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IBMが7nm試作チップを発表、Intelに迫る勢い：EUVとSiGeチャネルで（1/3 ページ） IBM Researchが、EUV... IBMが7nm試作チップを発表、Intelに迫る勢い：EUVとSiGeチャネルで（1/3 ページ） IBM Researchが、EUV（極端紫外線）リソグラフィとSiGe（シリコンゲルマニウム）チャネルを使用した7nmプロセス試作チップを発表した。IBM Researchはここ最近、最先端プロセスの研究開発成果の発表に力を入れていて、7nmプロセスの技術開発に自信を示してきたIntelに迫る勢いを見せている。 IBMの基礎研究所であるIBM Researchが、7nmプロセスでIntelを超える成果を上げたという。EUV（極端紫外線）リソグラフィ技術を使い、FinFETにSiGe（シリコンゲルマニウム）チャネルを採用した試作チップを発表したのだ。これによってIBMは、「Power8＋」「Power9」などの次世代プロセッサ発売に向けた足場を固めたことになるだろう。Power8＋やPower
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