北森瓦版 - Northwood Blog (Author : 北森八雲. Since July 10, 2006.) TSMC Pulls 16nm FinFET Risk Production to 2013.(X-bit labs) TSMC starts FinFETs in 2013, tries EUV at 10 nm(EETimes) TSMCは16nm FinFETプロセスを使用したチップのリスク生産を前倒しし、2013年中に開始するとした。つまり16nm FinFETプロセスを使用した製品が予想されていたいたよりも早く登場する可能性が出てきた。 「今後7~8年はTSMCは先端プロセスを引っ張っていけるであろう。あるいはその先も可能かもしれない。TSMCは10nmや7nmも見据えており、ムーアの法則が続く限りは先端プロセスを追い続ける」 TSMCのCEOであり設立者である