「Xperia Z」 日本の技術が可能にしたソニー独自の“中身”を分解して知る

ソニーといえば、クールなデザイン、となる。スマートフォンのメーカーは多いが、その内部を構成する電子部品のバリエーションは限られている。自動車に例えるなら、エンジンは共通で、ボディで勝負しているようなものだ。電子製品のデザインで優劣を決するなら、PCのボディを透明にした斬新なiMacのアップルと、ポケットやカバンにしまっておくのはもったいないデザインのウォークマンなどを手掛けるソニーの激戦となるだろう。 現代のスマートフォンにおける基本的なレイアウトは、デバイスの幅と奥行きにほぼ相当しそうな面積となった液晶ディスプレイとタッチパネルが正面を占め、内部には可能な限り大きなバッテリーを搭載し、残ったスペースに基板と電子部品を配置する。そこに実装する電子部品だけでなく、差別化を図るべき外観も似ている。こうなるど、防水対応にするとかボディの素材や形状を微妙に変えるなど、メーカーが独自に工夫できる分野

[nanoha3]

高けぇ

[sugimo2]

アプリが動いてナンボなスマホにここまで金かけちゃうソニーって…('A`)

[oreoreoore]

天下の日経様も以前特集組んでたしスマホの中身は日本メーカーが善戦してるのは事実だよね。中でも自前で作れるSONYは強いかも。/でもそもそもガラパゴス機能の部品デバイスICは国内メーカー以外に選択肢あるのかな？

[monochrome_K2]

中は日本の技術の結晶。強いて言えばディスプレイがシャープ製だったらもっと良かった

[minamikawa1981]

「CXM3582」鹿児島産だろうな。いくら分解記事とはいえ、消費者向けメディアでRFフロントエンドICの型番を見ることになろうとは思わなかった。RF部品が差別化要因という訳ではなくて、内製のIC使ってるって文脈だけど。

[zapperd]

殻割りの難易度高いな…

[arawahitsuji]

ほむほむ