2024年4月19日、韓国の半導体サプライヤー「SK Hynix」が台湾の半導体ファウンドリ大手のTSMCと提携を結び、次世代高帯域幅メモリ(HBM)向けチップの製造や高度なチップパッケージング技術の開発で協力すると発表しました。 SK hynix Partners With TSMC to Strengthen HBM Leadership https://news.skhynix.com/sk-hynix-partners-with-tsmc-to-strengthen-hbm-technological-leadership/ SK Hynix and TSMC Team Up for HBM4 Development https://www.anandtech.com/show/21362/sk-hynix-and-tsmc-team-up-for-hbm4-memory-adva
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