SMT部品の狭隣接実装技術を確立、電子機器の高機能化と小型化に対応

キョウデンは、SMT部品の狭隣接実装技術を確立した。マウンター、メタルマスク厚、開口径、部品の隣接間隔やパットサイズ、レイアウトなどを最適化することで、同技術を開発した。 キョウデンは2022年1月13日、SMT（表面実装）部品の狭隣接実装技術を確立したと発表した。併せて、設計時のシミュレーション活用と多段ビルドアップ基板製造により、電子機器の高機能化と小型化に対応する。 5G、6G対応機器やIoT（モノのインターネット）デバイス、非接触型サービスロボットでは、高密度、高集積化した半導体が採用されている。また、次世代の0201サイズのチップや、狭ピッチ化した半導体パッケージの開発も進んでいる。 こうしたニーズに対応するため、マウンター、メタルマスク厚、開口径、部品の隣接間隔やパットサイズ、レイアウトなどを最適化することで、狭隣接実装技術を開発した。