FD-SOIがついに大規模量産で日の目を見るのか？ STの戦略を読み解く

18nmのFD-SOI（完全空乏型シリコンオンインシュレーター）プロセスを利用して、次世代STM32 MCUを生産する ことし（2024年）後半に特定顧客向けのサンプル出荷を開始、本格量産は2025年後半を予定 この18nm FD-SOIプロセスではメモリとしてePCMを利用する。このプロセスは同社とSamsung Foundryが共同で開発した 10年以上の実績がある「FD-SOI」プロセス 興味深いのは、ここで18nm FD-SOIを採用したということだ。STはFablessではなくFab Lite戦略を取っており、現状前工程と後工程のFabが7カ所ずつ存在している。拠点は9カ国に分散しているが、一番多いのがフランスで、Tours、Rousset、Crollesの3カ所にある。この中で最大のものがCrollesで、ここのクリーンルーム面積は3万m2、次いでRoussetの2万7000m

[isrc]

十分な価格競争力を本当に維持できるのかどうかはまだ定かではない。これがうまくいけば、FD-SOIとしてはほぼ初めてと言ってよい規模の製品出荷が実現する事になる