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USB3.0の本格普及をにらみ、TIが相互接続性を高めたハブICを製品化
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USB3.0の本格普及をにらみ、TIが相互接続性を高めたハブICを製品化
現在、市場に極めて広く普及しているシリアル・インターフェイス規格「USB2.0」。この後継規格である「U... 現在、市場に極めて広く普及しているシリアル・インターフェイス規格「USB2.0」。この後継規格である「USB3.0」は2008年11月に、米インテル社や米マイクロソフト社、米テキサス・インスツルメンツ(TI)社、米ヒューレット・パッカード(HP)社、オランダのNXPセミコンダクターズ社、NECの6社からなる「SuperSpeed USB 3.0 Promoters Group」によって仕様策定された。 仕様策定を受けて、2009年後半には早くも、外付けハードディスク装置(HDD)などの対応品が市場に投入されている。それ以降、デスクトップ・パソコンやノート・パソコンなどに採用されるなど、市場は順調に拡大してきた。 そして、2012年にUSB3.0の本格普及を決定づける出来事が起こる。それは、インテル社のチップセットに、USB3.0規格に対応したコントローラ(制御回路)が標準搭載されることだ。