エントリーの編集
エントリーの編集は全ユーザーに共通の機能です。
必ずガイドラインを一読の上ご利用ください。
プリント基板の「弁当箱」からパッケージとチップまで、電磁シールド技術が進化
記事へのコメント0件
- 注目コメント
- 新着コメント
このエントリーにコメントしてみましょう。
注目コメント算出アルゴリズムの一部にLINEヤフー株式会社の「建設的コメント順位付けモデルAPI」を使用しています
- バナー広告なし
- ミュート機能あり
- ダークモード搭載
関連記事
プリント基板の「弁当箱」からパッケージとチップまで、電磁シールド技術が進化
プリント基板の「弁当箱」からパッケージとチップまで、電磁シールド技術が進化:福田昭のデバイス通信... プリント基板の「弁当箱」からパッケージとチップまで、電磁シールド技術が進化:福田昭のデバイス通信(446) 2022年度版実装技術ロードマップ(70)(1/2 ページ) JEITA「2022年度版 実装技術ロードマップ」の「パッケージ組立プロセス技術動向」について解説するシリーズ。今回は第3章第4節第6項(3.4.6)「電磁シールド」の概要を説明する。 情報通信の高速化と高周波化が電磁シールドの改良を促す 電子情報技術産業協会(JEITA)が3年ぶりに実装技術ロードマップを更新し、「2022年度版 実装技術ロードマップ」(書籍)を2022年7月に発行した。本コラムではロードマップの策定を担当したJEITA Jisso技術ロードマップ専門委員会の協力を得て、ロードマップの概要を本コラムの第377回からシリーズで紹介している。 本シリーズの第66回から、第3章第4節(3.4)「パッケージ組立プ