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ICパッケージに冷却器を組み込む
電子機器を設計する上で、熱対策は常に大きな課題となる。これまで、その手法としては、ヒートシンクや... 電子機器を設計する上で、熱対策は常に大きな課題となる。これまで、その手法としては、ヒートシンクや冷却ファンなどを用いるのが一般的であった。しかし最近になって、従来のシステムとは異なる、TEC(熱伝冷却器)を用いた局所冷却システムに注目が集まっている。IC/電子部品のパッケージに組み込むなどした局所冷却システムを導入することにより、ダイ単体のレベルからデータセンターのレベルまで、広い範囲にわたって電力コストを削減できる可能性があるのだ。 最大の課題は熱 エレクトロニクス業界の技術者は、機器の設計を行っていく上でさまざまな課題に直面する。そうした課題の中でも、熱の問題が最も重要になってきていると筆者は考えている。技術者は、機器を設計する際には、まず、システムの中を流れる熱の様子と、その流れを支配する力について考察する必要があるだろう。 これまで、熱の問題は機器設計者が個々に対処すべきものだった