【後藤弘茂のWeekly海外ニュース】ついにベールを脱いだIntelのCPU&GPUハイブリッド「Larrabee」
■後藤弘茂のWeekly海外ニュース■ ついにベールを脱いだIntelのCPU&GPUハイブリッド「Larrabee」 ●DirectX 10世代GPUよりCPUに近い構造 Intelがスループットプロセッサ「Larrabee (ララビー)」の概要を公開した。一言で言えば、Larrabeeは、GPUとCPUのハイブリッドだ。NVIDIAの「G80(GeForce 8800」以降や、AMD(旧ATI)の「Radeon HD 2900(R600)」以降の、最新のDirectX 10世代プログラマブルGPUと較べても、Larrabeeの方がよりプログラム性が高い。グラフィックス専用の固定機能ユニットも備えるが、NVIDIAやAMDと較べるとずっと比率が小さく、フルプログラマブルに近いプロセッサとなっている。DirectX 10世代GPUより、さらに汎用コンピューティングへと大きく振ったのがLar
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Processor Electrical Specifications
[ Main Menu | Processor Electrical Specs ] Processor Electrical Specifications All of the information contained on this page came directly from the various datasheets provided online. Links to the datasheets are provided at the bottom of the page. Please note that the 'Max. Case Temp.' is the maximum temperature allowable as measured on the exterior of the processor package in the middle directly
「ムーアの法則」の新たな延命措置となるか--インテル、チップを重ねる技術を発表
Intelは、今後10年間にわたってパフォーマンスを向上させるべく、チップを何層にも重ねる技術を採用する可能性がある。Intel Developer Forum（IDF）で同社幹部が米国時間3月9日に明らかにした。 技術戦略ディレクターのPaolo Gargini氏は、マルチコアプロセッサ間の信号の移動距離を短縮する目的で、チップを積み重ねるための新しい研究を発表した。Intelの製造関連研究の大半と同様に、同社は、ムーアの法則の寿命延長に向けた万能薬として同アプローチの採用を決定しているわけではない。しかし、将来のチップパッケージング技術の選択肢の1つとしてこの新しい研究に注目している。 Intelは今週、自社の4コアプロセッサに関するいくつかの詳細を初めて明らかにした。「Tigerton」「Cloverton」「Kentsfield」は、いずれも4プロセッサコアを搭載するが、その実態は
インテルのCore Duoに振り回されるPC業界
「Intel Core Duo」プロセッサの発売が予想より早まったおかげで、すでに一部のPCメーカーでは同プロセッサを搭載したノートPCの出荷が始まっている。だが、対応に時間のかかる大手メーカー各社では待つことを余儀なくされている。 Intelは今月初旬に開かれた「Consumer Electronics Show（CES）」で新しいCore Duoプロセッサを正式に発表した。Acerとソニーでは、このデュアルコアプロセッサを搭載するノートPCの出荷をすでに開始している。だが、GatewayやHewlett-Packard（HP）、Apple Computer、Lenovo、Dellでは、自社のCore Duo搭載ノートPCについて仕様と価格を発表しながら、まだ製品を発売できずにいる。 CompUSAのコールセンターによると、Acerは「TravelMate 4202」および「8204」と
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