フォックスコン半導体製造の新パートナー候補にTSMC、TMHなど浮上(インド) | ビジネス短信 ―ジェトロの海外ニュース
7月10日に半導体製造事業でのベダンタとの合弁解消を発表したフォックスコンは、新たなパートナーとの連携によってインドでの半導体製造にとどまるとしている。同社はインド政府に対して「修正インド半導体プログラム」に基づく補助金申請を再提出する予定で動いていると伝えられているが、新たな提携先は明らかにしていない（2023年7月14日記事参照）。 地元メディアは、同社はインドに半導体製造工場を設立するのに必要な技術について、世界的な大手半導体メーカーの台湾積体電路製造（TSMC）や、日本のTMHとの提携を協議しているのではないかと報じている（7月14日「ビジネス・トゥデー」紙）。 TSMCの製品は高性能コンピュータ、スマートフォン、モノのインターネット（IoT）、自動車、デジタル家電を含むさまざまなエンド・マーケットを網羅している。TSMCの2022年実績によると、同社は532の顧客に対して、さまざ
DigiTimesが、Appleは2025年に2nmプロセスでのAppleシリコン製造を開始するべく、TSMCとの打ち合わせを開始すると報じました。 2023年に3nmプロセス、2025年に2nmプロセスでの製造計画 Appleは2nmプロセスでのAppleシリコン製造に前向きで、TSMCが2025年に立ち上げる予定の同プロセスでの製造について協議を行うと、業界関係者が述べています。 Appleは今年末にもTSMCの3nmプロセス「N3」において初となるAppleシリコン「M2 Pro」の製造を開始するとみられていましたが、最終的に2023年に延期され、製造プロセスも改良型3nmプロセスである「N3E」を用いると噂されています。 2年〜3年おきに微細化の流れに？ Appleが予定通り2025年に2nmプロセスでのAppleシリコン製造を開始できるのであれば、2023年と2024年は3nmプ
AppleのチップサプライヤーであるTSMCは、総工費120億ドル（約1兆7,028億5,000万円）の米アリゾナ州の工場で、次世代3ナノメートル（nm）チップを量産する計画を立てていることがわかりました。 3nmのAppleシリコンの未来 TSMCの元会長兼最高経営責任者（CEO）のモリス・チャン氏は21日、台北で記者会見し、3nmチップ工場は5nmチップ工場と同じアリゾナ州の敷地に置かれるだろう、と述べました。 TSMCを退職したものの、同社に影響力を持つチャン氏がReutersに語ったところによれば、「3nmチップ工場は、現在計画されてはいるが、完全に確定したわけではない」とのことです。「同じアリゾナ州の敷地で、第2段階の計画がほぼ固まっている。5nmが第1段階、3nmが第2段階だ」 Appleは、M2 ProまたはM3チップから、カスタムシリコンのプロセスを3nmへと移行すると噂さ
台湾のメディアDigiTimesによると、台湾の半導体製造ファウンドリの臺灣積體電路製造股份有限公司 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd（以下TSMC）は、今年2020年は好調な年になると予測しています。今年前半に量産が開始される5nmプロセスのチップ需要が今年も順調で、その需要に牽引されることが予想されるからです。 Appleの今年発売される次世代iPhone、「iPhone 12（仮称）シリーズ」に搭載されるApple独自のSoC、A14チップには間違いなくTSMCの5nmプロセスで製造されたチップが使用されるものとみられていますし、またTSMCはインテル（Intel）の自動車用AIチップの製造も受注しています。従来の7nmチップの需要も堅調に推移していることから、TSMCは今年2020年には昨年比15％の収益増となるとみられています
Appleサプライヤーの台湾TSMCは、Appleシリコンを搭載した初代Macが登場するのは年内だが、生産台数が大きく増えるのは2021年下半期になると見込んでいるようです。 2022年末までには全MacがAppleシリコンを搭載 アナリストのミンチー・クオ氏は、Appleシリコンを最初に搭載するのは13インチMacBook Proとデザインを刷新した24インチMacになると予想しています。またその後、新型MacBook Air、およびデザインを新たにした14インチ・16インチMacBook Proが発売されるとの予想も明らかにしています。ただしMacBook Air、14インチ・16インチMacBook Proの発表については、来年にずれ込む可能性があるとも述べています。 AppleはIntel CPUからARMベースのAppleシリコンへの移行には2年かかると発表しています。裏を返せば
中国メディアMyDriversが、TSMCの製造ラインの稼働率が高く余裕がないことから、AppleはiPhone14シリーズ用A16チップの値上げを受け入れたと報じました。 A16チップは、TSMCの4nmプロセスで製造か MyDriversによれば、iPhone14シリーズ用A16チップはTSMCの4nmプロセス「N4P」で製造されるとのことです。 TSMCの製造ラインには余裕がない状況で、そうした中でも必要な個数を確保するためにAppleはA16チップの値上げを受け入れたと同メディアは伝えています。 Appleは、TSMCからの購入価格が2021年の平均購入価格から8%〜10%値上げになるのを了承し、4nmプロセス製造ラインにおいて12万個〜15万個分の製造枠を確保したようです。 N4Pで製造されたチップは、5nmプロセス「N5」のそれと比べてトランジスタ密度が6%、処理能力が11%、
リーカーの手机晶片达人氏が中国のソーシャルメディアWeiboに、M2の後継チップとなるM3のコードネームと製造プロセス、量産開始時期に関する情報（予想）を投稿しました。 M3のコードネームは「Palma」 手机晶片达人氏によれば、M3のコードネームは「Palma」で、TSMCの3nmプロセスで2023年第3四半期（7月〜9月）から量産が始まるとのことです。 M3に関してiDrop Newsも、同時期の登場を予想していました。 M3搭載MacBook Airの登場時期は2023年秋？ MacおよびiPad Pro用のMシリーズチップの更新は、iPhoneおよびiPad用Aシリーズチップと異なり、18カ月ごとになると噂されています。 手机晶片达人氏の予想が的中した場合、M2搭載MacBook Airの後継製品は2023年秋に登場するかもしれません。 Source:手机晶片达人/Weibo Ph
Apple M2を上回るマルチスレッド性能を備えると噂のSnapdragon 8 Gen 4に関し、CPU構成をリーカーのDigital Chat Station氏が伝えました。 Snapdragon 8 Gen 4はこれまでとは抜本的に異なるアーキテクチャを採用、TSMCの3nmプロセス「N3E」で製造される見通しです。 ■3行で分かる、この記事のポイント 1. Snapdragon 8 Gen 4のCPU構成を、リーカーがWeiboに投稿した。 2. 2つの高性能CPUコアと6つの高効率CPUコアによる、8コアCPU構成になる。 3. マルチコアスコアがM2を上回るとの予想するリーカーもいる。 独自開発したCPUコアを搭載 Digital Chat Station氏が入手した情報によれば、Snapdragon 8 Gen 4は2つの高性能CPUコアと、6つの高効率CPUコアによる8コア
早ければ世界開発者会議（WWDC23）で搭載製品が発表されるとの噂もあった新しいAppleシリコン「M3」ですが、製造開始時期が遅れ、iPhone15 Proシリーズ用A17 Bionicが先にTSMCの3nmプロセスで製造されると経済日報が報じました。 在庫調整目的で発注時期を延期か 6月に開催されるWWDC23で発表されるのであれば、TSMCの3nmプロセスで製造される初めてのAppleシリコンになる予定だったM3ですが、Appleはまだ発注しておらず、量産開始時期も遅れる見込みです。 経済日報はAppleがM3を発注しない理由について、「MacBookの販売低迷による在庫調整が関係している可能性がある」と指摘しています。 その場合、TSMCの3nmプロセスでは先にiPhone15 Proシリーズ用A17 Bionicの製造が開始されると予想されます。 M2に加え、M1搭載製品もM3に
半導体受託生産の世界最大手、台湾積体電路製造（TSMC）は熊本県菊陽町の新工場で使用する地下水の量を、当初計画の1日1万2000トンから8500トンに3割削減する方針を明らかにした。工場内に高度な水処理設備を設置し、工場内の水リサイクル率を75%に高める計画だ。TSMCがソニーグループなどと設立した運営会社JASM（熊本市）の堀田祐一社長は5月に熊本県などと地下水保全に関する協定を結び、「熊本
iPhone15 Proシリーズ用A17 BionicやMacおよびiPad用M3を製造すると噂のTSMCの3nmプロセスでの売上規模は今後5年間で1.5兆ドル（約200兆円）と予測していることを、TSMCのマーク・リュウ会長が発表しました。 最終製品価格ベースで1.5兆ドル（約200兆円）になると予測 リュウ会長が、TSMCのFab 18における3nmプロセスでの半導体製造開始を祝う記念式典にて、同プロセスにおける今後5年間での売上規模が、最終製品価格ベースで1.5兆ドル（約200兆円）になると予測していることを発表しました。 Fab 18は、3nmプロセスおよび5nmプロセスでの半導体製造拠点になると、リュウ会長は述べています。 今後順次、改良型が投入予定〜性能向上率は？ TSMCの3nmプロセス「N3」では最初に、M2 ProおよびM2 Maxが製造されると噂されています。 その後、
TSMC半導体工場が綱渡り状態、稼働停止ならクルマ産業は壊滅！ 「CASE」時代はTSMCの半導体なくして成り立たない | JBpress (ジェイビープレス)
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AppleのクックCEO、TSMCの新アリゾナ工場からチップの一部を調達すると明言 2022 11/16 Appleのティム・クック最高経営責任者（CEO）は、同社がチップ供給の少なくとも一部を、米アリゾナ州に建設中の台湾TSMCの工場から調達する予定であることを明らかにしました。クックCEOは、ドイツで開催されたAppleのエンジニアから小売店の従業員までが参加する社内会議でこのように発言しました。また、欧州の工場へもチップの受注が拡大する可能性があります。 アリゾナ工場、2024年に稼働予定 クックCEOは会議で、「アリゾナの工場から買い取ることは、既に決定しています。この工場は2024年に稼働を開始するので、この件に関しては約2年先か、もう少し先のことになるかもしれません」と述べたとのことです。また、「その計画が明確になるにつれ、ヨーロッパからの調達も行うことになると思います」と続け
M2 Extreme製造予定のTSMC、今後2年間で3nmでの製造数が5nmの2倍に 2022 10/25 M2を製造中で、今後発表されるM2 Pro、M2 Max、M2 Ultra、M2 Extremeも製造するとみられるTSMCについて、3nmプロセスで製造される半導体の数が今後2年間で5nmプロセスの2倍になると、China Timesが報じました。 今後の製造プロセスは3nmが主流に TSMCは、M2に加え、M2 Pro、M2 Max、M2 Ultra、M2 Extremeの製造も担う見込みです。 今後登場するこれらのAppleシリコンについてChina Timesは、TSMCの3nmプロセスで製造されるとし、下記のような構成になると報告しています。 ただし、M2 ProとM2 MaxはTSMCの改良型5nmプロセスで製造されるとの予想多数です。 項目 M2 M2 Pro M2 M
MediaTekが、TSMCの最新プロセスである3nmプロセスを用いたシステム・オン・チップ（SoC）の開発に成功したとDigiTimesが報じました。 報道通りであれば、Apple向けが90%を占めるTSMCの3nmプロセス「N3（N3B）」に続く改良型3nmプロセス「N3E」で、次世代Dimensityが製造される見通しです。 ■3行で分かる、この記事のポイント 1. A17 BionicやM3シリーズはTSMCの3nmプロセスで製造される見込み。 2. TSMCの3nmプロセスで製造される半導体は、およそ1年間はApple向けだけになると噂。 3. MediaTekが3nmプロセスでの次世代Dimensityの製造に成功、2024年後半に発売される可能性。 2024年後半まではAppleが3nmプロセスの90%を確保と噂 TSMCの3nmプロセス「N3（N3B）」での半導体製造ではA
TSMCは北米技術シンポジウムで、同社の今後の半導体技術とチップパッケージング技術の両方の取り組みについて詳述している。 TSMCがリリースする予定の、BSPDNを採用するA16製造ノードについてはすでに取り上げた。同社はまた、System-on-Wafer（SoW）と名付けられた、300mmウェハーサイズのチップの上に直接ロジックとメモリーを3D積層できる、さらに野心的な技術も発表している。 TSMCによると、SoWの初期バージョンは、同社のInFO（Integrated Fan-Out）-SoW設計を用いたロジック専用ウェハーで、すでに生産が開始されている。今のところ、これを用いてウェハースケールのプロセッサー設計を開発したのはCerebras社とTesla社のみだ。これは、性能と電力効率は素晴らしいものの、ウェハースケールのプロセッサーは開発と製造が極めて複雑だからだ。 (Credi
TSMC、先端プロセスの生産能力増強などに151億ドルを投資
10月も業績好調のTSMC TSMCは11月10日、2020年10月度の業績を発表した。それによると売上高は前年同月比12.5％増、前月比6.5％減の1193億NTドルとなり、1月から10月までの合計売上高は前年同期比27.7％増の1兆970億NTドルで、通年でも前年比で2桁％の成長が期待できる状況になったという。 同社の年間売り上げの15％程度を占めていたHuawei向けの出荷が、米国政府の制裁により9月中旬からストップしたが、代わり米国のファブレスIC企業から7/5nmプロセスを用いた生産委託が急増しており、全体の業績としては大きな影響は出ない見込みである。 151億ドル規模の投資を実施へ 好調な業績を背景に同社の取締役会は、2021年第1四半期の研究開発と設備投資を中心として、総額151億ドルの出資を承認したという。先端製造能力の拡張、パッケージング分野の生産能力向上、新規ファブ建設
TSMCは2月3日、将来のIC設計者育成と学術的なイノベーションへの貢献を目的とした「TSMC University FinFET Program」を発表した。 同プログラムは、アジアや欧米のサービスパートナーと協力して、大学生、教職員、学術研究者に、同社の16nm FinFET(N16)に基づいたチュートリアルの設計事例、トレーニング資料、教育ビデオを含むプロセス設計キット(PDK)への幅広い教育アクセスを提供し、学術分野の半導体設計を従来のプレーナーFETからFinFETへとステップアップすることを目指したものだという。 また、大学の主要なIC研究者に対しては、マルチプロジェクトウエハ(MPW)サービスを通じて、N16および7nm(N7)プロセスへのアクセスを提供し、ロジック、アナログ、RFなどの研究革新の加速を支援するともしている。MPWサービスは、1枚のウェハ上に複数顧客が設計した
経済日報が、TSMCはApple Watchなどスマートウォッチを着用して勤務する場合の機密保護指針を厳格化したと報じました。 スマートウォッチでの録音を禁止 経済日報によれば、TSMCはApple Watchなどスマートウォッチを着用して勤務する場合の機密保護指針を厳格化、それらを使用して録音することを禁止すると通達したとのことです。 TSMCの機密保護指針は、工場勤務の従業員だけではなく、請負業者、外部からの訪問者にも適用されます。 同指針はこれまで、iPhoneなどスマートフォンの持ち込みに対して定められた内容でしたが、今回、スマートウォッチも対象に含まれたことになります。 Garminのスマートウォッチは持ち込み不可 なお、録音目的で使用しないとの機密保護指針を守った上で装着して良いのはApple Watch、Google Pixel Watch、Galaxy Watchで、Gar
iPhone16シリーズ向けA18およびiPhone16 Proシリーズ向けA18 ProをTSMCが量産中で、目標個数は1億個に設定されていると工商時報が報じています。 A18とA18 ProはTSMCの改良型3nmプロセス「N3E」で製造されており、2025年に更に微細化が進められる見通しです。 iPhone16/16 Proシリーズの年内の製造台数は約9,000万台〜1億台 工商時報によれば、iPhone16シリーズおよびiPhone16 Proシリーズの年内の製造台数は約9,000万台〜1億台が見込まれるとのことです。 そのため、それらに搭載するA18とA18 Proの製造個数も最大約1億個に達することになります。 8GB RAM/6コアGPUではまだ不十分と指摘 A18とA18 ProはTSMCのN3Eで製造され、人工知能（AI）関連機能実効能力はM4を上回るとの噂があります。
台湾を拠点とし、iPhoneのチップを単独供給している半導体企業TSMCが、新たに建設中である米アリゾナ州の工場でエンジニアなどの雇用を始めていることが分かりました。 すでに250人以上の従業員を雇用 新たに報じられたところによると、世界最大の半導体製造ファウンドリTSMCは、米アリゾナ州工場の建設に計120億ドル（約1兆3,150億円）の資金を投じ、2029年までに1,128エーカー（455ヘクタール≒東京ドーム97個分）の敷地を有する計画を持っているそうです。 また、すでに250人以上の米国人スタッフがオペレーションや人的資源部門、エンジニアとして雇用されていることも判明しました。このうちの100人ほどは12カ月〜18カ月の長期研修のために台湾の“ギガ工場（超巨大工場）”へ派遣されたそうで、TSMCが本腰を入れて生産拠点を構築していることが分かります。 米工場を統括するリック・キャシデ
iMediaが、TSMCとSamsungが3nmプロセスおよび2nmプロセスで半導体の量産を始めても、両社が期待するような受注が得られない可能性が高いと報じました。 TSMCの3nmプロセスでの受注なしと噂 Sasmungは3nmプロセス製造ラインの稼働を開始しており、TSMCも2023年初頭には量産を開始する見通しです。 ただし、AppleはTSMCの3nmプロセス「N3」で製造した半導体では期待された性能を得られなかったことから、改良型の「N3E」で、2023年下半期（7月〜12月）から量産を開始するとの噂もあります。 2nmプロセスについて両社は、2025年を目処に量産を開始すると発表しています。 他のファウンドリは、Intelが他社の4nm/5nmプロセスに相当すると説明するIntel 7の立ち上げを計画も、GlobalFoundriesやUMCは10nmプロセス以下への微細化を断
Foxconnが、TSMCで研究担当副社長、SMICでは副会長を務めていた蒋尚義氏を雇用し、半導体部門の戦略責任者に任命したと、Reutersが報じました。 iPhoneの製造を担当していることで知られるFoxconnが、今後は半導体の製造に本格的に取り組むとみられます。 事業多角化の一環として半導体製造に乗り出すFoxconn Foxconnは2021年に、台湾Macronix Internationalから半導体製造工場を買収し、インドのVedantaとの合弁で半導体およびディスプレイの製造工場を設立すると発表していました。 蒋尚義氏はこの工場で製造する半導体に関し、その経験を活かして技術面の指導を行う見通しです。 技術流出について台湾では懸念の声も 蒋尚義氏のような人物が中国での半導体製造に関わることについて、台湾では技術流出を懸念する声も出ていると、Reutersは述べています。
Tom’s Hardwareが、Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.（TSMC）の3ナノメートル（nm）ノード「N3」で初期に製造されるチップはAppleのものだけではなくIntelのものも含まれると伝えました。 「N3」で製造する最初のAppleシリコンはiPadが搭載 TSMCの3nmノード「N3」では、2022年モデルのiPadが搭載するチップが製造されるとNikkei Asiaが報じていました。 Nikkei Asiaの報道では、どのiPadが搭載するのか明らかになっていません。2022年モデルのiPad Air（第5世代）は、有機ELディスプレイを搭載するとの情報があります。 5nmと比べ、電力効率、性能、トランジスタ密度が改善 TSMCの「N3」を予約しているのはAppleだけではないようです。Tom’s Hardwareは、Intelが
Intelは2023年に、Meteor Lakeプロセッサなどの製造をTSMCに委託する可能性があるようです。 Meteor Lakeプロセッサを7nmプロセスで製造する計画 IntelがWebキャストイベント、「Engineering the Future」で、7nmプロセスの現状について発表を行いました。 Intelは、2023年に向けて新しいMeteor Lakeプロセッサを7nmプロセスで製造することを計画しています。 TSMCにプロセッサ製造の一部を委託か しかし、自社のFabで全てのプロセッサを製造することはできず、一部を外注する必要があるようです。Intelの10nmプロセスと7nmプロセスの開発は予定通りに進んでいないことが知られています。 IntelはTSMCの製造ラインの一部を予約しているといわれていることから、2023年のプロセッサ製造の一部をTSMCが担うことになり
スマートフォンチップ製造大手のTSMCが、2022年第1四半期（1月〜3月）にスマートフォン向けのシステム・オン・チップ（SoC）、（単体の）アプリケーションプロセッサ（AP）、ベースバンドチップの製造において、70%のシェアを獲得したことがCounterpointの調査により明らかになりました。 TSMCとSamsungがほぼ全体を掌握 2021年第4四半期の一部のチップセット・ベンダーからの出荷超過により、2022年第1四半期の世界スマートフォン・チップセット（SoC/AP+ベースバンド）の出荷数は前年同期比で5%減少しました。 世界最大のファウンドリであるTSMCは、SoC/APおよびベースバンドチップの製造シェアでほぼ70%を獲得し、2番目の大きなファウンドリのSamsung Foundryが30%のシェアを占めるに至っています。 「ファウンドリは非常に高い資本的支出（CAPEX）
リーカーの手机晶片达人氏が、AppleはTSMCの3nmプロセス「N3」でのAppleシリコン開発計画「Ibiza」を中止、それに伴いM3の出荷も当分先になるとの予想をWeiboに投稿しました。 素性が良くないTSMCの3nmプロセス「N3」？ 手机晶片达人氏によれば、AppleがTSMCの3nmプロセス「N3」でのAppleシリコン開発計画「Ibiza」を中止した理由は、満足する性能が得られなかったからとのことです。 Tom’s Hardwareは「N3」での性能向上率について、5nmプロセス「N5」と比べた場合、「同じ消費電力での動作周波数向上率が10%〜15%」「同じ動作周波数での消費電力削減率が25%〜30%」「トランジスタ密度は1.6倍になる」と予測していましたが、それに達しなかったのかもしれません。 M3は改良型3nmプロセス「N3E」で製造か TSMCの3nmプロセスでのAp
iPhone 14 Pro搭載「A16 Bionic」、アップルが3年前のA13と比べた真意は？ | Gadget Gate
モバイル やはり本命は来年の「A17 Bionic」かも iPhone 14 Pro搭載「A16 Bionic」、アップルが3年前のA13と比べた真意は？ アップルは8日深夜の「Far Out」イベントで、iPhone 14シリーズをはじめ、新AirPods Pro、Apple Watch Series 8／SE（第2世代）／Ultraまで、多彩な製品群を発表した。それらを共通して支えるのが、同社が独自開発したSoC、いわゆるAppleシリコンである。 今回のイベントでブランド名を出して言及されたのは、iPhone 14 Pro／14 Pro Max専用の「A16 Bionic」、および新AirPods Proに採用された「H2」チップの2つだ。かたやApple Watch Series 8／Ultraのチップには触れられていなかったが、これは「前モデルから中身は変わっていない」可能性が高
AppleサプライヤーのTSMCが、2022年第1四半期（1月〜3月）の収益が、同四半期としては過去最高を記録したことを発表しました。 第1四半期収益は過去最高に TSMCは現地時間4月8日に業績発表を行い、2022年3月の純収益が1,719億7,000万台湾ドル（約7,396億円）で、前月比で17％増、前年同月比で33.2％増となったことを明らかにしました。 なお2022年第1四半期の収益は4,910億8,000万台湾ドル（約2兆1,128億円）で前年同期比35.5％増を記録、同四半期としては過去最高となっています。 中国・上海では新型コロナウイルス感染症（COVID-19）のため、3月に大規模なロックダウンが行われました。しかしTSMCは、制限を受けていない地域の工場に振り分けるなどして中国での生産を継続、また生産する製品の優先順位をつけてうまく需要に対応したことが、今期の利益増に奏効
Appleの5GモデムはTSMCの5nm、RF ICは7nmで製造〜2023年登場 2022 1/10 台湾メディア工商時報が、Appleが開発中の第1世代5Gモデムと無線周波数集積回路（RF IC）に関する情報を伝えました。 今後、大手キャリアと実地試験を実施予定 工商時報によれば、Appleが開発中の第1世代5GモデムはTSMCの5nmプロセスで、それと組み合わせられるRF ICは7nmプロセスを用いて、2023年に量産が開始されるとのことです。 ミリ波とサブ6GHzに対応する5GモデムとRF ICの設計は完了しており、試作とサンプル出荷が始まったと同メディアは伝えています。 今後、大手キャリアと協力し、実地試験が行われる予定です。 Appleが独自開発する5GモデムとRF ICの量産が始まれば、必要な5nmウェハー総数は15万枚、RF IC用7nmウェハー総数は8万枚に達し、TSMC
台湾TSMCの、5nmプロセス製造ラインで発生していたガス汚染の原因が判明し復旧作業が行われました。同ラインでのA15チップ製造への影響はないと、MyDriversが伝えています。 アルゴン（Ar）が酸素に混入していたことが原因 TSMCの製造ラインにおけるガス汚染は、最新鋭の半導体製造施設であるFab 18にて7月末に発生しました。 その後の調査により、不活性ガスであるアルゴン（Ar）が酸素に混入していたことが原因だと判明しました。 幸い、混入したのがアルゴンであることからそれによる化学反応の被害もなく、TSMCの工場内のガス貯蔵タンクを洗浄するだけで復旧できたようです。 iPhone13シリーズ用A15チップ製造への影響なし このガス汚染が報じられた際はそれにより、iPhone13シリーズ用A15チップの製造に悪影響が出るのではないかと懸念されていました。 しかし、短期間で復旧したこと
米アップルは先月、デスクトップPC向けの自主開発チップ「M1」を発表したばかりだが、ブルームバーグの報道によると、早ければ来年初めにさらに高性能な次世代チップを発表する予定で、続けて下半期には最大32コアとなるハイエンドデスクトップ向けのチップを発表する。米半導体最大手インテルが現行でコンシューマー機器向けに提供している最上位製品を上回る性能になるという。 インテルの株価の変動 報道では更に詳細に触れている。アップルは来年、春季と秋季の2回に分けてより高性能なチップを発表する。春季に発表されるものは、動画編集など高負荷の作業に対応する16個の高性能コアと、Web閲覧など軽負荷の作業に対応する4個の高効率コアで構成される20コアとなり、最新のノートブックMacBook ProやデスクトップiMac（エントリーモデル、上位モデル）に搭載される予定だ。秋季に発表されるものは最大32コアで、超ハイ
TSMCがEUV適用7nmプロセスを商用化
それでもEUVは半導体業界に必要だ それでもEUVは、7nm以降のプロセスを適用する半導体チップの製造コストを相殺することが可能な、重要なメリットを提供する。 Samsungによると、EUVは、マスクレベルを約20％削減できるため、製造サイクル期間の短縮も実現可能だという。これまでさまざまな工場で、トリプルあるいはクアッドパターニングの193nm液浸リソグラフィが使用されてきたが、半導体メーカーがEUVプロセスのメリットを享受することができれば、これらのパターニング技術は不要になるのではないか。 Samsungのファウンドリー事業担当プリンシパルプロフェッショナルであるYongjoo Jeon氏は、「この強力で堅ろう性を増す技術は、月を追うごとに説得力が高まり、最先端の半導体コミュニティーにとって必要性が高まっている」と述べている。 Samsungは2018年末に、EUVを適用した7nmプ
iPhone15 Proシリーズに搭載される見通しのA17 Bionicは、製造プロセスが3nmプロセスに微細化されることにより、5nmプロセスで製造されたA14 Bionicと比べた場合、トランジスタ密度が60%増加し、動作周波数が同じ場合は消費電力は30%〜35%削減されるとの予測が伝えられました。 ■3行で分かる、この記事のポイント 1. iPhone15 Proシリーズ用A17 Bionicは、TSMCの3nmプロセスで製造中と噂。 2. A17 BionicとA14 Bionicを比べると、トランジスタ密度が60%増加する可能性がある。 3. 動作周波数が同じ場合は、消費電力が30%〜35%削減されることが期待できる。 A17 Bionicを製造中、M3も製造される見込み TSMCは最新の3nmプロセス「N3（N3Bとの報道もあり）」で製造する半導体について、5nmプロセス「N5
iPhone15 Pro用A17 Bionic、モデルライフ途中で性能低下の懸念？ 2023 6/10 リーカーの手机晶片达人氏が、iPhone15 ProおよびiPhone15 Pro Maxに搭載されるA17 Bionicは、最初にTSMCの3nmプロセス「N3B」で製造されるも、来年のいずれかの時期に改良型3nmプロセスである「N3E」に変更、その際に性能が低下する可能性があるとの予想を、Weiboに投稿しました。 手机晶片达人氏は、iPhone14 ProシリーズにのみA16 Bionicが搭載されることをいち早く予想し的中させていました。 ■3行で分かる、この記事のポイント 1. iPhone15 Proシリーズ用A17 BionicはTSMCの3nmプロセスで製造。 2. ただし、最初にN3Bで製造されるが来年のいずれかの時期にN3Eに切り替えられると予想。 3. それに伴い、
チップ不足が続く中、TSMCはウェハーの価格を20％引き上げざるを得なくなっていますが、最新の報道によると、アップルはわずか3％の請求で済むという優遇措置を受けているとのことです。 両社がこのような条件に合意した理由はいくつかありますので、ご紹介しましょう。 AppleはTSMCの最大の顧客であり、将来の大量発注を約束することで、名目上の値上げを両社に促したのではないか？ AppleのアナリストであるLu Xingzhi氏によると、カリフォルニアに拠点を置く巨人の注文はTSMCの収益の20％以上を占めているとITHomeは報じており、チップ製造の巨人が譲歩を認める理由の1つになると考えられます。 Appleが9月の第3週に開催されると予想される「iPhone 13」イベントの準備を進める中、TSMCは最大の顧客のために1億個のA15 Bionicの出荷を準備したと噂されています。 フラッグ
iPhone13シリーズ販売価格への影響は？TSMCの製造プロセス別値上げ幅の情報 2021 8/29 中国メディアMyDriversが、TSMCが顧客各社に通達したとされる半導体の値上げについて、製造プロセスごとの値上げ幅と、iPhone13シリーズの販売価格への影響を報じています。 製造プロセスごとの値上げ幅 MyDriversによれば、TSMCから顧客各社への半導体の値上げ幅は、7nmプロセスより微細化したプロセスで製造されるもの（5nmプロセスや5nm+プロセスなど）で10%〜15%、7nmを含めそこまで微細化していないプロセスで製造されるものは20%とのことです。 この値上げにより、iPhone13シリーズの販売価格へ影響がおよぶのではないかと懸念されています。 各部品の単価、Appleのリスク管理体制は？ しかし、これについてMyDriversは、iPhone13シリーズに搭載
台湾地震、TSMCなどファウンドリーやDRAMメーカーの「初期被害は軽微」：TrendForceが調査 2024年4月3日朝、台湾東部沖を震源とするマグニチュード7.2の地震が発生した。台湾の市場調査会社TrendForceによると、TSMCやUMCなどのファウンドリーやDRAMメーカー各社は点検のため工場をの操業を相次いで停止したものの、初期被害は軽微とみられるという。 2024年4月3日朝、台湾東部沖を震源とするマグニチュード7.2の地震が発生した。台湾の市場調査会社TrendForceは同日、TSMCやUMCなどのファウンドリーやDRAMメーカーの被害／稼働状況の調査結果を発表した。同社は台湾北部／中部／南部のファウンドリーや北部／中部を中心としたDRAMメーカーの工場について「初期被害は軽微とみられる」と述べている。 TrendForceは、TSMCやUMC、PSMC、Vangua
iPhone16 Proシリーズ用A18 Bionicは、TSMCの3nmプロセスとして第3世代となる「N3P」で製造されるとの予想をリーカーが伝えました。 TSMCは3nmプロセス「N3（N3B）」でiPhone15 Proシリーズ用A17 Bionicを製造、第2世代となる「N3E」を2024年に立ち上げる見通しで、「N3P」は第3世代になります。 ■3行で分かる、この記事のポイント 1. iPhone16 Proシリーズ用A18 Bionicは、TSMCの第3世代3nmプロセスで製造されると、リーカーが予想した。 2. 第3世代3nmプロセスである、「N3P」の性能向上率が報告されている。 3. Appleは今後も、TSMCの最新プロセスを他社に先んじて利用できることになる。 iPhone16 Proシリーズ用A18 Bionicの性能向上率は？ リーカーのRevegnus氏（@Te
１２月１日、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）は、アップルを含む米国顧客の要請を受け、２０２４年の開設を予定するアリゾナ州の新工場では先端の回路線幅４ナノメートル半導体を提供する方針だ。写真は台湾新竹市で２０１８年８月撮影（２０２２年 ロイター/Tyrone Siu） [１日 ロイター] - 半導体受託生産分野で世界首位の台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）は、アップルを含む米国顧客の要請を受け、２０２４年の開設を予定するアリゾナ州の新工場では先端の回路線幅４ナノメートル半導体を提供する方針だ。通信社ブルームバーグ・ニュースが１日に伝えた。
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