村田製作所、TransferJet規格に対応した無線デバイスを開発 - PHILE WEB

本デバイスは外部ROM振動子が不要な次世代ICを採用。当ICを同社の部品内蔵技術を用いて基板に内蔵し、業界最小サイズを実現している。高周波フィルターや周辺回路部分も組み込むことで、実装面積の省スペース化も果たしている。 サンプル対応開始は4月初旬、量産開始は今夏を予定している。