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米Sun、45nm世代以降のプロセッサ製造を台湾TSMCに委託 | エンタープライズ | マイコミジャーナル
米Sun Microsystemsは2月19日(現地時間)、UltraSPARCプロセッサの製造で台湾のTSMC(Taiwan Semiconducto... 米Sun Microsystemsは2月19日(現地時間)、UltraSPARCプロセッサの製造で台湾のTSMC(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company)とパートナー契約を結んだと発表した。現在同社は米Texas Instruments(TI)にプロセッサ製造を外部委託しているが、TIは2007年1月に、45nm世代でチップの製造プロセス開発から撤退し、以後はTSMCに製造を委託する計画を発表していた。今回のSunの発表はこのTIの決定を受けたもの。なお、現行の45nmプロセッサのパッケージングやテストなどは引き続きTIに委託する予定だという。 プロセッサの製造プロセスの開発は技術面や資金面から年々難易度が高くなっており、コスト削減などの理由から多くのメーカーが自社のみでの新世代プロセスの開発を断念、一部メーカーや大規模ファウンダリにその役割が
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