Apple、今後のMacBook ProにCannon Lakeプロセッサ搭載か、メモリ最大32GBに
インテル（Intel）の新しいSoC「Cannon Lake」シリーズについて、詳細が最近ネット上で明らかになるにつれ、今後MacBook（MacBook Pro）に最高32GBメモリが搭載される可能性が高まってきました。 「Cannon Lake」プロセッサの量産はこれまでずっと先延ばしにされてきました。インテルは14nmプロセスチップの生産に注力し、10nmプロセスチップの量産は2019年に延期するとしています。しかしインテルは同時に、今年中に一部の顧客向けに10nmプロセスのチップを出荷するとも発表していました。そしてその一部の顧客とは、現在のところレノボ（Lenovo、聯想）のようです。 レノボは先日、新たに第8世代Core i3-8121Uチップを採用したLenovo IdeaPad 330ノートブックをリリース発表しました。またインテルもArkのページにこの10nmプロセスのチ
Apple、事前にCPUの致命的なセキュリティホールを知りながら隠蔽したとして世界各国で起訴される
最近、テック業界の訴訟が増加傾向にあります。そしてテック業界の巨頭、米Apple社も、その槍玉に挙げられています。旧機種のiPhoneを故意に性能低下をしていたという問題でも大量の消費者に訴えられていますが、今度はインテル（Intel）やARMなどのメジャーなCPUに存在する”Meltdown”や”Spectre”という2つの致命的でワールドワイドなセキュリティホールについても訴訟を起こされています。まずその訴訟を起こしたのは、アメリカとイスラエルの消費者たちでした。 当ブログをご覧の方には常識かもしれませんが、”Meltdown”と”Spectre”というセキュリティホールについてもう一度説明すると、インテルやAMD、ARMアーキテクチャのCPUチップに存在するハードウェアレベルの脆弱性のことです（AMDのチップについてはそれほど影響が大きくないといわれていますが）。そしてソフトウェア（
次世代iPhone 8やiPhone 7sシリーズに搭載予定のA11チップのものとされる写真がリーク
いよいよ来月にリリース発表が迫っている、次世代iPhone 【iPhone 8（仮称。iPhone Edition、iPhone X、iPhone Proとも）】と【iPhone 7sシリーズ】。特に【iPhone 8】については既に中国の広東省深圳にある世界最大の電子市場、華強北市場にも既にモックが出回っています。まだ本物と確証のとれた部品のリークはありませんが（ワイヤレス充電モジュールのようなものがリークされましたが確証はありません）、本日中国版TwitterのWeibo（微博）でAppleの次世代チップ、A11のものとされる2枚の写真がリークしました。 解像度は高くないものの、上の一枚目、表面の写真には「A11」という刻印がされています。また2枚目の裏側の写真にはピンがみえています。ただ、あまり解像度が高くないため、A10 Fusionチップとどれほど大きい差があるかということはさす
TSMC、次世代iPhone 8/iPhone 7sシリーズ用のA11チップを大規模量産中か
台湾メディアのDigitimesによれば、台湾TSMCが、Appleの次世代iPhone【iPhone 8（仮称。iPhone Edition、iPhone X、iPhone Proとも）】や【iPhone 7s】シリーズに搭載されるとみられるSoC（メインチップ）のA11チップを現在大量生産しているとのことです。 Digitimesは更に、TSMCはA11チップに採用している製造プロセスは、これまで10.5インチと12.9インチのiPad Proに使用されているA10Xチップに採用されている10nm FinFETと伝えています（A10Xは10nm FinFETプロセスが用いられた初めてのチップだといわれています）。 ちなみに現行最新iPhone【iPhone 7/iPhone 7 Plus】に用いられているA10チップの製造プロセスは16nmで、A11チップはそれよりももっと細かい製造プ
7nm FinFET技術が優勢?来年のiPhone用A12チップはやはりTSMCが独占受注か
そして今週、韓国のThe Korea Heraldの報道によると、来年サムスン半導体がAppleデバイスにチップを支給するというニュースが流れました。これは近年台湾TSMCとのAppleからの受注競争に負けたサムスン半導体が再復帰して、重要な受注を得たという重大なニュースでした。 しかしApple Insiderの報道によると、台湾TSMCは7nmプロセスの開発を進め、来年のiPhone用Aシリーズチップの受注に向けて動いているようです。そして上記の情報とは完全に異なる内容となりますが、Digitimesの報道によると、業界ウォッチャーからの情報として、TSMCが来年2018年のAシリーズチップの独占サプライヤーになるといいます。その理由として、業界ウォッチャーは、TSMC独自のInFOパッケージ技術による7nm FinFETの方がサムスンよりも競争力があるため、サムスン半導体が2018年
iPad Pro 10.5インチに搭載されているA10Xチップ:TSMCの10nm FinFETプロセスによる製造
先月初めに行われたWWDC（世界開発者会議）2017の基調講演で、米Apple社は新しい10.5インチiPad Proと、従来の12.9インチiPad ProにはどちらもA10X Fusionチップが使われることを発表しました。A10Xチップでは、従来の9.7インチiPad ProよりもCPUが30％速く動作し、グラフィックパフォーマンスは40％上がるとされています。これまでAppleが自社開発したチップについては、公式に製造プロセスが明かされることはありませんでしたが、TechInsightsがA10Xチップは10nm FinFETプロセスによって製造されていることを確認しています。 このA10Xチップには、TSMC（Taiwan Semiconductor Manufacturing Company）によって、新しい10nm FinFETプロセスが使われています。そしてTSMCにとって
現在世界最強!新型iPad Pro 10.5インチに搭載のA10X Fusionチップのベンチマークスコアが明らかに
日本時間6月6日未明に行われたApple主催のWWDC17（世界開発者会議）基調講演で発表された、新型iPad Pro 10.5インチモデル。この新型iPad Proは、前作のiPad Pro 9.7インチよりもかなり強力なスペックとなっていて、全く新しいSoCのA10X Fusionチップを搭載し、M10コプロセッサも入っています。そして中国のベンチマークアプリ「Antutu（安兔兔）」のメーカーである同名のAntutuが、そのベンチマークスコアを公開しています。 AppleのiPhone 7/7 Plusに搭載されているA10 Fusionは4コアでしたが、まず64bitアーキテクチャのA10X Fusionは6コアとなっています（ただし具体的なコアアーキテクチャについては、Apple公式ではまだ明らかにされていません）。コアの数についても既にA10X Fusionの優勢は目に見えてい
インテル、次世代Macにも搭載予定の第7世代Kaby Lakeプロセッサ新シリーズを追加発表
インテル（Intel）はこれまでと同様年初に行われるCESに今年も参加し、そしてこちらも恒例となったCoreシリーズとXeonシリーズプロセッサの新製品ラインナップを発表した。 インテル、第7世代「Kaby Lake」プロセッサの新シリーズを発表、完全な製品ラインに インテルが本日発表したのは新世代Intel CoreプロセッサとIntel Xeonプロセッサで、「Kaby Lake（ケビーレイク）」という開発コードネームが使われた第7世代プロセッサだ。そしてそのうちの一部は将来のMacの製品ラインに使用されるとみられている。ちなみにインテルは既に2016年8月にKaby Lake世代のプロセッサを発表済みで、今日の発表で新シリーズを追加して第7世代CoreプロセッサとXeonプロセッサの完全な製品ラインを揃えた形となった。 性能が20〜25％向上、Macにも恩恵か インテルによれば、ゲー
MacBook Pro、今買うのはまだ早い!?2018年のMBPは6コアCPUを搭載で劇的性能向上かも
日本時間10月28日未明に行われた秋の2回目の新製品発表スペシャルイベントで、Appleは待望の新型MacBook Proを発表した。今回発表された新型MacBook Proは大きく分けて3種類で、Touch Bar（タッチバー）を搭載しない13インチモデルと、Touch Bar/Touch ID搭載の13インチと15インチモデルだ。 Touch Barだけじゃない、性能もアップしたMacBook Pro Touch Barの有無にかかわらず、当然これまでのMacBook Proに比べスペック上でも大幅な改善が施され、強力なプロセッサ、そしてより早いメモリやSSDなどが搭載されているのは言うまでもない。 上の図示でもわかるように、Appleは新型MacBook Proに更に”よい”ハードウェアを導入した。しかしTouch Bar以外のスペックの向上は、それほど多くの人を惹きつけるほどのもの
macOS SierraのKernelコードが暗示!将来のMacにはARMアーキテクチャが採用か
将来のMacにはARM（イギリスのファブレス半導体メーカー、JVとしてのスタートには当時のApple Computer Inc.も関わっている）のアーキテクチャのチップが採用され、現在のインテル（Intel）のチップと置き換えられるという噂はずっと流れてきた。 そしてオランダのTechTastic.nlによって、その噂がそれほど遠くない将来に現実になる可能性があることが突き止められた。 macOS SierraのKernelコード内にARMアーキテクチャチップサポートの暗示 TechTastic.nlによれば、macOS SierraのシステムのKernel（内部コアのコード）の中に、将来的にMacはARMアーキテクチャのチップが使用される潜在的な可能性を発見したという。しかしmacOS SierraによってどのようなARMテクノロジーのサポートがされたかについては、なかなかわかりにくい。
Forbesの報道：新型MacBook ProとMacBook Air、既に生産中で間もなく発表か
次世代MacBook Proはいつ発表されるのか？そしてMacBook Airは終焉を迎えるのか？長い間のメディアや消費者の疑問に、IHS Market Technologyのタブレット部門とノートパソコン業界部門の主管アナリストとして、Rhoda Alexander氏はその問いに答えている。 新型MacBook ProとMacBook Airは既に生産に入っていて、9月か10月にリリース発表か Alexander氏は、「新型の13.3インチと15.4インチのMacBook Proと新型の13.3インチMacBook Airは既にQ2から生産に入っている」という。そしてIHSはこの2種類の製品は2016年9月末か10月に発表されるとしている。ただ、既に9月はあと5日しかない。 新型MacBook ProとMacBook Airに使われるプロセッサは？ 新型MacBook ProとMacBo
サムスン失注?Appleの来年のiPhoneに採用されるA11チップ、またTSMCが独占受注か
台湾TSMCのAppleの受注について、台湾のメディア”経済日報“より速報が入ってきた。 TSMCは2世代後のiPhoneに搭載される予定のA11チップの受注を独占的に受注したもようだ。これによって、今年秋（9月頃）にリリースされる予定の次世代iPhone【iPhone 7（仮称）】に搭載予定のA10チップと連続で2世代のチップを独占受注。宿敵だった韓国サムスン（SAMSUNG）を退け、独占受注の記録を更新したもようだ。そしてそれによって来年の営業収入については心配がいらなくなったもようだ。 サムスンはAppleの大量発注を失注したことで今後は7nmプロセスの開発に集中し、TSMCとの競争のために力を付けたいようだ。 TSMCはこれまで、1つの単独の客先についてコメントすることは控えていた。ただ同社は、10nmプロセスの需要が予想よりも大きいことから、先週リソース支出計画の修正を発表してい
ARMのアーキテクチャが重大アップデート、来年のiPhone 7sでGPUが飛躍的に性能アップか?
AppleのiOSデバイス、iPhoneやiPadに搭載されているAシリーズのSoC（System-on-a-Chip）はAppleによって自主開発されているが、実際はARMのアーキテクチャを元にしているものであり、AppleがAシリーズのSoCを開発するにあたり、ARMとは切っても切れない関係がある。つまり、ARMのアーキテクチャに何らかのアップデートがあれば、それがAppleのAシリーズのチップ（SoC）に影響するため、メディアは騒ぐというわけだ。 さてそんな中、今年のComputexで、ARMは新しいCPUとGPUのアーキテクチャを発表した。この新しいアーキテクチャは来年の2017年から投入されるという。ということは、来年発売のiPhone（iPhone 7sかiPhone 8）やiPadに搭載されるA11チップ（順当にナンバリングが続けば）では、特に現在はGPUの性能が重視される中
Mac miniがデビューから8年、なぜか今頃Appleが米国で商標を取得
市場は大きくないものの、Mac miniは小型のデスクトップパソコンの分野では最も人気のあるデバイスだ。Mac miniにはもちろん競争相手はいるものの、未だに最高の人気を誇っている。最近Mac miniは全くアップデートされていないが、そんなMac miniにグッドニュースが飛び込んできた。Patently Appleの報道によると、アメリカ特許商標庁（USPTO）から”Mac mini”が正式にAppleの商標となったことが発表された。 ▼以下が取得されたAppleの”MAC MINI™”の商標。 AppleはMac miniの商標登録出願書に、この商標の分野を”コンピュータ、電源ケーブル、コンピュータ分野でダウンロードされる電子出版物”と定義づけている。Appleは2005年にMac miniをリリースしたが、当時2種類の型番があった。Mac miniは非常にコンパクトで、しかも消費
VR時代到来でますます時代遅れになるMac Pro、アップデートはいつ？
もしAppleが近いうちにMac Proをアップデートしないと、他に更に先進的なテクノロジーのハードウェアが登場し、どんどんWindows陣営に先を行かれてしまうだろう。 そう、Mac Proは急速に”老いて”しまっている。特に他のWindowsハードウェアがどんどん出てきている今日この頃では。 Mac Proは3年前のデバイス、当時はリリースされたことに意義があった Appleの現行で最新のMac Proはもう既に3年前のものになってしまっている。Appleは2013年にMac Proをリリースした。このMac Proの外観デザインは非常に変わっていて、当時そのスペックも一流だった。最新のCPUとGPUを搭載し、NVMeメモリとThunderbolt 2コネクタを搭載していたのだ。 更に重要なのは、Mac ProのリリースはAppleがプロのコンピュータ市場を見捨てていないということを示
Appleの【iPhone 7】に搭載されるA10チップは、iPhone 6sのA9よりもどのくらい速い?
Appleは来る3月22日（現地時間3月21日）の2016年最初の”スペシャルイベント”で、正式に新しいiPhone、あの噂の4インチiPhone【iPhone SE】を発表するのではないかとみられている。そして半年後に迫った今年秋には次世代iPhone【iPhone 7】の販売が控えているとみられる。 【iPhone SE】にA9チップが採用されると予測される理由 最近の多くのApple関連の報道はハードウェアにおいてはもっぱらこのiPhone SEに関するもの（一部は9.7インチiPad Pro）で、大多数のメディアはiPhone SEはiPhone 6sをかなり完全な形でiPhone 5sの筐体の中に入れ込んだもの（3D Touchを除く）ととらえている。 その中にはあの強力なSoC、A9チップも当然含まれているが、iPhone SEの画面の大きさに合わせてどのくらいGPU（グラフィ
トップはやはりApple!モバイルプロセッサのシングルコアベンチマークスコアランキング
現在Androidのスマートフォンメーカーはプロセッサの性能についてクアッドコアからオクタコア、そして10コアまで喧伝しているところがある。しかし最も重要なのはシングルコア、つまりコア単体での処理能力で、これはユーザエクスペリエンス（UX）に大きく影響する要素だ。中国の@我用第三人称さんが、モバイルARMプロセッサのシングルコア性能をランキングにまとめたのでご紹介したい。なお、データはGeekBench3のシングルコアのベンチマークスコアからとられている。 ランキングをみれば一目瞭然だが、AppleのA9X（iPad Proに搭載）とA9（iPhone 6s/6s Plusに搭載）がトップで、特にA9Xのシングルコアの能力は、1年待ってもAndroid機が追いつけるとも限らないほどの数字だ。ただ、もちろんA9XはiPad Proというタブレット用のチップではある。 もしスマートフォンのプロ
モバイル用チップとして最強のApple A9Xチップ、製造コストはA9よりもだいぶ高いかも
iPad Proに搭載されているA9Xチップは総面積が147mm2もある。このような大きなチップを作るためには、Appleはさぞ多くのお金を払ったのではないだろうか、と考えるのが普通だ。そして大方の予想通り、A9XチップにはiPhone 6s/6s Plusに搭載されているA9チップよりもだいぶ高いお金が支払われているようだ。中国のメディアWeiPhoneが以下のように見積もっている。 A9チップのコストは22〜24米ドル、ではA9Xは？ 以前のA9チップの詳細分析で、その製造コストは22〜24米ドルの間であろうと見積もられていた。では12インチMacBookよりも優れているとされる、iPad Proに搭載されたA9Xチップはいったいどれほどの製造コストがかかったのだろう？ チップ製造のコストに関わる3大要素 A9Xチップのサイズは147mm2だが、チップの製造コストには、面積サイズを含め
ARM設立25周年、モバイルチップ業界の実質的支配者は、IoT業界では？
半導体業界の最上流の会社として、ARMの提携先は競争相手よりも断然多くなっている。ARMは1990年に設立されてから1000社以上もの提携先を抱えるようになり、これらの提携先はARMが設立されてから25年で750億個以上ものARMアーキテクチャにもとづくチップを製造した。これは1000社がARMのために奉仕しているのに等しい。これは大変輝かしい業績といえるだろう。なお、それらのARMに”奉仕”している会社の中には、クアルコム（Qualcomm）やメディアテック（MediaTek）、サムスン（SAMSUNG）等半導体メーカーの巨頭も含まれているのだ。そしてもちろん、あのAppleもチップの面ではARM陣営の1つだ。昨日の記事に書いたとおりでもある。
iPhone 6s/6s PlusのA9チップ性能、TSMCとSAMSUNGの2種類の違いと判別方法まとめ
少々遅くなったが、先週話題になったiPhone 6s/6s Plusがメーカーによって2種類のA9チップが搭載されていることがわかっているので、その違いと判別方法をまとめてみた。 iPhone 6s/6s Plusには2種類のA9チップがある 韓国SAMSUNG製のA9チップの型番はAPL0898で、RAMはSAMSUNGの2GB LPDDR4 RAMが使われていることがわかっている。また台湾TSMCのA9チップの型番はAPL1022で、RAMはハイニクスの2GB LPDDR4 RAMが使われている。 この2種類のチップは型番だけではなく、APL0898の方はSAMSUNGの14nm FinFETプロセスが採用され、APL1022はTSMCの16nm FinFETプロセスが採用されているという違いがある。 Chipworksによると、以下の図のようになっているという。 Chipworksが
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