1.27mm、0.65mmピッチICのはんだ付け Rev.B | RaspberryPiクックブック

DIPと呼ばれる電子デバイスは、幅はいろいろありますが、リード線の間隔（ピッチ）は1/10インチ＝2.54mmでした。その後、半分の1.27mmピッチが、最近ではその半分の0.65mmが多いです。 リード線が出てないデバイスも多くなり、QFNはパッケージの端に電極があるので、はんだ付けには熟練が必要です。逆にそういうデバイスは手はんだに向いていません。BGAなどは、手はんだはできません。 DIP Dual In-line Package SOP Outline Package SSOP Shrink Small Outline Package QFN Quad Flat Non-leaded package BGA Ball Grid Array ●変換用プリント基板 ブレッドボードなどでは2.54mmピッチが一般的なので、狭いピッチのICを2.54mmに変換するボードが必要です。市販品は