプロセスで製造するApple向けチップにおいて、3nmプロセスおよび5nmプロセスで製造されたチップを1つのパッケージに収めるために「ハイブリッド接合（Hybrid Bonding）」を用いる可能性があるとのことです。 IT之家はこの件に関連し、Umbrella Researchの最高経営責任者（CEO）であるJu-ho Yoon氏の、「TSMCは3nmプロセス立ち上げに難渋しているため、熱問題を解決した高速ハイブリッド接合技術を用いて、Appleの要求を満たす
台湾メディア経済日報が、iPhone SE（第3世代）の量産が始まったことによりサプライヤーが活況を呈していると報じました。 iPhone SE（第2世代）より安くなると噂 iPhone SE（第3世代）は、3月上旬のイベントで発表され、3月中旬から下旬に発売される見通しです。 同モデルはiPhone SE（第2世代）と同じ筐体とディスプレイを採用、5Gに対応し、チップをA15 Bionicに変更すると噂されています。 また、販売価格はiPhone SE（第2世代）よりも安く、約37,350円〜になるとの予想もあります。 Appleの代表的なサプライヤーが製造担当 経済日報によれば、iPhone SE（第3世代）用A15 Bionicの製造をTSMC、組立作業はFoxconnとPegatron、ロジックボードなどのプリント基板供給をZhen Ding Technology、GIS-KYおよ
iPhone14 Pro用A16はA15からどのくらい性能向上する？海外メディア予測 2022 7/26 Macworldが、iPhone14 Pro用A16はA15からどのくらい性能向上するか、噂される製造プロセスや仕様から予測しています。 A16はProシリーズのみに搭載 iPhone14シリーズでは、iPhone14 ProとiPhone14 Pro Maxにのみ新しいシステム・オン・チップ（SoC）、A16が搭載されると噂されています。 iPhone13シリーズでは全てのモデルにA15を搭載、GPUコアの数で、ベースモデルとProシリーズを差別化していました。 製造プロセスから性能向上率を予測 MacworldはA16の性能向上率を予測するにあたり、製造プロセスに着目しています。 A15は、TSMCの5nmプロセス「N5P」で製造されています。前世代のA14は、TSMCの5nmプロ
IT之家が、AppleはTSMCが要求していた、2023年1月1日以降の半導体製造価格の値上げを了承したと報じました。 最大6%の値上げを了承と報道 協議中と伝えられていたTSMCによる半導体製造価格の値上げ交渉において、Appleがそれを了承したようです。 IT之家によれば、値上げ率は8インチウエハーで6％、12インチウエハーで3%〜5%になるとのことです。 AppleはTSMCの売上高の25%を占める最大の顧客ですが、今回の値上げ交渉ではTSMCが強気だったようで、Appleはそれを了承するしかなかったとIT之家は伝えています。 他社も値上げを了承せざるを得ない状況に AppleがTSMCの値上げを了承したことは、同社に半導体製造を委託している他社へも影響を与えそうです。 NVIDIAは両社の交渉の成り行きを注視していたようですが、TSMCの最大の顧客であるAppleでさえ値上げを了承
TSMCの次世代最先端プロセスである2nmプロセス製造ラインの整備に向け、順調に経過している模様です。報道通りであれば、立ち上げと歩留まり率の向上に難渋した3nmプロセスと比べ、iPhone17シリーズ向けA19とiPhone17 Pro向けA19 Proを2nmを遅延なく量産開始できる見通しです。 2025年第2四半期（4月〜6月）にA19シリーズの量産開始か 最新の海外情報では、TSMCは2024年第4四半期（10月〜12月）に新しく整備するFabで、2nmプロセスでの半導体のリスク生産を実施、2025年第2四半期（4月〜6月）には量産を開始するとのことです。 現在、TSMCの計画は予定通り順調に経過しているとのことで、2025年第2四半期（4月〜6月）に半導体の量産が開始できるのであれば、AppleはiPhone17シリーズ向けA19とiPhone17 Pro向けA19 Proを発売
Qualcomm is expanding its next-gen laptop chip line with the Snapdragon X Plus
半導体ファウンドリー（受託生産）最大手の台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）は８日、１－３月（第１四半期）の売上高が過去最高を更新したことを明らかにした。半導体不足で販売価格が上昇する一方で、スマートフォンやパソコン、自動車向けの需要が寄与した。 ＴＳＭＣの資料によれば、１－３月の売上高は前年同期比36％増の4911億台湾ドル（約２兆1100億円）。アナリストの予想平均は4694億台湾ドルだった。 米アップルや韓国のサムスン電子といったメーカーからのスマホやスマートテレビなど製品向け半導体需要の堅調さが続いている。ＴＳＭＣは月内に１－３月決算を発表する予定。 原題：TSMC Sales Soar to Record on Demand for Smartphones, Cars（抜粋）
MacやiPad Proなどに搭載されるであろう次期Mシリーズチップである「M4」は、2025年第1四半期（1月〜3月）に発表されるとの予想が伝えられています。 Apple Aシリーズチップと異なり、Mシリーズチップは18カ月サイクルで新型が登場するとみられています。M3は2023年11月に発表されましたので、18カ月後は2025年5月になります。 M4、M4 Pro、M4 Max搭載製品の発表時期を独自試算しました。 M4がN3EかN3Pで製造、M5がN2移行と予想 M4は、iPhone16シリーズ用A18やiPhone16 Proシリーズ用A18 Proと同様、Neural Engine搭載数を大幅に増やし、人工知能（AI）関連機能を強化するとみられています。 M3はTSMCの3nmプロセス「N3B」で製造されていますが、M4はA18やA18 Proと同じ改良型3nmプロセスである「N
【ニューヨーク=三島大地】19日の米株式市場で主要な株価指数であるS&P500種株価指数が史上最高値を約2年ぶりに更新した。エヌビディアなど人工知能（AI）関連を中心に、ハイテク銘柄がそろって上昇した。台湾積体電路製造（TSMC）の強気の業績見通しをうけ、年初から相場を下支えしてきたテック株への楽観論が一段と強まっている。S&P500種は前日比1%高の4839.81で引けた。2022年1月3日
Intelはこのほど、同社の18Aプロセスノードでの製造を確保するため、とある企業から巨額の支払いを受け取ったことを明かしました。 18Aプロセスノードとは1.8ナノメートル（nm）を意味し、Intelは2024年内の同プロセスでの半導体製造開始を予定しています。実現すれば、TSMCに先んじることになります。 ■3行で分かる、この記事のポイント 1. Intelはこのほど、18プロセスノード確保のために顧客から巨額の支払いを受け取った。 2. Intelは顧客の名前を明かしていないが、Appleではないかとの推測がある。 3. Intelはファウンドリ事業において、MediaTek、Ericssonとの契約を獲得している。 ファウンドリ事業で複数社と契約 Intelはファウンドリ事業において、すでにいくつかの企業からの受注に成功しています。 昨年はMediaTekより半導体製造を受注したほ
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A14 Bionicを電子顕微鏡で観察し詳細判明〜ダイサイズはA13から縮小 - iPhone Mania
Apple、ARデバイス用マイクロOLED開発でTSMCと提携か〜日経報道 - iPhone Mania
iPhone13とiPad mini 6も搭載か〜TSMCが1億個以上のA15を受注 - iPhone Mania
中国新興半導体企業、TSMCから100人以上の人材を引き抜きか | スラド セキュリティ
エヌビディアに続くＡＩ勝ち組を探せ－ウォール街が新興国市場に照準
チップ製造最大手TSMC、Huaweiとの取引停止を発表〜米政府の新ルール受け - iPhone Mania
Appleの環境目標達成には台湾企業の再エネ導入が必要不可欠 - iPhone Mania
TSMC、脱「台湾集中」急ぐ 日米欧で生産2割底上げ - 日本経済新聞
TSMC工場「一部は回復に多くの時間」、台湾大地震で8割以上復旧も
iPhone14向け「A16」は3nmプロセスで製造、TSMCが受注決定〜日経報道 - iPhone Mania
TSMC、「3nmプロセス」のAppleチップを2021年にテスト生産予定 - iPhone Mania
次期iPad Proはトランジスタ数が100億個を超えるA13Xを搭載 - iPhone Mania
半導体大手TSMC、熊本県に大規模工場の建設を検討中～日経報道 - iPhone Mania
半導体の歴史に重大事件、ファーウェイは“詰んだ”（JBpress） - Yahoo!ニュース
iPhone17 Pro用A19 ProとM5がTSMCの2nmプロセスで独占製造へ - iPhone Mania
M2 Pro/Max/Ultraの性能向上率はM2を大きく上回ると期待 - iPhone Mania
Apple A14チップはTSMCの5nmプロセスにて4月から生産開始か - iPhone Mania
TSMCの国内半導体ファウンドリーが12／16nmプロセスに対応、投資規模は1兆円へ
次期MacBook Pro用M2 ProやM3がTSMCの3nmプロセスで製造か - iPhone Mania
iPhone15シリーズ用A17とM3、チップレットになる可能性 - iPhone Mania
iPhone SE（第3世代）の量産開始で、サプライヤーが活況 - iPhone Mania
iPhone14 Pro用A16はA15からどのくらい性能向上する？海外メディア予測 - iPhone Mania
Apple、TSMCの値上げ要求を了承〜2023年のAppleシリコン値上げへ - iPhone Mania
iPhone17/17 Pro向けA19シリーズを2nmで製造か〜TSMCの計画順調 - iPhone Mania
Engadget | Technology News & Reviews
台湾ＴＳＭＣ、１－３月売上高は前年同期比36％増－過去最高を更新
M4の発表予想時期は2025年3月〜搭載製品の発売時期を独自予想 - iPhone Mania
米S&P500、2年ぶり最高値 「テック楽観論」拍車 - 日本経済新聞
Intelの18Aプロセスに謎の企業が巨額投資〜正体はApple？との噂も - iPhone Mania