「ムーアの法則」の新たな延命措置となるか--インテル、チップを重ねる技術を発表
Intelは、今後10年間にわたってパフォーマンスを向上させるべく、チップを何層にも重ねる技術を採用する可能性がある。Intel Developer Forum（IDF）で同社幹部が米国時間3月9日に明らかにした。 技術戦略ディレクターのPaolo Gargini氏は、マルチコアプロセッサ間の信号の移動距離を短縮する目的で、チップを積み重ねるための新しい研究を発表した。Intelの製造関連研究の大半と同様に、同社は、ムーアの法則の寿命延長に向けた万能薬として同アプローチの採用を決定しているわけではない。しかし、将来のチップパッケージング技術の選択肢の1つとしてこの新しい研究に注目している。 Intelは今週、自社の4コアプロセッサに関するいくつかの詳細を初めて明らかにした。「Tigerton」「Cloverton」「Kentsfield」は、いずれも4プロセッサコアを搭載するが、その実態は
インテルのCore Duoに振り回されるPC業界
「Intel Core Duo」プロセッサの発売が予想より早まったおかげで、すでに一部のPCメーカーでは同プロセッサを搭載したノートPCの出荷が始まっている。だが、対応に時間のかかる大手メーカー各社では待つことを余儀なくされている。 Intelは今月初旬に開かれた「Consumer Electronics Show（CES）」で新しいCore Duoプロセッサを正式に発表した。Acerとソニーでは、このデュアルコアプロセッサを搭載するノートPCの出荷をすでに開始している。だが、GatewayやHewlett-Packard（HP）、Apple Computer、Lenovo、Dellでは、自社のCore Duo搭載ノートPCについて仕様と価格を発表しながら、まだ製品を発売できずにいる。 CompUSAのコールセンターによると、Acerは「TravelMate 4202」および「8204」と
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