【後藤弘茂のWeekly海外ニュース】 TSMCがISSCCで5nmプロセスまでのプロセス技術を展望

[YaSuYuKi]

いよいよ細かいマージンを無理して削る感じになってきた

[tanakh]

興味深い(´･_･`)

[pipehead]

> 従来、プロセスの微細化の指標となるのは、デバイスのフィーチャサイズ。CPP(Contacted Poly Pitch)またはゲートピッチ(Gate Pitch)×Mx(Metal Pitch)、つまりゲートやポリの間隔と、もっとも狭いメタル(配線)の間隔だった。