第14回 DesignConの注目発表

2. 今年の動向 今年の発表動向としては、高速シリアルデータ伝送とそれに関連したテーマが多く発表されました。また、TSV（シリコン貫通電極）が実用化され、それに関連する発表も目を引きました。 データ転送の高速化としては、現在4GHz（8Gbps）のPCI Express Gen3の次の規格や40Gイーサネットや100Gイーサネットを見すえた開発、検討があります。 基板配線で、このような高速信号の伝送を実現するためには損失が最大の問題となります。 基板配線で高速信号を伝送するとき、信号の高速化によって問題が大きくなってくるのは、損失の問題です。 損失は信号の周波数が高くなればなるほど大きくなります。このため、高速信号ではドライバで出力した信号の振幅が損失によって小さくなり、レシーバで正しい信号が受信されなくなります（図4）。 損失の大きさは配線の長さに比例します（図5）。このため、長いケーブ

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損失の少ない基板材料を使い、誘電損失が小さくなると、抵抗損失が問題となります。対策は銅の純度を高める、銅の表面粗さを小さくする、線幅を広くして配線の表面積を大きくする。