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パワー半導体の信頼性を高める厚みがより均一な銅条
古河電気工業(以下、古河電工)は2022年6月22日、パワー半導体に使用される絶縁基板の反りを低減するこ... 古河電気工業(以下、古河電工)は2022年6月22日、パワー半導体に使用される絶縁基板の反りを低減することのできる無酸素銅条の圧延技術を開発し、同技術を適用した無酸素銅条製品の出荷を一般に開始すると発表した。 パワー半導体では、セラミックスの両面に無酸素銅板を張り付けた絶縁基板が使用される。セラミックスへの銅板の張り付けは750℃を上回る高温での加工が必須で、この熱の影響で絶縁基板が反ってしまい、絶縁基板上に実装するチップが剥離しやすくなる、セラミックスにクラックが発生してしまうといった不具合を起こすという課題を抱えている。