エリクソンとSTマイクロ、携帯向けプラットフォームで合弁事業

エリクソンとSTマイクロエレクトロニクスは、携帯電話プラットフォーム事業のエリクソン・モバイル・プラットフォーム（EMP）とST-NXP Wirelessを合併し、合弁事業を行うと発表した。 今回の合弁事業により、供給先にはノキア、サムスン、ソニー・エリクソン、LG、シャープがそろう形となり、2G・EDGEに加えて、3G、HSPA、LTEのプラットフォームと半導体製品が各社に提供される。 合弁事業による新会社はファブレスの形態をとる。開発・マーケティングの合弁会社が主導し、別途プラットフォーム設計のための会社も設立される。EMP、ST-NXP Wirelessから計8000人が異動する形となる。 ■ ＵＲＬ ニュースリリース http://www.ericsson.co.jp/press/2008/20080820.htm （太田 亮三） 2008/08/21 16:27