半導体前工程と後工程の融合進む、世界が注目した「ICEP」5選

半導体の後工程（パッケージング）が注目されている。これまでは微細化が半導体の性能向上やコスト低減を支えてきたが、その効用が薄れつつある今、後工程による機能集積の重要性が高まっているからだ。台湾積体電路製造（TSMC）や韓国Samsung Electronics（サムスン電子）、米Intel（インテル）などがこぞって後工程の技術開発に力を注いでおり、装置・部材メーカーが集積する日本に開発拠点を設ける動きが出てきた。