0.5mmピッチのはんだ付け

チップコンデンサ、チップ抵抗などの半田付け １）方法１ ピンセットでのりや接着剤を使って、基板にチップを仮止めします。そしてその後はんだ付けをします。 ２）方法２ 片側のランドだけ先にはんだを盛り、これをこてで溶かしながら、ピンセットを使ってチップ部品を固定します。なれるとこちらのほうが早いです。 チップ部品の一部のランドだけ半田を盛る 半田をコテで溶かしながらピンセットを使用して部品を付ける チップ部品が固定されたら残りのランドを半田付けする チップ部品をピンセットでつかむ場合は、ピンセットにかかる力でチップ部品を飛ばしてしまわないように十分気をつけましょう。飛ばしてしまっても探すことができるように、きれいな部屋で作業をするか、部屋が汚い場合は新聞紙などを広げて、部品が飛んでも補足できるようにするといいでしょう。 チップ集合抵抗の半田付け チップ集合抵抗は実装スペースの節約にもなり、半田

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フラックスにははんだを活性化させる効果があるため、勝手にはんだがランドを伝わってピンの方に流れていく。 一辺づつ行うのは、ランドに塗ったフラックスを乾燥させないため。

[agx]

プリント基板の0.5mmピッチのはんだ付けは「道具」さえちゃんと揃えて臨めば、決して難しいものではない、との考えに至るようになりました。