マイコンで実現するAI ――「組み込みAI」とは：ハイレベルマイコン講座 【組み込みAI編】（1）（1/3 ページ） マイコンを使い込んでいる上級者向けの技術解説の連載「ハイレベルマイコン講座」。2回にわたって、汎用マイコンにAIを実装するための開発ツール「STM32CubeMX.AI」を題材にして「マイコンを使った組み込みAIアプリケーション（組み込みAI）」について解説する 最近、展示会の来場者に「マイコンでAI（人工知能）を実現したいのだが？」と尋ねられることが多い。展示会来場者以外にもユーザーから「自社の製品にAIを組み込みたい」というリクエストを受けるようになった。 実際、最新の生活家電でもAI機能が組み込まれた製品が販売されている。例えば、洗濯機では「AIが洗い方や時間を自動で判断して、細かく設定」といった具合に、カタログに書かれている。 しかし、残念ながら汎用マイコンの能力で

家庭やオフィスに無線メッシュネットワークを形成し、丸ごとインターネットに接続できる低消費無線通信の新規格「Thread」。Threadは、Wi-FiやBluetoothなどの既存の無線規格で実現することが難しいIoTの世界を実現する。Threadについて紹介していく。

2014年12月に策定が完了したBluetooth 4.2。この最新規格の最も大きな特徴は、モノのインターネット（IoT）を実現する上で欠かせないIPv6接続をサポートするということです。本稿では、開発者にとって具体的にどのようなメリットがあるのかを、プロトコルの点から解説します。 IoT（モノのインターネット）を思い通りに動かすには、デバイスをインターネットに接続する必要があります。クラウドサービスへのデータ送信が可能なBluetooth Smartデバイスを用いれば実現できますが、現状ではスマートフォンやタブレット端末のような、OSを搭載しソフトウェアスタックを実行するドライバをサポートしたハブデバイス経由でしか利用できません。 ですが、開発者にとっては、インターネットへの直接接続を活用できるようになることが重要な要件になります。これによって、IoTが“バズワード”ではとどまらず、真の

【連載「IoT時代の無線規格を知る【Thread編】」バックナンバー一覧】 今や耳にしない日がない「IoT（モノのインターネット）」。あらゆるデバイスやセンサーがつながる時代を迎え、その数は2020年に500億個に達するといわれている。そのIoTで、ホームネットワーク向けに注目を集める無線規格が「Thread」（スレッド）だ。Google傘下のNest Labsが主導してきたThread、今回は入門編を紹介する。 ホームネットワーク向け無線規格 Threadとは、「Thread Group」がホームネットワーク向けに策定した通信規格である。2014年7月にSilicon Labs、Google傘下のNest Labs、Yale Security、Samsung Electronics、Freescale Semiconductor（現NXP Semiconductors）、Big Ass

さらに、IEEE802.11a/b/g/nとBluetoothの無線通信を1つのモジュールで利用できるため、機器開発期間を短縮できるという。 サンプル価格は5000円で、今後は無線モジュールの商品開発も進め、一層の小型化やIEEE802.11acなどの新たな無線規格への対応も目指す。 関連記事 ダブルレンズ対応カメラモジュール向け、部品内蔵配線板 太陽誘電は、2個のイメージセンサーを実装可能な部品内蔵配線板「EOMIN」を開発した。スマートフォンなどに搭載されるダブルレンズ対応カメラモジュールなどの用途に向ける。 メタル系パワーインダクタMDシリーズに、高さ2.0mm品を追加 太陽誘電は、メタルコアSMDパワーインダクタ「MCOIL MD」シリーズに、外形寸法が4.0×4.0×2.0mmの「MDWK4040」を追加した。PCやサーバー、SSDなど情報関連機器の電源回路用チョークコイル用途に

DC-DCコントローラICとスイッチング素子に加え、コンデンサとインダクタを1チップに集積する「ワンチップ電源」の実用化が現実味を帯びてきている。本稿では、その前の段階である「ワンパッケージ電源」の紹介を交えながら、ワンチップ電源の実現の鍵を握るスイッチング素子/インダクタの高周波対応の現状について解説する。 「ワンチップ電源」という概念 携帯電話機用の電池を思い浮かべてほしい。その電池は従来と同じサイズだが、電力を無限に供給できるとしたらどうだろう。「今日のポータブル電子機器が抱える最大の欠点に対する完璧な解決策になるのではないか」と思ったならば、それは間違いである。そのような魔法の電池があったとしても、電力損失の問題が解消されることはない。現在の電源管理方式のままでは、例えば携帯電話機を長時間使用したとしたら、触ることもできないほど熱くなってしまうだろう。必要なのは、無限の電力量ではな

通信デバイスがなぜか故障、その陰に“活線挿抜”アリ!!：Wired, Weird（1/2 ページ） RS-485規格のシリアル通信方式は、FA機器の分野に広く普及している。ところが故障品の修理を手掛ける筆者の元には、機器の内部で通信を担うトランシーバICが壊れ、通信不良に陥った機器がたびたび持ち込まれる。調査したところ、電源を入れたまま通信コネクタを抜き差しする“活線挿抜”が、原因を作り出していた。 →「Wired, Weird」連載一覧 最近は接続が簡単な通信方式の採用が増え、FA機器の分野でも接続の簡素化が可能なRS-485の通信方式を採用する製品が増えている。RS-485通信方式の接続方法はいろいろあるが、通信デバイスのラインドライバレシーバ同士を直接接続している機器や、トランスで絶縁して接続するオムロンの「Controller Link」や、ステップテクニカの「CUnet」などの通

FPGAでも車載イーサネットが利用可能に、XilinxがCESでデモを披露：2012 International CES Xilinxは、「2012 International CES」で、車載情報機器向けイーサネットとして注目を集めているEthernet AVBを実装したFPGAを用いて、運転支援システムや車載エンターテインメントシステムのデモを行った。 Xilinxは、米国ネバダ州ラスベガスで開催中の消費者向けエレクトロニクスの総合展示会「2012 International CES」（2012年1月10～13日）で、Ethernet AVB（Audio Video Bridging）のエンドポイントIP（Intellectual Property）コアを実装したFPGAを用いて、運転支援システムや車載エンターテインメントシステムで映像/音声データを伝送するデモンストレーションを行った

現在、市場に極めて広く普及しているシリアル・インターフェイス規格「USB2.0」。この後継規格である「USB3.0」は2008年11月に、米インテル社や米マイクロソフト社、米テキサス・インスツルメンツ（TI）社、米ヒューレット・パッカード（HP）社、オランダのNXPセミコンダクターズ社、NECの6社からなる「SuperSpeed USB 3.0 Promoters Group」によって仕様策定された。 仕様策定を受けて、2009年後半には早くも、外付けハードディスク装置（HDD）などの対応品が市場に投入されている。それ以降、デスクトップ・パソコンやノート・パソコンなどに採用されるなど、市場は順調に拡大してきた。 そして、2012年にUSB3.0の本格普及を決定づける出来事が起こる。それは、インテル社のチップセットに、USB3.0規格に対応したコントローラ（制御回路）が標準搭載されることだ。

IEEE 802.11b/gに準拠する無線LANチップの他、ネットワーク処理を担うソフトウェア群を格納したEEPROMチップや、クロック発生回路、高周波フロントエンド回路などをまとめたモジュール品である。安価なマイコンを使うさまざまな機器に簡単に組み込め、Wi-Fiや高周波の経験も不要だという。 日本テキサス・インスツルメンツ（日本TI）は、安価なマイコンを使うさまざまな組み込み機器に容易に搭載できることを特徴とするWi-Fi（無線LAN）通信モジュール「CC3000」を発表した。通常は機器のホストマイコンがソフトウェアで処理するWi-Fiのネットワーク機能の大部分を、このモジュールにあらかじめ搭載して機器メーカーに供給する。集積するメモリ容量の少ない安価なマイコンを使う機器でも、Wi-Fi機能を組み込めるようになるという。さまざまな機器がインターネットサービスにつながる「モノのインターネ

DLPを「非ディスプレイ用途」へ、産業/医療/セキュリティ向け開発キットが発売：TI DLP LightCrafter 日本テキサス・インスツルメンツのDLP（Digital Light Processing）用開発・評価キット「DLP LightCrafter」は、産業用機器や医療機器、セキュリティといった新たな用途を対象にしている。具体的には、指紋認証や顔認証、3次元計測/イメージングといったアプリケーションだ。 日本テキサス・インスツルメンツ（日本TI）は2012年2月、産業用機器や医療機器、セキュリティといった「非ディスプレイ用途」を対象にしたDLP（Digital Light Processing）用開発・評価キット「DLP LightCrafter」を発表した。 DLPとは、「DMD（Digital Micromirror Device）」チップを光変調器として利用するプロジェ