【レポート】組込機器開発に必要な技術が一堂に - 「組込みシステム開発技術展」開催 (1) 過去最多となる600社が出展 | エンタープライズ | マイコミジャーナル

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【レポート】組込機器開発に必要な技術が一堂に - 「組込みシステム開発技術展」開催 (1) 過去最多となる600社が出展 | エンタープライズ | マイコミジャーナル

5月14日から16日までの3日間、東京ビッグサイトで、組み込みシステムの開発に必要なハードウェア、ソフ... 5月14日から16日までの3日間、東京ビッグサイトで、組み込みシステムの開発に必要なハードウェア、ソフトウェア、コンポーネントから開発環境までが一堂に集う専門展「第11回組込みシステム開発技術展(ESEC)」が開催されている。 11回目となる今回の展示会場は、通常の展示ゾーンのほかに「テスト・検証ゾーン」「無線通信ゾーン」「組込み画像処理ゾーン」「タッチパネル・ディスプレイゾーン」「モーションコントロールゾーン」「設計・開発サービス/コンサルティングゾーン」の6つの特設ゾーンが設けられているほか、特設EXPOとして「組込みボード・コンピュータEXPO」が設けられている。今回の参加出展社数は過去最多の600社。いずれの企業も一般ユーザーとはなじみが薄いが、その多くが文字通り最終製品の中に組み込まれ、知らず知らずに使用していることが多い。 NECエレクトロニクスのブースでは、