フォックスコン半導体製造の新パートナー候補にTSMC、TMHなど浮上(インド) | ビジネス短信 ―ジェトロの海外ニュース

7月10日に半導体製造事業でのベダンタとの合弁解消を発表したフォックスコンは、新たなパートナーとの連携によってインドでの半導体製造にとどまるとしている。同社はインド政府に対して「修正インド半導体プログラム」に基づく補助金申請を再提出する予定で動いていると伝えられているが、新たな提携先は明らかにしていない（2023年7月14日記事参照）。 地元メディアは、同社はインドに半導体製造工場を設立するのに必要な技術について、世界的な大手半導体メーカーの台湾積体電路製造（TSMC）や、日本のTMHとの提携を協議しているのではないかと報じている（7月14日「ビジネス・トゥデー」紙）。 TSMCの製品は高性能コンピュータ、スマートフォン、モノのインターネット（IoT）、自動車、デジタル家電を含むさまざまなエンド・マーケットを網羅している。TSMCの2022年実績によると、同社は532の顧客に対して、さまざ