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【記者発表】熱伝導の異方性が温度で逆転するシリコンナノ構造を実現 ――和装柄構造で半導体デバイスの進化に貢献――
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【記者発表】熱伝導の異方性が温度で逆転するシリコンナノ構造を実現 ――和装柄構造で半導体デバイスの進化に貢献――
○発表のポイント: ◆高性能コンピューターやモバイル端末に用いられる半導体デバイスの小型化により、排... ○発表のポイント: ◆高性能コンピューターやモバイル端末に用いられる半導体デバイスの小型化により、排熱が課題となっており、高度な熱管理技術への需要が高まっています。 ◆和装柄の一つである青海波に着目し、熱を運ぶ粒子の「フォノン」の指向性を利用することで、熱伝導の異方性を温度で逆転させる構造を実現しました。 ◆本構造の実現により、半導体デバイスの熱管理技術に新展開をもたらし、発熱の激しい先端半導体などの発展に貢献することが期待されます。 青海波デザインとそのナノ構造の電子顕微鏡写真および熱伝導の異方性の温度依存性 ○概要: 東京大学 生産技術研究所のキム ビョンギ 特任助教、野村 政宏 教授らは、電子材料に用いられるシリコンにおいて、熱を運ぶ準粒子(注1)であるフォノンの準弾道的輸送(注2)を積極的に利用することで、80 K(ケルビン、80 Kはマイナス193℃)付近で熱伝導率の異方性(注3