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富士通45ナノ開発は“単独” 共同ファブには参加せず
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富士通の小野敏彦専務は2月7日開いた同社電子デバイス事業戦略説明会で、半導体各社が合従連衡を進めて... 富士通の小野敏彦専務は2月7日開いた同社電子デバイス事業戦略説明会で、半導体各社が合従連衡を進めている45ナノメートルプロセス開発について、現時点では単独で進め、日立製作所・東芝・ルネサステクノロジが計画している共同ファブには「モデルが分からない」として現状では参加する考えがないことを明らかにした。 小野専務は、45ナノの商品化は2010年ごろとする見通しを示した上で、メモリなら微細化、ロジックLSIなら新材料──と開発の方向性は7~8種はあり、すべてを手掛ければ莫大な投資が必要になると指摘。「われわれは45ナノであろうとなかろうと製造を優先している。どこまでリスクを取って絞り込めるかということ」と話した。 45ナノ移行時には「新ファブを建てると思うが、単独でやるのかどうかは分からない」とした。だが「45ナノを使いこなせる顧客がどれくらいいるのか。多くの会社にとっては負担できないだろう」と