韓国サムスン電子、3ナノ初適用「エクシノス」量産目前…TSMC追撃加速 | KOREA WAVE

サムスン電子平沢キャンパス全景＝サムスン電子提供(c)news1 韓国サムスン電子が3ナノ（ナノメーターは10億分の1m）を初めて適用したモバイルAP（アプリケーションプロセッサ）「エクシノス（Exynos）」の大量量産秒読みに入り、世界最大のファウンドリー（半導体委託生産）、台湾積体電路製造（TSMC）のプロセス転換速度をハイペースで追撃している。 サムスン電子はグローバル設計自動化（EDA）会社のシノプシスと協業し、3ナノGAA（ゲートオールアラウンド）プロセスをベースとしたモバイルAPなどSoC（システムオンチップ）設計とテープアウト（Tape-Out・試作品量産）に成功した。 テープアウトはファブレス（半導体設計）の最終チップ設計図と試作品がファウンドリーに移ることを意味する。大量量産準備のための最終段階だ。 今回、サムスンファウンドリーが試作品を量産したAPは「エクシノス2500

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（参考）https://xenospectrum.com/what-is-the-next-generation-transistor-structure-gaa/