TSMCが日本に新工場を建設！ 最大の問題は技術者の確保と育成

図3：ソニーのCMOSイメージセンサー［クリックで拡大］ 出所：Chih Hang Tung, TSMC, “3D Integration for More Moore and More than Moore”, VLSI 2019, Short Course. 確かに、熊本にTSMCの新工場が建設され、DRAMをMicronの広島工場から調達すれば、3種類の全てのチップを国内で賄うことができる。しかし、その3種類を張り合わせ、パッケージ化する後工程をどこで行うのだろうか？ 後工程を専門に行うASE、Amkor、JCETなどのOSAT（Outsourced Semiconductor Assembly and Test）は、台湾、韓国、中国、アジアなどに工場がある。もし、台湾のASEで後工程を行うとなると、ソニーが製造したPixelやTSMCが日本で製造したロジック半導体などは、台湾に送ら

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“要するに、TSMCが日本に新工場を建設しても、ソニーのCMOSイメージセンサーは、日本→台湾→中国と旅をして、初めて完成品のスマートフォンに組み込まれることになる”