あぶらぼうず @Mushino_Shirase どーしてもCPUの温度が下がらないお客様がおり、調べてみるとサッと102℃まで上がってそこから謎の一定の数値! ヒートシンクをしっかり冷ましても102℃! CPUの温度センサー故障????聞いたことないけど… ( °ω° )ん?CPUに⚠️マーク??? んー…?? これで何年も動いてたそうですw pic.twitter.com/lBILDRjDLI 2022-11-08 10:50:09
「Core i5 13600K」は、第13世代Raptor Lakeのミドルクラスに位置づけられるCPUです。 従来比で価格が20ドル(299 → 319ドル)値上がりしましたが、コア数が10から14へ1.4倍増となり、値上がり以上のスペックアップを提供します。 国内価格が約5.8万円で、ライバルに相当するRyzen 5 7600Xより約8000円ほど高いですが、Core i5 13600Kでは低コストなIntel 600マザーボードやDDR4メモリを使用できます。 プラットフォームを含めた総額比較において、Core i5 13600Kの方が安く済む可能性が高いです。 実際、筆者も今回のレビューで新たに用意した機材はありません。既存のIntel 600マザーボードとDDR4メモリをそのまま流用でき、大変お財布に優しい仕様で助かりました。 前世代をほぼ流用した「Raptor Lake」設計R
仮想化ソフト「Parallels Desktop 18 for Mac」を用いてWindows 11を実行したM2搭載MacBook Airが、ベンチマークテストでDellのXPS 13 Plusを上回ったことが報告されました。 How to Install Windows 11 on Apple M2 Macs: Parallels 18 - YouTube YouTubeチャンネル・Max TechのVadim Yuryev氏が用意したPCは1599ドル(約21万8000円)のMacBook Airと1849ドル(約25万2000円)のXPS 13 Plusです。構成はどちらも16GB RAMと512GB SSD。MacBook Airには仮想化ソフトのParallels Desktop 18 for Macを用いてWindowsを実行しました。 Yuryev氏がベンチマークソフトの「
半導体企業のTachyumが、CPU・GPU・TPUの機能を単一のアーキテクチャに統合したチップ「Prodigy」を発表しました。ProdigyのCPUスペックは最大128コア、動作周波数は5.7GHz、16チャネルDDR5メモリ、TDPは950Wとなっており、テクノロジーメディアのWccftechは「非常識なスペック」と評しています。 Tachyum's Prodigy CPU Specs Unveiled: 5nm Universal Processors With Up To 128 Cores, 5.7 GHz Clocks, 16-Channel DDR5-7200 Memory Support & 950W TDP https://wccftech.com/tachyums-prodigy-cpu-specs-unveiled-5nm-universal-processors-
パソコンは毎年3回程度の商戦期があり、新しいモデルが登場する。今年も春の商戦期である3月~4月にかけて、新しいモデルが登場した。だが、これらの製品は見送り、夏の商戦期(6~7月頃)に購入することをおすすめする。 最大の理由は、インテルの新しいCPUを搭載する製品が出てくることだ。一般的なユーザーに人気のモバイルノートの新製品はインテルの第11世代のCPUを採用していた。これでも高速なのだが、いよいよ次のモデルである第12世代のCPUを搭載したモデルが、夏頃には出そろってくるはずだ。 ノートパソコンのインテル製CPUは、第8世代、第10世代、第11世代と進化してきたのだが(第9世代はスキップ)、これまでは順調な性能アップだった。ところが、AMDのRyzenの性能アップが著しく、インテルは徐々に旗色が悪くなってきた。 そこで、大きく性能を向上した第12世代が投入されるわけだ。つまり、大幅な性能
BIOSからUEFIへ BIOSはなぜ終わらなければならなかったのか:“PC”あるいは“Personal Computer”と呼ばれるもの、その変遷を辿る(1/4 ページ) 昔ながらのIBM PC、PC/AT互換機からDOS/Vマシン、さらにはArmベースのWindows PC、M1 Mac、そしてラズパイまでがPCと呼ばれている昨今。その源流からたどっていく連載。第16回はWindows 11で注目された、UEFIとその前身であるBIOSについて。 第1回:“PC”の定義は何か まずはIBM PC登場以前のお話から 第2回:「IBM PC」がやってきた エストリッジ、シュタゲ、そして互換機の台頭 第3回:PCから“IBM”が外れるまで 「IBM PC」からただの「PC」へ 第4回:EISAの出現とISAバスの確立 PC標準化への道 第5回:VL-Bus登場前夜 GUIの要求と高精細ビデオ
現代人の日常生活には欠かせないPCやスマートフォンをはじめ、コンピューターを組み込んだ電化製品にはCPU(中央演算ユニット)やGPU(グラフィックス演算ユニット)と呼ばれる半導体チップが搭載されています。こうしたCPUやGPUなどの半導体チップがどうやって作られるかをたった99秒で説明するムービーを、ソフトウェアコンサルタントのロバート・エルダー氏が公開しています。 Man Solves Global Chip Shortage In 99 Seconds - YouTube まず石を拾います。 拾った石を粉々に砕きます。 すると純度98%の二酸化ケイ素ができました。 これをさらに純度99.9%の二酸化ケイ素に精製します。 さらにこの二酸化ケイ素を、99.9999999%の多結晶シリコンに精製します。化学式はSiO2+2C→Si+2COです この多結晶シリコンを高温で溶融します。 温度は1
Alder Lake-Sはゲーム性能でRyzen 9 5950Xを上回れたのか? Intel Core i9-12900K Text by 米田 聡 2021年11月4日,IntelのデスクトップPC向け第12世代Coreプロセッサ(開発コードネーム Alder Lake-S)が発売となった。PC向けのCPUとしては初めて,高性能CPUコア(P-Core)と省電力CPUコア(E-Core)という2種類のCPUコアを搭載する「Hybrid Architecture」を採用するなど,PCの世界に大きな変化をもたらす可能性をもつ製品といえる。 本稿では第12世代Coreプロセッサの中から最上位製品となる「Core i9-12900K」(以下,i9-12900K)の性能をチェックしていく。i9-12900Kは,第12世代Coreプロセッサのフル実装版であり,8基のP-Coreと8基のE-Coreを
IntelがTSMCの3nmの生産枠の大半を確保、Appleや他社製品の生産に影響か 2021 8/13 中国聯合新聞網(UDN)が、IntelはTSMCの3nmプロセスの生産枠の大半を確保したと報じました。 TSMCの3nmプロセスで、4製品の生産を計画 UDNがサプライチェーンから得た情報によれば、IntelはTSMCの3nmプロセスで3種類のサーバー向けプロセッサと1種類のグラフィックチップを生産することを計画しているようです。 生産はTSMCのFab18bで2022年第2四半期(4月〜6月)に開始され、量産が軌道に乗ればウェハーベースで月産10,000万枚に達する見通しです。TSMCで生産された製品の出荷も、2022年第2四半期(4月〜6月)に始まるようです。 これら以外の製品は、Intelの自社Fabで生産されるとUDNは伝えています。 UDNによれば、IntelがTSMCに大量
AMDのAthlonやZenマイクロアーキテクチャ、Apple A4など数々のチップ開発に携わり、「天才エンジニア」と高い評価を受けるジム・ケラー氏は2021年1月にIntelを突如退職し、記事作成時点ではAIチップのスタートアップであるTenstorrentの社長兼最高技術責任者を務めています。そんなケラー氏に、技術系ニュースサイトのAnandTechがインタビューを行っています。 An AnandTech Interview with Jim Keller: 'The Laziest Person at Tesla' https://www.anandtech.com/show/16762/an-anandtech-interview-with-jim-keller-laziest-person-at-tesla なお、ジム・ケラー氏の経歴は以下の通り。 入社退職年企業肩書き関与した製
某月某日、ジサトラハッチから電話があった。 「ウチの若いのが、ソケットの向きを間違えてCPUを装着したようで、ピンが曲がっちゃってるんですけど……直せたりします? Ryzen 9 5950Xなので、さすがになんとかしたくて」 この話を聞いただけだと、多少曲がったピンがあるくらいかなと思っていたのだが、後日、実物をみて驚いた。大きく曲がったピンが6本、傾いたピンはそれ以上という、なかなか悲惨なことになっていたからだ。 自作PCファンであれば、程度の違いこそあれ、このようなCPUのピンを曲げてしまうという失敗を経験したことがあるだろう。手を滑らせて落とす、ソケットに挿す向きを間違える、ソケットから外すときに片側だけ持ち上げる、ドライバーなどの小物をぶつける、グリスでCPUクーラーに貼り付き一緒に抜ける(通称スッポン)など、不幸な事故から過失まで、その原因は様々だ。 CPUといえば、古くは裏面に
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