【福田昭のセミコン業界最前線】 Intelが世界最高密度の3D NANDフラッシュを試作 ～国際メモリワークショップ(IMW) 2020レポート
SRAM同様、自由に配置できる混載フラッシュ
SRAM同様、自由に配置できる混載フラッシュ：マスク4枚を追加するだけの低コスト製造対応（1/4 ページ） 不揮発メモリIPを手掛ける国内ベンチャー企業が、LSIのどこにでも配置できる新たな混載フラッシュメモリ技術を開発した。通常のCMOSプロセスに3～4枚のマスクを追加するだけで実現できるといい、2016年中の量産対応を目指す。 産革機構も出資 システムLSIの設計が大きく変わるかもしれない。 不揮発性メモリIPを手掛ける新興企業 フローディアは、システムLSIの任意の位置に配置できる混載フラッシュメモリ技術「LEE Flash-G2」を開発した。2016年末にも同技術を用いた90nmプロセスによるシステムLSIの量産が始まる見込み。順次、55nmプロセスなどファウンドリ各社の微細プロセスへの対応を進め、LSI設計者にとって使いやすい不揮発性メモリとして幅広い普及を狙う。 プログラムやロ
【FMS】FacebookやMicrosoftがフラッシュ・メモリ業界に要望、「性能は不要、とにかくコスト」
「Flash Memory Summit（FMS）2013」（2013年8月13～15日、米国カリフォルニア州Santa Clara）の会期初日の基調講演のトップバッターを務めたのは、米Facebook社でサーバー機などのクラウド・インフラ戦略を担当するJason Taylor氏（同社 Director, Infrastructure）である。同氏は「Flash at Facebook：The Current State and Future Potential」と題して、同社のデータセンターにおけるNANDフラッシュ・メモリ（以下、NAND）の活用状況を紹介した。 Taylor氏によれば、Facebook社はサーバー機に対して膨大な投資を行っており、2012年のサーバー機関連の投資額は12億4000万米ドルに達した。同社はデータベース用やインデックス・サーバー用などの用途ごとに異なる構成
1
リリース、障害情報などのサービスのお知らせ
最新の人気エントリーの配信
j次のブックマーク
k前のブックマーク
lあとで読む
eコメント一覧を開く
oページを開く
【福田昭のセミコン業界最前線】 3D NAND技術と3Dクロスポイント技術、安いのはどちら?
【仮想化道場】 サーバーを大きく変える可能性を持つ「3D XPoint」
【福田昭のセミコン業界最前線】 富士通が米社と共同開発する次世代メモリの恐るべき正体(後編)
【福田昭のセミコン業界最前線】NANDを使った256GBのDDR4互換DIMM「Memory1」をDiabloが解説 ～～NANDメモリを使う揮発性DIMMという構造 - PC Watch
フラッシュメモリを物理的に破壊せずに“忘れられる権利”を実現するメモリシステム、中央大・竹内健教授のグループが開発 
第4回 ReRAM搭載SSD――評価結果
【イベントレポート】 【Flash Memory Summit 2012】【半導体メモリ編】 SK Hynixが展望する半導体メモリの未来
IDT社、PCIe SSD向けのインタフェース規格「NVMe」に対応した業界初のSSDコントローラを発表