- 基板業界初、キョウデンが高速厚銅めっき工法による高放熱高周波基板を開発-

- 基板業界初、キョウデンが高速厚銅めっき工法による高放熱高周波基板を開発- 放熱部品の直下が高速厚銅めっきで充填されており、熱伝導の高い銅でダイレクトに基板下部に接続され放熱される構造を開発しました。 キョウデン（株式会社キョウデン 本社:長野 社長:森清隆）は、独自の高速厚銅めっき技術を用いたパワーアンプ等の高放熱部品の放熱対策に最適な基板を開発しました。 本製品は、放熱部品の直下が高速厚銅めっきで充填されており、熱伝導の高い銅でダイレクトに基板下部に接続され放熱される構造となっております。従来は銅インレイ、銅コインを基板に埋め込んで放熱しておりましたが、量産性、基板信頼性面、薄板対応で課題がありました。本製品の場合、厚銅めっきを用いるため形状、大きさが自由に設定でき、かつ銅インレイで対応困難な 0.4 ミリ以下の薄板部品基板にも対応出来、高放熱部品の放熱対策に寄与します。現在本製品は

[mabarasuji]

“新たに高速厚銅めっき技術を開発し、高放熱高周波基板を開発”