【レポート】IDF Fall 2008 - Nehalem Update - Memory周り・省電力機構・Platformなど、総アップデート (1) Memoryの構成と制限 (1) | パソコン | マイコミジャーナル

それでは、メインとなるNehalemのレポートである。ある意味、今回のIDFはちょっと肩透かしであり、例えば具体的な性能そのものは公開されなかったし、会場でも実機デモはそれほど多くなかった。一応今年第4四半期には発売、という話は出たのでもう少しの辛抱ということか。 そんな状態ではあるが、色々と気になる話が出てきたので、ちょっとまとめてお伝えしたい。 Memoryの構成と制限 最初の製品であるCore i7とCore i7 Extreme Editionは、以前のレポートでもまとめたように3本のメモリチャネルを持ち、ここで最大3-wayのInterleaveが可能となる事が既に明らかにされている(Photo01)。 Photo01:Core i7/Core i7 Extreme Editionに関しては、従来同様に3チップ構成となる さて、実際にX58チップセットを搭載したSmac

[mitsuki_engawa]

「7mmもの厚さのM9」ちょｗ