プリント基板の「弁当箱」からパッケージとチップまで、電磁シールド技術が進化

プリント基板の「弁当箱」からパッケージとチップまで、電磁シールド技術が進化：福田昭のデバイス通信（446） 2022年度版実装技術ロードマップ（70）（1/2 ページ） JEITA「2022年度版 実装技術ロードマップ」の「パッケージ組立プロセス技術動向」について解説するシリーズ。今回は第3章第4節第6項（3.4.6）「電磁シールド」の概要を説明する。 情報通信の高速化と高周波化が電磁シールドの改良を促す 電子情報技術産業協会（JEITA）が3年ぶりに実装技術ロードマップを更新し、「2022年度版 実装技術ロードマップ」（書籍）を2022年7月に発行した。本コラムではロードマップの策定を担当したJEITA Jisso技術ロードマップ専門委員会の協力を得て、ロードマップの概要を本コラムの第377回からシリーズで紹介している。 本シリーズの第66回から、第3章第4節（3.4）「パッケージ組立プ